晶圓代工廠力積電 5月12日宣布，將與愛普、晶豪科、工研院、智成、Skymizer、滿拓、Zentel、力晶微元等供應(yīng)鏈合作伙伴參加臺北國際計算機展 Computex，共同推出3D AI半導(dǎo)體解決方案。

力積電12日召開計算機展展前記者會，表示與合作伙伴推出的解決方案主要瞄準(zhǔn)語言模型推論和影像辨識兩大AI應(yīng)用市場，展示內(nèi)容包含矽智財（IP）、IC設(shè)計服務(wù)、高帶寬記憶體架構(gòu)、存算整合架構(gòu)、電源管理芯片到晶圓堆疊、3D封裝等技術(shù)。

力積電指出，愛普將展示高帶寬、高容量多層架構(gòu)與支持系統(tǒng)單芯片（SoC）設(shè)計的內(nèi)存中間層（Interposer）。 晶豪科則針對AI推論需求推出aiPIM，實現(xiàn)存儲器模組與AI核心的垂直整合。 Zentel針對邊緣AI運算的高帶寬、低功耗需求展出RD-LE-HBM。

至于建構(gòu)高效能AI系統(tǒng)所需的IP方面，力積電表示，Skymizer將展示HyperThought高效AI加速器IP，滿拓展示優(yōu)化語言模型的AI IP，工研院展示與力積電合作的MOSAIC 3D AI芯片，展現(xiàn)透過3D堆棧實現(xiàn)存算一體的創(chuàng)新成果，智成利用晶圓堆疊將Arm處理器與DRAM整合來體現(xiàn)IC設(shè)計服務(wù)實力。

力積電董事長黃崇仁表示，力積電的晶圓堆迭（Wafer-on-Wafer）產(chǎn)品已獲得國際客戶、一線邏輯代工廠導(dǎo)入驗證，順利量產(chǎn)出貨的Interposer更是供不應(yīng)求。 力積電與伙伴一起推動3D AI半導(dǎo)體解決方案，將為國際級客戶、AI系統(tǒng)設(shè)計廠商帶來創(chuàng)新商機。