博通（Broadcom）近日正式推出全球首款800G AI以太網(wǎng)接口卡Thor Ultra，標(biāo)志著AI基礎(chǔ)設(shè)施正式邁入高速互連新紀(jì)元。Thor Ultra能夠連接數(shù)十萬(wàn)顆AI加速器（XPU），構(gòu)建超大規(guī)模訓(xùn)練集群，大幅提升AI計(jì)算效率。該芯片由臺(tái)積電（TSMC）代工，主要采用5納米成熟制程，部分核心模塊可能試水3納米先進(jìn)制程。目前臺(tái)積電3納米產(chǎn)能持續(xù)滿載，2024年第三季度營(yíng)收占比已達(dá)20%，僅次于5納米（32%），蘋果、AMD、英偉達(dá)、高通、英特爾等大廠訂單已排至2026年，月產(chǎn)能預(yù)計(jì)提升至12萬(wàn)~18萬(wàn)片。

市場(chǎng)分析指出，博通Thor Ultra的生產(chǎn)將進(jìn)一步鞏固臺(tái)積電在先進(jìn)制程的領(lǐng)先地位，并為臺(tái)積電帶來(lái)可觀的新增訂單。網(wǎng)絡(luò)設(shè)備制造商智邦（Accton）預(yù)計(jì)將成為博通Tomahawk和Thor Ultra系列的主要ODM合作伙伴，開發(fā)高性能以太網(wǎng)交換機(jī)和網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，服務(wù)于AWS、Meta、Google等全球云服務(wù)巨頭。與此同時(shí)，臺(tái)灣光通信產(chǎn)業(yè)鏈包括聯(lián)亞、上詮、眾達(dá)-KY等廠商，有望承接新一波800G與1.6T光模塊訂單，直接受益于AI基礎(chǔ)設(shè)施升級(jí)。

Thor Ultra采用Ultra Ethernet Consortium（UEC）開放標(biāo)準(zhǔn)，支持高達(dá)800Gb/s的傳輸帶寬，并具備多路封包分流、順序打散重組、選擇性重傳和可編程擁塞控制等高級(jí)功能，能在極低延遲下穩(wěn)定支持超大規(guī)模AI集群間的數(shù)據(jù)交換，成為生成式AI訓(xùn)練平臺(tái)的網(wǎng)絡(luò)骨干。博通強(qiáng)調(diào)，將以以太網(wǎng)開放標(biāo)準(zhǔn)為核心，推動(dòng)AI網(wǎng)絡(luò)生態(tài)，逐步取代現(xiàn)有封閉式互連架構(gòu)。

值得注意的是，除博通外，AMD、英偉達(dá)、英特爾等芯片巨頭也在積極布局AI網(wǎng)絡(luò)與先進(jìn)制程。例如，AMD Instinct MI350系列GPU、英特爾Lunar Lake SoC、Falcon Shores GPU等均采用臺(tái)積電3納米制程，進(jìn)一步加劇了先進(jìn)制程產(chǎn)能的緊張態(tài)勢(shì)。隨著AI模型規(guī)模與推理需求爆發(fā)，開放、高效的網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)將成為下一代AI基礎(chǔ)設(shè)施的核心，臺(tái)積電作為關(guān)鍵代工廠，其ASP與毛利率有望持續(xù)提升。