在2025年9月24日的驍龍高峰會(huì)上，高通正式推出了其最新的旗艦手機(jī)芯片——驍龍8 Elite Gen 5。這款芯片采用了臺(tái)積電最先進(jìn)的3奈米N3P制程，性能較上代提升約5%，并在能效方面有顯著優(yōu)化。驍龍8 Elite Gen 5搭載了第三代Oryon CPU架構(gòu)，采用「2+6」八核心設(shè)計(jì)，其中大核主頻為3.63GHz，能效核主頻為2.61GHz，單核性能提升了20%。

全新的Adreno GPU架構(gòu)使得圖像密集型游戲的性能比前一代提升了23%，同時(shí)功耗降低了20%。此外，Adreno GPU還率先導(dǎo)入了專為GPU設(shè)計(jì)的Adreno High Performance Memory (HPM)技術(shù)，內(nèi)含18MB獨(dú)立記憶體，顯著提升渲染效能和能源效率，支援Unreal Engine 5及多項(xiàng)游戲增強(qiáng)技術(shù)，帶來接近游戲主機(jī)級(jí)別的體驗(yàn)。

驍龍8 Elite Gen 5的Hexagon NPU性能提升了37%，強(qiáng)調(diào)個(gè)人化AI助理的能力，能夠在設(shè)備本地運(yùn)行用戶數(shù)據(jù)，保障隱私安全并即時(shí)反應(yīng)用戶需求。高通的高層Chris Patrick表示，驍龍8 Elite Gen 5將使使用者在行動(dòng)體驗(yàn)中掌握主導(dǎo)權(quán)，這一突破將改變用戶與科技的互動(dòng)方式。

這款芯片將被多家知名手機(jī)品牌如三星、小米、vivo、OPPO等搭載于其旗艦設(shè)備中，并將作為高通頂級(jí)平臺(tái)，獨(dú)具Elite標(biāo)識(shí)，預(yù)計(jì)將在不久的將來陸續(xù)上市。高通的這一新產(chǎn)品不僅提升了行動(dòng)設(shè)備的性能，也為用戶帶來了更為流暢的使用體驗(yàn)，顯示出高通在行動(dòng)芯片市場(chǎng)的持續(xù)領(lǐng)先地位。