梅賽德斯-奔馳（Mercedes-Benz）近日宣布，將其位于美國硅谷的芯片專家團隊分拆成立新公司，名為Athos Silicon。該團隊專注于研發(fā)新一代“計算核心”，旨在為自動駕駛汽車、無人機及其他交通工具提供支持。新公司總部設在加利福尼亞州圣克拉拉市，團隊成員為原奔馳北美研發(fā)中心的工程師團隊。

在過去五年中，Athos Silicon團隊致力于開發(fā)新型汽車芯片，目標是滿足汽車級安全標準的同時，顯著降低能耗。作為分拆計劃的一部分，Athos Silicon將獲得該團隊之前研發(fā)的所有知識產(chǎn)權，并將獲得奔馳公司對Athos Silicon的重大投資，盡管具體金額尚未披露。Athos Silicon還計劃從其他投資者處募集風險投資資金，以支持其發(fā)展。

Athos Silicon的首席執(zhí)行官Charnjiv Bangar表示，奔馳公司在新公司中的持股較低且設立獨立董事會，以確保其獨立性。這一獨立性將使Athos能夠與其他汽車制造商，包括奔馳的競爭對手，展開合作。Bangar強調(diào)，車載芯片的可靠性至關重要，因此自動駕駛技術中的關鍵功能通常由多顆獨立芯片共同承擔，以確保在某一芯片失效時，其他芯片能夠作為備份繼續(xù)運行。

Athos Silicon團隊研發(fā)了一種新方案，通過“芯粒”（chiplets）技術實現(xiàn)同等的可靠性。芯粒是指可集成在單一封裝系統(tǒng)內(nèi)的微型芯片單元。Bangar指出，將多個芯片集成在單一封裝系統(tǒng)內(nèi)，其能耗可比多顆獨立芯片低10至20倍，這在電動汽車中尤為重要，因為車輛的“計算核心”與驅動車輪的系統(tǒng)需共享有限的電池電量。能耗的降低將直接提升車輛的續(xù)航能力，Bangar表示：“在電動化的未來，車輛的電能就是新的‘貨幣’。”