近日，上海超硅半導(dǎo)體股份有限公司在上海證監(jiān)局完成輔導(dǎo)備案登記，正式啟動(dòng)首次公開(kāi)發(fā)行股票并在 A 股上市的計(jì)劃。這一消息在半導(dǎo)體行業(yè)引發(fā)廣泛關(guān)注。

上海超硅成立于 2008 年，坐落于上海松江，長(zhǎng)期專注于集成電路用 200 毫米及 300 毫米單晶硅晶體生長(zhǎng)裝備系統(tǒng)、人工晶體、半導(dǎo)體材料等產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售 。公司在全球半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)占據(jù)重要地位，尤其在 300 毫米大尺寸硅片領(lǐng)域成果顯著。目前，上海超硅已與全球前二十大晶圓制造商中的多數(shù)企業(yè)建立穩(wěn)定合作，客戶涵蓋臺(tái)積電、聯(lián)電、中芯國(guó)際、華虹集團(tuán)等知名晶圓代工企業(yè)，以及韓國(guó)海力士、日本鎧俠、美國(guó)鎂光等存儲(chǔ)芯片龍頭企業(yè)。

值得注意的是，這并非上海超硅首次謀劃上市。早在 2021 年，公司就曾計(jì)劃登陸科創(chuàng)板，后因戰(zhàn)略調(diào)整，上市計(jì)劃暫時(shí)擱置 。如今重啟 IPO，上海超硅意在進(jìn)一步提升技術(shù)研發(fā)實(shí)力、擴(kuò)大生產(chǎn)規(guī)模、優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，以增強(qiáng)自身在市場(chǎng)中的競(jìng)爭(zhēng)力。

過(guò)去十年間，上海超硅發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，已完成 7 輪融資，吸引了國(guó)調(diào)基金、上?？苿?chuàng)集團(tuán)、上海集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金等眾多知名投資機(jī)構(gòu)注資。2020 年的戰(zhàn)略融資中，18 位投資方助力其注冊(cè)資本增至 34.3745 億元 。今年 6 月底的最新一輪融資，資金將用于擴(kuò)大產(chǎn)能、提升生產(chǎn)效率、加大研發(fā)投入、強(qiáng)化供應(yīng)鏈建設(shè)以及探索新業(yè)務(wù)領(lǐng)域。

若此次 IPO 成功，上海超硅有望進(jìn)一步鞏固其在集成電路用硅片制造領(lǐng)域的市場(chǎng)地位，增強(qiáng)資金與研發(fā)實(shí)力，更好滿足全球集成電路制造商對(duì)高質(zhì)量硅片的需求，為中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展注入新動(dòng)力 。后續(xù)，上海超硅的上市進(jìn)程值得持續(xù)關(guān)注。