馬來西亞貿(mào)工部長扎夫魯5月21日表示，該部將于7月發(fā)布旨在促進國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的激勵措施。

扎夫魯稱，去年馬來西亞半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為國家電子產(chǎn)品出口貢獻近1300億美元，目前馬來西亞在后端半導(dǎo)體封裝和測試領(lǐng)域占據(jù)全球市場的13%。

此前3月，據(jù)彭博社報道，Arm已同意在未來十年向馬來西亞提供芯片設(shè)計與技術(shù)支持，幫助其突破芯片封裝階段，邁入更有價值的半導(dǎo)體生產(chǎn)領(lǐng)域。

根據(jù)雙方協(xié)議，馬來西亞將在十年內(nèi)向Arm支付2.5億美元，以取得一系列半導(dǎo)體技術(shù)與授權(quán)。馬來西亞政府計劃藉此協(xié)助本地企業(yè)設(shè)計自有芯片，并在2030年前達成半導(dǎo)體出口1.2兆令吉（約2,700億美元）的目標(biāo)。

馬來西亞是全球芯片測試與封裝的重要樞紐，但在芯片設(shè)計領(lǐng)域還沒有實質(zhì)進展。目前英特爾、格芯與英飛凌等國際企業(yè)，都在馬來西亞設(shè)有多個芯片封裝廠。此外，當(dāng)?shù)匦酒O(shè)備制造商也積極打入全球供應(yīng)鏈，吸引應(yīng)用材料等企業(yè)在當(dāng)?shù)卦O(shè)廠。

隨著本土芯片企業(yè)的崛起，馬來西亞將有望強化在全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈中的地位，同時推動國內(nèi)頂尖制造技術(shù)的發(fā)展。在目前地緣政治的不確定性下，支持當(dāng)?shù)匦酒圃煲殉蔀轳R來西亞的首要任務(wù)，因為該國約40%出口產(chǎn)品為電子電氣產(chǎn)品。