11月19日，芯和半導體與聯(lián)想集團正式簽署EDA Agent戰(zhàn)略合作協(xié)議，聚焦EDA設計全流程智能化升級，加速AI驅(qū)動的智能終端及系統(tǒng)設計落地。

芯和半導體自2025年起全面開啟“為AI而生”戰(zhàn)略，持續(xù)推進“EDA for AI”與“AI+EDA”雙線并進。本次芯和與聯(lián)想的合作，既是芯和為AI而生戰(zhàn)略的落地成果，也展示了芯和在智能終端場景中的廣泛賦能潛力。

AI被普遍認為將成為第四次工業(yè)革命的核心驅(qū)動力，推動千行百業(yè)智能化升級。傳統(tǒng)的以規(guī)則驅(qū)動和工藝約束為核心的設計方法，已無法滿足以AI PC為代表的智能終端，在設計場景中所面臨的多芯片協(xié)同、系統(tǒng)級優(yōu)化和多物理場耦合帶來的挑戰(zhàn)，設計效率與驗證周期成為制約創(chuàng)新的關(guān)鍵瓶頸。

而AI技術(shù)的引入，為EDA開辟了全新的發(fā)展路徑：從電路設計到封裝布局，從信號通道優(yōu)化到系統(tǒng)級電-熱-應力協(xié)同仿真，AI正在通過學習與推理能力大幅提升設計效率、縮短驗證周期。

聯(lián)想集團研發(fā)副總裁馬朝春表示，聯(lián)想與芯和聯(lián)合研發(fā)的EDA Agent已實現(xiàn)多項關(guān)鍵突破。雙方的此次合作對業(yè)內(nèi)產(chǎn)生了深遠的影響。一方面，聯(lián)想的先進系統(tǒng)設計流程、數(shù)據(jù)與芯和的全棧EDA技術(shù)深度互補、協(xié)同創(chuàng)新。它打破了傳統(tǒng)EDA工具碎片化的局限，為EDA生態(tài)提供了“技術(shù)融合+場景落地”的可復制范本。另一方面，EDA Agent和AI PC的多模態(tài)交互方案、基于硬件的知識庫加密方案、以及端云結(jié)合的智能調(diào)度方案深度耦合。這一耦合不僅為AI PC賦能行業(yè)設計、重塑生產(chǎn)力范式提供了“標桿案例”，更顯著提升了業(yè)內(nèi)對AI PC“垂直領(lǐng)域賦能能力”的整體認可度，拓展了AI PC的產(chǎn)業(yè)應用邊界。聯(lián)想期待未來與芯和在更多領(lǐng)域深化協(xié)作。

芯和半導體創(chuàng)始人、總裁代文亮表示，芯和與聯(lián)想在EDA Agent方向上的深度合作，將芯和半導體獲得國家科技進步一等獎的多物理場引擎技術(shù)，與聯(lián)想國際領(lǐng)先的系統(tǒng)設計流程和經(jīng)驗強強結(jié)合，將賦能國產(chǎn)系統(tǒng)產(chǎn)品設計產(chǎn)業(yè)鏈，尤其是以聯(lián)想AI PC為代表的新一代智能系統(tǒng)終端加速規(guī)?；涞?。