聯(lián)發(fā)科于2025年9月22日正式推出其最新的5G旗艦芯片——天璣9500，該芯片以「超強(qiáng)悍、超冷勁」為主要賣點(diǎn)，旨在進(jìn)一步擴(kuò)大其在高階手機(jī)市場的影響力。聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州在發(fā)表會上表示，該公司目前在全球手機(jī)市場的市占率已接近40%，而旗艦芯片的市占率則略低于此數(shù)字。聯(lián)發(fā)科的目標(biāo)是將旗艦芯片的市占率提升至40%，這將意味著全球每十個(gè)手機(jī)用戶中就有近四人使用搭載聯(lián)發(fā)科芯片的手機(jī)。

天璣9500采用臺積電第三代3奈米（N3P）制程，整合了全大核CPU、GPU、NPU和ISP等高算力處理器，預(yù)計(jì)將于第四季上市，首發(fā)機(jī)型為中國品牌vivo的X300。該芯片的全大核CPU架構(gòu)包括一個(gè)主頻高達(dá)4.21GHz的C1-Ultra超大核，三個(gè)C1-Premium超大核，以及四個(gè)C1-Pro大核，并且是業(yè)界首款支援四通道UFS 4.1快閃記憶體架構(gòu)的系統(tǒng)單芯片。

在性能方面，天璣9500的單核性能較上一代提升32%，多核性能提升17%，而在峰值性能下的多核功耗則下降了37%。此外，該芯片還搭載了新一代GPU Mali G1-Ultra，顯著提升了光線追蹤性能，為行動游戲提供了主機(jī)級的流暢度和震撼畫質(zhì)。

聯(lián)發(fā)科資深副總經(jīng)理徐敬全指出，隨著天璣9500的推出，該公司在旗艦手機(jī)市場的占有率將持續(xù)提升，并且逐步擴(kuò)展至平板等其他產(chǎn)品領(lǐng)域。對于未來的手機(jī)市場，徐敬全預(yù)測今年的增長將僅為1%至2%，而明年也將保持相似的增長幅度。