11月17日，科思科技公告，公司控股子公司深圳高芯思通科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“高芯思通”）研發(fā)的射頻收發(fā)芯片已完成試產(chǎn)流片工作，并完成基本的功能、性能的測(cè)試工作，該研發(fā)項(xiàng)目取得階段性成果。后續(xù)高芯思通將繼續(xù)推進(jìn)芯片功能、性能的全面測(cè)試工作。

資料顯示，科思科技成立于2004年，深耕軍用電子信息裝備領(lǐng)域，核心產(chǎn)品涵蓋指揮控制信息處理設(shè)備及系統(tǒng)、軟件雷達(dá)信息處理設(shè)備及系統(tǒng)、智能無人設(shè)備及系統(tǒng)等。

高芯思通成立于2015年，是科思科技持股 94.6548% 的子公司,專注于新一代智能無線電基帶芯片與無線射頻收發(fā)芯片的一體化研發(fā)與應(yīng)用。量產(chǎn)的基帶芯片可適配多種網(wǎng)絡(luò)形態(tài)，滿足手持、移動(dòng)及固定設(shè)備的不同需求。