思科系統(tǒng)公司于2025年10月8日正式推出其最新的Silicon One P200芯片及配套的Cisco 8223路由系統(tǒng)，旨在實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離人工智能（AI）數(shù)據(jù)中心的互聯(lián)。這款芯片專為AI工作負(fù)載設(shè)計(jì)，適用于云計(jì)算場景，盡管目前尚未公開確認(rèn)微軟和阿里巴巴已成為其客戶。

思科的執(zhí)行副總裁馬丁·隆德（Martin Lund）未被確認(rèn)為P200項(xiàng)目的公開發(fā)言人。思科表示，隨著AI訓(xùn)練任務(wù)的規(guī)模不斷擴(kuò)大，跨數(shù)據(jù)中心的協(xié)作變得愈發(fā)重要。這些數(shù)據(jù)中心可能相距達(dá)1000公里，滿足龐大的電力需求是其分散布局的原因之一。P200芯片具備每秒51.2Tbps的以太網(wǎng)處理能力，支持64個(gè)800G端口，能夠處理超過200億數(shù)據(jù)包/秒，且具備深度緩存結(jié)構(gòu)，專門為應(yīng)對(duì)AI訓(xùn)練流量波動(dòng)設(shè)計(jì)，提升網(wǎng)絡(luò)穩(wěn)定性。

在技術(shù)挑戰(zhàn)方面，思科致力于解決跨數(shù)據(jù)中心間數(shù)據(jù)同步的問題，這依賴于其多年來的技術(shù)研究。微軟Azure網(wǎng)絡(luò)事業(yè)部副總裁戴夫·馬爾茨（Dave Maltz）曾表示，隨著云計(jì)算和AI規(guī)模的不斷擴(kuò)大，市場對(duì)更快的網(wǎng)絡(luò)和更強(qiáng)的緩存能力的需求日益增加，思科的P200芯片在這方面提供了創(chuàng)新的解決方案。

思科的這一新產(chǎn)品不僅是對(duì)博通等競爭對(duì)手的挑戰(zhàn)，也標(biāo)志著其在AI數(shù)據(jù)中心互聯(lián)領(lǐng)域的進(jìn)一步布局。隨著AI運(yùn)算能力的提升，思科希望通過P200芯片和Cisco 8223路由系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)的數(shù)據(jù)中心整合，推動(dòng)AI技術(shù)的進(jìn)一步發(fā)展。