12月15日晚間，景嘉微公告，控股子公司長(zhǎng)沙誠(chéng)恒微電子有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“誠(chéng)恒微”）自研大算力邊端側(cè)AI SoC芯片成功點(diǎn)亮。標(biāo)志著景嘉微在高性能芯片領(lǐng)域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件賽道。

公告顯示，誠(chéng)恒微自主研發(fā)的大算力邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等階段工作，初步完成基本功能、性能的測(cè)試，核心參數(shù)指標(biāo)均已達(dá)到設(shè)計(jì)要求，后續(xù)誠(chéng)恒微將繼續(xù)推進(jìn)芯片功能、性能的全面測(cè)試工作。

CH37系列是誠(chéng)恒微首款邊端側(cè)AI SoC芯片產(chǎn)品，基于公司自主研發(fā)架構(gòu)，采用高集成度的單芯片設(shè)計(jì)，旨在以一顆芯片滿(mǎn)足復(fù)雜智能系統(tǒng)的核心算力與功能需求，為客戶(hù)提供大算力、高集成、可拓展、高通用性的高性能AI計(jì)算平臺(tái)，可以涵蓋包括但不限于機(jī)器人、AI盒子、智能終端、智能吊艙、工業(yè)無(wú)人機(jī)等多種場(chǎng)景。

根據(jù)景嘉微提供的參數(shù)，CH37系列可以提供64TOPS@INT8的峰值A(chǔ)I算力，支持混合（多）精度計(jì)算。景嘉微方面介紹，充沛的AI算力為復(fù)雜的視覺(jué)識(shí)別、多模態(tài)感知與決策模型在端側(cè)實(shí)時(shí)運(yùn)行中提供計(jì)算動(dòng)力；高實(shí)時(shí)與低延遲的能力可以確保在機(jī)器人運(yùn)動(dòng)控制等對(duì)響應(yīng)時(shí)間有極端要求的應(yīng)用中，能夠?qū)崿F(xiàn)快速、精準(zhǔn)的決策與執(zhí)行。