2025 年 10 月 12 日晚，泰凌微發(fā)布公告稱，為深入推進公司全球化發(fā)展戰(zhàn)略及海外業(yè)務布局需要，提升品牌影響力與核心競爭力，鞏固行業(yè)領先地位，充分借助國際資本市場的資源與機制優(yōu)勢，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)，拓寬多元融資渠道，全面提升公司綜合實力，公司正在籌劃此次上市事宜。目前，公司正與相關中介機構(gòu)就本次 H 股上市的具體推進工作進行商討，相關細節(jié)尚未確定，且本次 H 股上市不會導致公司實際控制人發(fā)生變化。

根據(jù)相關規(guī)定，待確定具體方案后，本次 H 股上市工作尚需提交公司董事會和股東會審議，并經(jīng)中國證券監(jiān)督管理委員會、香港聯(lián)交所和香港證券及期貨事務監(jiān)察委員會等監(jiān)管機構(gòu)的批準、核準或備案。本次 H 股上市能否通過審議、備案和審核程序并最終實施具有較大不確定性。

公開資料顯示，泰凌微成立于 2010 年，是一家專注于無線物聯(lián)網(wǎng)芯片設計的企業(yè)。主要從事無線物聯(lián)網(wǎng)系統(tǒng)級芯片的研發(fā)、設計及銷售，產(chǎn)品廣泛支持智能零售、消費電子、智能照明、智能家居等各類消費級和商業(yè)級物聯(lián)網(wǎng)應用，客戶包括小米、羅技、創(chuàng)維、夏普等知名企業(yè)。