企查查顯示，8月1日，武漢市聚芯微電子獲得E輪融資，投資方包括OPPO、中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)投資基金、深圳哈勃科技、北京量子躍動(dòng)、小米長(zhǎng)江產(chǎn)業(yè)基金等。其中，深圳哈勃科技為華為旗下公司，北京量子躍動(dòng)為字節(jié)跳動(dòng)旗下公司。

聚芯微電子公司成立于 2016 年 1 月，由畢業(yè)于荷蘭代爾夫特理工大學(xué)的劉德珩創(chuàng)辦。2020 年 3 月，發(fā)布國(guó)內(nèi)首顆自主研發(fā)的背照式、高分辨率 ToF 傳感器芯片。2022 年，公司入選國(guó)家級(jí)專精特新 “小巨人” 企業(yè)。2023 年，光傳感器、3D 智能圖像傳感器等產(chǎn)線開(kāi)始大規(guī)模量產(chǎn)。

聚芯微電子擁有 3D 光學(xué)和智能音頻兩大產(chǎn)品線，產(chǎn)品主要應(yīng)用于智能手機(jī)、人工智能、AR/VR、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域。其智能音頻功放憑借差異化產(chǎn)品及高性價(jià)比，得到主流手機(jī)廠商認(rèn)可，在華為、OPPO 等一線大廠量產(chǎn)近 3 億片。用于 3D 成像的飛行時(shí)間傳感器采用背照式技術(shù)，具有高精度、小像素尺寸等特點(diǎn)，打破了歐美國(guó)際廠商的壟斷。

成立至今，已獲得多家頭部手機(jī)、汽車廠商及一線基金聯(lián)合戰(zhàn)略投資，累計(jì)投資金額近 10 億元。2022 年年初，完成由五源資本領(lǐng)投，字節(jié)跳動(dòng)等跟投的數(shù)億元 D 輪融資。