在最新的技術(shù)突破中，微軟（Microsoft）與瑞士新創(chuàng)公司Corintis合作推出了一種名為“微流體”（Microfluidics）的新型冷卻技術(shù)，能夠在實驗室測試中將GPU硅片的最高溫升降低達65%，冷卻效率提升約3倍。這一創(chuàng)新的冷卻方式被認為是對傳統(tǒng)冷卻系統(tǒng)的重大改進，可能會取代以冷板（Cold Plate）和直接芯片冷卻（Direct-to-Chip, D2C）為代表的傳統(tǒng)冷卻方法。

根據(jù)微軟在9月24日的聲明，該公司研究部門成功開發(fā)出一種在GPU背面刻蝕出與頭發(fā)寬度相當?shù)奈⑿⊥ǖ赖奈⒘黧w系統(tǒng)，使冷卻液能夠直接流動到發(fā)熱的“熱點”區(qū)域，從而更快速、精準地去除熱量。該系統(tǒng)在實際服務(wù)器環(huán)境中經(jīng)過驗證，尤其是在處理高負載的情況下，能夠保持穩(wěn)定的溫度控制，并在超頻條件下安全運行。

微軟云運營與創(chuàng)新部企業(yè)副總裁兼首席技術(shù)官朱迪·普里斯特（Judy Priest）表示，微流體技術(shù)將使得更高功率密度的芯片設(shè)計成為可能，并能夠在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)客戶所需的計算性能。該技術(shù)的設(shè)計過程中，微軟還積極利用人工智能（AI）來優(yōu)化冷卻通道的設(shè)計，確保冷卻液的流動效率，設(shè)計靈感參考了自然界的葉脈結(jié)構(gòu)。

此外，微流體系統(tǒng)不僅提高了冷卻效率，還能提升數(shù)據(jù)中心的整體運營效率。通過降低冷卻液的溫度需求，數(shù)據(jù)中心的能耗也將隨之減少，從而改善能源使用效率（PUE）并降低運營成本。微軟的研究表明，冷卻電力的減少將對周邊電網(wǎng)產(chǎn)生積極影響，并有助于實現(xiàn)數(shù)據(jù)中心的高密度化。