近日，信邦智能公告稱(chēng)，公司正在籌劃通過(guò)發(fā)行股份、可轉(zhuǎn)換公司債券及支付現(xiàn)金等方式，收購(gòu)無(wú)錫英迪芯微電子科技股份有限公司的控股權(quán)。

英迪芯微2024年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入近6億元，其中車(chē)規(guī)級(jí)芯片收入占比超過(guò)90%。剔除股份支付費(fèi)用后，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)為4641.35萬(wàn)元，產(chǎn)品經(jīng)營(yíng)狀況表現(xiàn)良好。

自2017年成立以來(lái)，英迪芯微專(zhuān)注于車(chē)規(guī)芯片領(lǐng)域，擁有本土自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)儲(chǔ)備，在車(chē)規(guī)級(jí)數(shù)字電路IP和模擬電路IP方面技術(shù)領(lǐng)先。其數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片技術(shù)大幅提升了產(chǎn)品性能與性價(jià)比，過(guò)去兩年部分產(chǎn)品毛利率保持在40%以上，整體經(jīng)營(yíng)性利潤(rùn)接近5000萬(wàn)元。

此外，英迪芯微持續(xù)加大研發(fā)投入，擴(kuò)展新工藝平臺(tái)和客戶導(dǎo)入，并逆勢(shì)擴(kuò)張研發(fā)工程師團(tuán)隊(duì)及銷(xiāo)售技術(shù)支持團(tuán)隊(duì)。同時(shí)，公司通過(guò)股權(quán)激勵(lì)綁定核心骨干，推動(dòng)長(zhǎng)期發(fā)展。

英迪芯微的數(shù)?；旌显O(shè)計(jì)能力已在車(chē)燈照明控制驅(qū)動(dòng)芯片上得到驗(yàn)證，占據(jù)領(lǐng)先市場(chǎng)份額。隨著產(chǎn)品線不斷豐富，其作為平臺(tái)型、綜合型汽車(chē)芯片公司的潛力已逐漸顯現(xiàn)。