近期，越南總理范明政表示，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正快速發(fā)展，越南絕不能置身事外。今后應(yīng)加快推進(jìn)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略和半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)人才培養(yǎng)計(jì)劃，力爭最遲2027年越南自主設(shè)計(jì)、制造和測試部分必要芯片。

為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，范明政指示各部委、行業(yè)和地方繼續(xù)重點(diǎn)落實(shí)政府和政府總理制定的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展任務(wù)和解決方案，尤其是《至2030年面向2050年越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略》、《至2030年面向2050年半導(dǎo)體人才培養(yǎng)計(jì)劃》等文件，越南將加快完成2025年各項(xiàng)任務(wù)，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展奠定基礎(chǔ)，盡早實(shí)現(xiàn)2030年前人才培養(yǎng)目標(biāo)。

目前越南半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)勢集中在封裝測試環(huán)節(jié)，包括三星電子、英特爾、安靠等在內(nèi)的半導(dǎo)體大廠皆選擇在越南建設(shè)后端封測相關(guān)產(chǎn)線。

本土企業(yè)方面，今年5月媒體報(bào)道越南CT集團(tuán)旗下子公司CT半導(dǎo)體公司已開始在平陽省順安市建設(shè)新的半導(dǎo)體封裝測試工廠二期工程。該工廠預(yù)計(jì)投資接近1億美元，涵蓋潔凈室基礎(chǔ)設(shè)施、設(shè)備和智能工廠系統(tǒng)，計(jì)劃于2025年第四季度投產(chǎn)，到2027年實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)1億片芯片的目標(biāo)。

這座完全采用自主技術(shù)的工廠，標(biāo)志著越南首次擁有全資控股的OSAT（封測）企業(yè)。

相比之下，越南在設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)相對薄弱。不過，今年越南開始在設(shè)計(jì)領(lǐng)域取得突破，稍早之前，越南CT集團(tuán)于胡志明市發(fā)布一款由越南工程師設(shè)計(jì)的物聯(lián)網(wǎng)芯片，采用CMOS及III/V族半導(dǎo)體技術(shù)，適用于無人機(jī)、智能設(shè)備、電信等領(lǐng)域。此外，越南CT集團(tuán)正在建設(shè)芯片設(shè)計(jì)集群，開發(fā)自主IP內(nèi)核，采用Fabless模式運(yùn)營。

至于芯片生產(chǎn)環(huán)節(jié)，業(yè)界指出當(dāng)前越南發(fā)力芯片自主生產(chǎn)還面臨技術(shù)、人才、產(chǎn)業(yè)鏈（如原材料以及半導(dǎo)體設(shè)備）、資金及市場等多重挑戰(zhàn)。此外，電力不穩(wěn)定等因素也對越南芯片生產(chǎn)帶來影響。未來，越南需在人才培養(yǎng)、技術(shù)引進(jìn)、產(chǎn)業(yè)鏈整合及基礎(chǔ)設(shè)施升級上持續(xù)投入，這樣才有望實(shí)現(xiàn)芯片自主生產(chǎn)。