高通公司在10月27日宣布正式進(jìn)軍數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）芯片市場(chǎng)，推出了AI200和AI250兩款新型芯片，旨在挑戰(zhàn)目前由英偉達(dá)主導(dǎo)的市場(chǎng)。此次發(fā)布的芯片采用了高通自家的Hexagon神經(jīng)處理單元（NPU）技術(shù)，專注于AI推理而非訓(xùn)練，預(yù)計(jì)將于2026年和2027年分別上市。

高通表示，AI200單卡支持高達(dá)768GB的低功耗動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（LPDDR內(nèi)存），這一內(nèi)存容量顯著高于英偉達(dá)最新的GB300 GPU的288GB HBM3e內(nèi)存。

更為引人注目的是，AI250將采用一種創(chuàng)新的“近存儲(chǔ)計(jì)算”內(nèi)存架構(gòu)，預(yù)計(jì)在有效內(nèi)存帶寬方面提升超過10倍，同時(shí)顯著降低功耗。高通的機(jī)架解決方案還將采用直接液冷散熱，單機(jī)柜功耗為160千瓦，支持通過PCIe和以太網(wǎng)進(jìn)行擴(kuò)展。

高通的技術(shù)規(guī)劃副總裁Durga Malladi表示，這些新產(chǎn)品將重新定義機(jī)柜級(jí)AI推理的可能性，幫助客戶以更低的總擁有成本部署生成式AI，同時(shí)保持現(xiàn)代數(shù)據(jù)中心所需的靈活性和安全性。高通還計(jì)劃每年推出一款新的算力芯片，以保持與英偉達(dá)和AMD的競(jìng)爭節(jié)奏。

此外，高通在5月與沙特的人工智能企業(yè)Humain簽署了合作協(xié)議，Humain將成為AI200和AI250的首個(gè)用戶，計(jì)劃從2026年起部署200兆瓦的AI解決方案。高通的這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變標(biāo)志著其從主要專注于無線連接和移動(dòng)設(shè)備半導(dǎo)體，向大型數(shù)據(jù)中心芯片市場(chǎng)的擴(kuò)展。