近日，未來島（金山）半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園項(xiàng)目建設(shè)完成，首家簽約單位已經(jīng)入駐。

“ i金山”消息顯示，該園區(qū)是金山區(qū)第一個(gè)芯片產(chǎn)業(yè)園區(qū)項(xiàng)目，總建筑面積10.5萬平米，于2024年11月竣工。

據(jù)悉，園區(qū)打造了高標(biāo)準(zhǔn)的研發(fā)測(cè)試和電子生產(chǎn)廠房，為先進(jìn)封裝測(cè)試、半導(dǎo)體、以及上下游泛半導(dǎo)體裝備等中小型企業(yè)提供有效載體和公共技術(shù)平臺(tái)。不僅如此，園區(qū)還將重點(diǎn)引進(jìn)半導(dǎo)體生產(chǎn)、封裝及配套等創(chuàng)新型企業(yè)，致力于打造以高端半導(dǎo)體制造、新一代信息技術(shù)和生產(chǎn)性服務(wù)業(yè)為主導(dǎo)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園區(qū)，力求成為上海乃至長(zhǎng)三角地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)園的標(biāo)桿。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)