隨著2025年開年，國內各省（市）相繼召開人民代表大會會議，在此期間，各地省長（市長）作2025年政府工作報告，集成電路產(chǎn)業(yè)也被多次強調。

此外，江蘇省也于近日印發(fā)了《關于支持南京江北新區(qū)高質量建設的意見》，其中同樣重點提及了集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

廣東深入推進“廣東強芯”、核心軟件攻關等工程，打造中國集成電路第三極

1月15日，廣東省十四屆人大三次會議開幕，廣東省省長王偉中在開幕會上作政府工作報告。

王偉中在2024年政府工作報告回顧中提到，2024年，廣東產(chǎn)業(yè)發(fā)展向新提質，先進制造業(yè)、高技術制造業(yè)增加值占規(guī)模以上工業(yè)比重分別提高到56.7%、31.6%，新能源汽車產(chǎn)量增長43%、占全國1/4，工業(yè)機器人產(chǎn)量增長31.2%、占全國44%，智能手機產(chǎn)量增長12.5%、占全國超4成，集成電路產(chǎn)量增長21%、占全國18%。

布局第12批省重點領域研發(fā)計劃，在精密儀器、工業(yè)軟件等領域取得突破性成果，原生鴻蒙操作系統(tǒng)正式商用，量子糾錯新方案、天氣預報人工智能大模型入選年度中國科學十大進展。加快推進新型工業(yè)化，圍繞集成電路、人工智能、低空經(jīng)濟、生物醫(yī)藥、商業(yè)航天等領域逐個出臺支持政策，集中資源培育一批戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，實施未來產(chǎn)業(yè)集群行動計劃。

王偉中在2025政府工作安排報告中提到，重點抓好十二個方面的工作。其中包括加快發(fā)展新興產(chǎn)業(yè)和未來產(chǎn)業(yè)。整合科技創(chuàng)新資源，優(yōu)化戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群發(fā)展體系，培育更多國家先進制造業(yè)集群。大力發(fā)展集成電路、新能源汽車、人工智能、低空經(jīng)濟、新型顯示、新型儲能、新材料、生物醫(yī)藥等新興產(chǎn)業(yè)，培育生物制造、量子科技、具身智能、6G等未來產(chǎn)業(yè)，打造國家新型工業(yè)化示范區(qū)，爭創(chuàng)國家未來產(chǎn)業(yè)先導區(qū)。

實施“百鏈韌性提升”專項行動。落實制造業(yè)重點產(chǎn)業(yè)鏈高質量發(fā)展行動，深入推進“廣東強芯”、核心軟件攻關、“璀璨行動”等工程，打造中國集成電路第三極。

深化大灣區(qū)國家技術創(chuàng)新中心建設，加快布局概念驗證中心和中試平臺，完善首臺（套）、首批次、首版次應用政策。

沈陽持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)，加快建設北方芯谷，推動漢京半導體等項目竣工投產(chǎn)

2025年1月12日，在沈陽市第十七屆人民代表大會第四次會議上，沈陽市人民政府市長呂志成作政府工作報告。

呂志成在政府工作報告回顧了2024年工作，其中提到：2024年沈陽推動強鏈補鏈“賦效”，千億產(chǎn)業(yè)集群達到5個，新能源、集成電路產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值分別增長130%和45.9%；同時實施重大技術裝備攻關工程和產(chǎn)業(yè)基礎再造工程，高端裝備占裝備制造業(yè)比重達到40%以上。

至于2025年工作安排，呂志成在政府工作報告明確提出，著力促進新興產(chǎn)業(yè)躍升。完善工業(yè)母機協(xié)同創(chuàng)新網(wǎng)絡，積極構建自主可控、安全可靠的產(chǎn)業(yè)鏈供應鏈體系。持續(xù)壯大集成電路產(chǎn)業(yè)，加快建設“北方芯谷”。推動漢京半導體等項目竣工投產(chǎn)，全年開復工重點項目3000個以上。

“北方芯谷”即遼寧省集成電路裝備及零部件產(chǎn)業(yè)園，位于沈陽市渾南區(qū)，總占地面積5.1平方公里，包括建成區(qū)五三片區(qū)和新建區(qū)張沙布片區(qū)，規(guī)劃建設集整機裝備、零部件、系統(tǒng)集成等于一體的產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)。

據(jù)悉，北方芯谷建成區(qū)已投產(chǎn)運營企業(yè)達15家，2023年實現(xiàn)產(chǎn)值73.27億元，同比增長20.11%。

近年來，沈陽大力發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，并且取得了不俗的成績，尤其是IC裝備業(yè)，已經(jīng)發(fā)展成為國內三大重點地區(qū)之一。據(jù)沈陽市工信局相關負責人此前介紹，沈陽IC裝備產(chǎn)業(yè)鏈上游擁有富創(chuàng)、新松、中科儀、硅基、中科博微等企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈中游為整機裝備制造商。擁有芯源微、拓荊、儀表院等企業(yè)；產(chǎn)業(yè)鏈下游擁有中電科第47所和儀表院等企業(yè)，從事集成電路制造和封測。

目前沈陽在薄膜沉積、涂膠顯影、濕法刻蝕、清洗機等整機裝備和羅茨干泵、真空機械手等關鍵單元部件產(chǎn)品等方面形成了獨具特色的產(chǎn)業(yè)配套體系和批量生產(chǎn)能力，產(chǎn)品種類覆蓋沉積、光刻、刻蝕、封裝多個工藝領域。

 無錫聚焦先進封裝、特色工藝、國產(chǎn)裝備等重點領域為全局構筑戰(zhàn)略支撐

2025年1月11日，在無錫市第十七屆人民代表大會第四次會議上，無錫市市長趙建軍作政府工作報告。

在回顧2024年政府工作報告中，趙建軍指出，2024年無錫市國家專精特新“小巨人”企業(yè)數(shù)量全省第二，全球燈塔工廠增至4家，營收超2000億元產(chǎn)業(yè)集群增至7個，未來產(chǎn)業(yè)規(guī)模邁上千億元臺階，國家先進制造業(yè)集群新增2個、達到5個，物聯(lián)網(wǎng)、集成電路、生物醫(yī)藥等產(chǎn)業(yè)顯示度加快提升。

同時，組建總規(guī)模120億元的集成電路、生物醫(yī)藥、未來產(chǎn)業(yè)、低空經(jīng)濟和空天產(chǎn)業(yè)4支政府性專項基金；集成電路“核心三業(yè)”比例更趨優(yōu)化，設計業(yè)全國排名上升一位，建成華虹無錫基地二期等一批重大晶圓制造項目，封測業(yè)承擔更多戰(zhàn)略任務，設備業(yè)營收增長超30%，入選省重大產(chǎn)業(yè)項目中集成電路領域占1/3。

趙建軍在政府工作報告明確了2025年主要工作，提出在放大集群建設顯示度的同時要競逐未來產(chǎn)業(yè)新賽道。

具體而言，推動集成電路“一二三四五”發(fā)展路徑走深走實，聚焦先進封裝、特色工藝、國產(chǎn)裝備等重點領域為全局構筑戰(zhàn)略支撐，持續(xù)引育拓展芯片設計、IDM、第三代半導體項目和細分領域頭部企業(yè)，加快推進華進半導體、芯卓二期等112個重大項目，建強半導體裝備與關鍵零部件創(chuàng)新中心，爭創(chuàng)國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)集群。

大力開展“人工智能+”行動，針對性發(fā)展集成電路、醫(yī)藥研發(fā)、高端裝備、紡織服裝等行業(yè)大模型，支持雪浪工業(yè)大模型打造應用標桿，支持落地開發(fā)各類智能體平臺。

南京江北新區(qū)加強EDA等關鍵技術攻關，優(yōu)化先進及特色工藝產(chǎn)線集中布局

近日，江蘇省印發(fā)的《關于支持南京江北新區(qū)高質量建設的意見》從科技創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)升級、高素質人才培養(yǎng)、營商環(huán)境、區(qū)域協(xié)調等方面提出了十六條重點任務。

未來，南京將加快推動南京大學集成電路、東南大學“大醫(yī)科”等特色學科落地建設；加強國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心、高性能膜材料創(chuàng)新中心等創(chuàng)新平臺建設，推進合成生物創(chuàng)新中心等落地建設。

推進材料化學工程國家重點實驗室重組，加強與蘇州實驗室等省實驗室聯(lián)盟成員單位合作交流。同時健全人才梯度培養(yǎng)建設體系，賦予國家集成電路設計自動化技術創(chuàng)新中心等重大創(chuàng)新平臺人才項目舉薦權；

深化集成電路芯機聯(lián)動發(fā)展，加強EDA等關鍵技術攻關，優(yōu)化先進及特色工藝產(chǎn)線集中布局，支持創(chuàng)新產(chǎn)品納入省新產(chǎn)品新技術目錄、首臺（套）重大裝備名單、首批次新材料名單；

圍繞第三代半導體、氫能、新型儲能、細胞和基因技術、合成生物、前沿新材料等未來產(chǎn)業(yè)方向，加快突破高端光子芯片、器官芯片、腦機接口等前沿技術，謀劃布局一批未來產(chǎn)業(yè)（技術）研究院。

作為全國九大千億級集成電路產(chǎn)業(yè)園區(qū)之一，南京江北新區(qū)已將集成電路作為重點發(fā)展產(chǎn)業(yè)，正加速邁向產(chǎn)業(yè)的新高度，形成了完整的半導體產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。

當前，南京江北新區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)涵蓋芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備材料等環(huán)節(jié)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈格局。尤其是在IC設計領域，更是該地區(qū)發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)的核心環(huán)節(jié)。

據(jù)悉，南京江北新區(qū)聚集了臺積電、Arm、Synopsys、Cadence、展訊、晶門科技、華大九天、芯華章、芯行紀、新思科技、紫光展銳、晶門科技、芯馳科技、九芯電子、創(chuàng)意電子、龍芯中科等一批國內外知名的IC設計企業(yè)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)