國產(chǎn)芯片行業(yè)傳來重磅消息，傳聞已久的#小米造芯 一事終于得到證實。

5月15日，小米集團(tuán)董事長兼CEO雷軍在社交媒體上正式對外官宣，小米自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)SoC芯片“玄戒O1”即將在5月下旬發(fā)布。消息一經(jīng)披露，立即引發(fā)業(yè)界高度關(guān)注。

盡管雷軍未透露芯片具體參數(shù)，但多方消息顯示，該芯片將搭載于小米15周年旗艦機(jī)型小米15S Pro，并計劃擴(kuò)展至汽車智能座艙及IoT設(shè)備領(lǐng)域。

底層核心技術(shù)持續(xù)加碼

此前有消息稱，小米內(nèi)部宣布，在手機(jī)部產(chǎn)品部組織架構(gòu)下成立芯片平臺部，并任命秦牧云擔(dān)任芯片平臺部負(fù)責(zé)人，向產(chǎn)品部總經(jīng)理李俊匯報。

隨后，小米集團(tuán)公關(guān)部總經(jīng)理王化發(fā)文回應(yīng)稱，“小米集團(tuán)手機(jī)產(chǎn)品部的芯片平臺部一直存在，部門工作主要是負(fù)責(zé)手機(jī)產(chǎn)品的芯片平臺選型評估和深度定制”。王化還進(jìn)一步證實，該部門的負(fù)責(zé)人為秦牧云。據(jù)悉，秦牧云此前曾就職于高通，擔(dān)任高通產(chǎn)品市場高級總監(jiān)，后加入小米。

雷軍曾表示，小米的新十年（2020-2030年）將是長期深耕底層技術(shù)的十年，其目標(biāo)是成為全球新一代的硬核科技的引領(lǐng)者。2024年的年報也體現(xiàn)了小米大規(guī)模投入底層核心技術(shù)的決心。

根據(jù)小米集團(tuán)2024年全年業(yè)績報告。過去一年，小米全年營收達(dá)3659億元，同比增長35.0%；經(jīng)調(diào)整凈利潤人民幣272億元，同比增長41.3%。而這一年報也被小米稱之為“史上最強年報”。其中，智能手機(jī)收入1918億元，同比增長21.8%；全球智能手機(jī)出貨量1.69億臺，同比增長15.7%。

研發(fā)投入方面，2024年小米研發(fā)團(tuán)隊2萬人，占比近半數(shù)，達(dá)48.5%，研發(fā)投入241億元，同比增長25.9%，小米預(yù)計2025年將投入300億元。雷軍此前在2024中關(guān)村論壇年會上宣布，小米未來五年的研發(fā)投資將超過1000億元人民幣。

人民網(wǎng)：后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會

5月15日，針對小米芯片即將問世，人民網(wǎng)發(fā)表評論稱，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會。

人民網(wǎng)指出，“造芯十年，小米公司自主研發(fā)設(shè)計的手機(jī)處理器芯片即將問世。最近一年，小米在新能源汽車、國產(chǎn)芯片等領(lǐng)域接連帶來突破創(chuàng)新。這證明了，只要堅定實干，就沒有不可逾越的高山；只要奮起直追，后來者永遠(yuǎn)有機(jī)會。”

SoC（System on Chip，即系統(tǒng)級芯片）也稱片上系統(tǒng)芯片，是決定手機(jī)性能的核心組件，集成了CPU（中央處理器）、GPU（圖形處理器）、DSP（數(shù)字信號處理器）、RAM（隨機(jī)存取存儲器）、Modem（調(diào)制解調(diào)器）、導(dǎo)航定位模塊等多個功能模塊，這些模塊共同工作，使得手機(jī)能夠在有限的體積內(nèi)實現(xiàn)豐富的功能。

小米的SoC造芯之路始于2014年。彼時，小米成立全資子公司北京松果電子，正式開啟了手機(jī)芯片自研之路。2017年，小米正式推出首款SoC芯片澎湃S1，但市場反響平平。盡管首款芯片產(chǎn)品未在市場掀起巨浪，但小米并沒有因此放棄。

2017年12月，小米成立湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金，并通過該基金開始密集投資半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)。天眼查信息顯示，湖北小米長江產(chǎn)業(yè)基金已對外投資近百家企業(yè)，其中以半導(dǎo)體企業(yè)為主，如長鑫科技、積塔半導(dǎo)體、翱捷科技、芯原微電子、矽?？萍?、芯德半導(dǎo)體、比亞迪半導(dǎo)體、昂瑞微、瞻芯電子等，涉及芯片設(shè)計、制造、設(shè)備、材料等領(lǐng)域。

2019年，小米將松果電子分拆為專注AIoT芯片的南京大魚半導(dǎo)體和SoC研發(fā)團(tuán)隊。之后小米在專用芯片領(lǐng)域多次突破。2021年，小米正式發(fā)布首款獨立的ISP芯片澎湃C1，此后又陸續(xù)推出了充電管理芯片澎湃P1、電池管理芯片澎湃G1等專用芯片。

至于手機(jī)SoC芯片，自澎湃S1之后，“玄戒O1”的問世意味著時隔八年之后小米再次重返SoC賽道，并開花結(jié)果。

總結(jié)

盡管在自研芯片過程中面臨工藝、基帶等核心難題，但通過投資布局、團(tuán)隊重組和持續(xù)的研發(fā)投入，未來小米也有望在全球芯片競爭中占據(jù)一席之地。