CES 2025國際消費(fèi)電子展正如火如荼召開，延續(xù)去年的風(fēng)尚，AI仍是各家科技大廠重點(diǎn)展示的“武器”，相關(guān)產(chǎn)品在性能與創(chuàng)新上則進(jìn)一步升級(jí)。

半導(dǎo)體方面，高通、聯(lián)發(fā)科、英偉達(dá)、英特爾、AMD、SK海力士、黑芝麻智能等廠商展示的最新產(chǎn)品/技術(shù)，包括SoC、CPU、GPU、存儲(chǔ)器等，都緊密結(jié)合AI議題，性能體驗(yàn)大幅提升，吸引廣泛關(guān)注。

高通：推出全新AI芯片Snapdragon X

高通全面展示了其在PC、汽車、智能家居、企業(yè)級(jí)應(yīng)用等領(lǐng)域的創(chuàng)新，并宣布推出新款A(yù)I芯片——Snapdragon X，采用4nm制程工藝，配備高通的Oryon CPU，擁有8個(gè)核心，最高主頻可達(dá)3GHz，為下一代PC提供了強(qiáng)大的計(jì)算性能。

圖片來源：高通

該款芯片已經(jīng)與多家科技大廠達(dá)成合作：Snapdragon X將支持微軟AI助手Copilot+軟件，能夠幫助用戶完成復(fù)雜任務(wù)；包括宏碁、華碩、戴爾科技和聯(lián)想集團(tuán)在內(nèi)的PC廠商將采用Snapdragon X，相關(guān)AI PC將于今年初上市。

高通認(rèn)為，AI時(shí)代下，邊緣側(cè)迎來發(fā)展機(jī)會(huì)。高通公司總裁兼CEO安蒙表示：AI正在為技術(shù)領(lǐng)域帶來劃時(shí)代的變革。2025年，AI處理將繼續(xù)向邊緣遷移，賦能并增強(qiáng)AI為先的體驗(yàn)。高通公司正在攜手廣泛的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴，跨多元終端品類為消費(fèi)者和企業(yè)帶來AI為先的體驗(yàn)。

聯(lián)發(fā)科X英偉達(dá)：合作推出GB10超級(jí)芯片

CES 2025期間，聯(lián)發(fā)科宣布與NVIDIA（英偉達(dá)）合作設(shè)計(jì)NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級(jí)芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)NVIDIA®Project DIGITS。

圖片來源：英偉達(dá)

資料顯示，Project DIGITS是英偉達(dá)推出的一款個(gè)人AI超級(jí)計(jì)算機(jī)項(xiàng)目，旨在讓用戶在家里就能享受到超級(jí)計(jì)算機(jī)的性能。Project DIGITS設(shè)備配備了GB10超級(jí)芯片，主要面向AI研究人員、數(shù)據(jù)專家以及科學(xué)家等。

此次合作之前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)與英偉達(dá)攜手，在天璣汽車座艙平臺(tái)上整合了NVIDIA下一代GPU加速的AI運(yùn)算和NVIDIA RTX圖形處理技術(shù)。此外，聯(lián)發(fā)科亦整合了用于AI模型訓(xùn)練及優(yōu)化的NVIDIA TAO工具套件與MediaTek NeuroPilot SDK開發(fā)套件，以先進(jìn)的邊緣AI功能加速物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的應(yīng)用發(fā)展。

英偉達(dá)：推出GeForce RTX50系列

除了與聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的GB10超級(jí)芯片之外，英偉達(dá)在CES 2025上的重磅產(chǎn)品還包括全新GeForce RTX50系列Blackwell架構(gòu)GPU，旨在推動(dòng)游戲、自動(dòng)駕駛、機(jī)器人等領(lǐng)域的技術(shù)發(fā)展。

圖片來源：英偉達(dá)

資料顯示，GeForce RTX 50系列搭載920億晶體管，計(jì)算能力高達(dá)4000 TOPS，AI性能達(dá)4 PFLOPS，較上一代Ada架構(gòu)性能提升三倍。

GeForce RTX 50系列光線追蹤性能達(dá)到380 TFLOPS，并行著色能力達(dá)125 TFLOPS，畫質(zhì)體驗(yàn)進(jìn)一步提升。同時(shí)，Blackwell系列引入了全新的“神經(jīng)紋理壓縮”和“神經(jīng)材質(zhì)著色”技術(shù)，使著色器能夠直接處理神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，帶來了更高效、更細(xì)膩的圖形表現(xiàn)。

另據(jù)英偉達(dá)CEO黃仁勛介紹，RTX 5090的性能將是RTX 4090的兩倍。RTX 5070性能相當(dāng)于RTX 4090。

英特爾：首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片亮相

針對(duì)企業(yè)、創(chuàng)作者和游戲發(fā)燒友，英特爾發(fā)布全新酷睿Ultra 200V系列處理器，200HX和200H系列處理器，以及200U系列移動(dòng)處理器，展示了銳炫B580和B570等GPU產(chǎn)品。

圖片來源：英特爾

CES 2025演講環(huán)節(jié)上，英特爾臨時(shí)聯(lián)席CEO Michelle Johnston展示了首款I(lǐng)ntel 18A制程芯片，并宣布采用intel 18A制程的Panther Lake處理器將于2025年下半年正式發(fā)布，目前芯片已處于測(cè)試階段。

資料顯示，Panther Lake稱為Core Ultra 300，擁有16個(gè)核心，有望成為英特爾Arrow Lake-U/H系列后繼者。

AMD：持續(xù)發(fā)力AI PC

AMD在CES 2025上宣布了多款處理器產(chǎn)品，以進(jìn)一步鞏固其在AI PC市場(chǎng)的地位。其中，全新銳龍AI Max系列處理器滿足了高端輕薄筆記本電腦對(duì)高性能計(jì)算的需求，擁有多達(dá)16個(gè)“Zen 5”架構(gòu) CPU核心、多達(dá)40個(gè)AMD RDNA 3.5圖形核心和一個(gè)高達(dá)50 TOPS AI算力的AMD XDNA2 NPU，擁有高達(dá)128GB的統(tǒng)一內(nèi)存，其中最高可將96GB用于圖形處理。銳龍AI Max PRO系列處理器專為重新定義輕薄工作站而打造。

圖片來源：AMD

新的銳龍AI 300系列處理器配備多達(dá)8個(gè)“Zen 5”架構(gòu)的處理器核心和最新的RDNA 3.5圖形架構(gòu)。憑借由AMD XDNA 2技術(shù)驅(qū)動(dòng)的NPU，Ryzen AI 300系列處理器性能比第一代NPU提升了高達(dá)五倍，提供更強(qiáng)大的AI算力。

針對(duì)日常商務(wù)辦公，全新的銳龍AI 7 PRO 350和銳龍AI 5 PRO 340處理器專為支持新一代微軟Copilot+應(yīng)用體驗(yàn)而設(shè)計(jì)。搭載銳龍AI 300 PRO系列處理器的商用系統(tǒng)擁有領(lǐng)先的高達(dá)50+ NPU TOPS的AI性能，可為企業(yè)提供支持向AI驅(qū)動(dòng)型辦公模式轉(zhuǎn)型所需的強(qiáng)大計(jì)算能力。

SK海力士：尖端AI存儲(chǔ)產(chǎn)品悉數(shù)亮相

SK海力士在本屆CES上設(shè)立了人工智能數(shù)據(jù)中心展示區(qū)域，其展出的尖端、面向人工智能的存儲(chǔ)技術(shù)包括HBM、服務(wù)器DRAM、eSSD、CXL及PIM。

圖片來源：SK海力士

其中，16層HBM3E樣品備受關(guān)注，48GB 16層HBM3E專門針對(duì)人工智能學(xué)習(xí)和推理進(jìn)行了優(yōu)化。目前，該產(chǎn)品仍處于開發(fā)階段。DDR5 RDIMM和MCR DIMM，這兩款高速服務(wù)器DRAM模塊專為數(shù)據(jù)中心環(huán)境定制，能夠提供快速的數(shù)據(jù)處理能力和大容量?jī)?nèi)存支持。

SK海力士特別展示了包括PS1010、PEB110和PE9010在內(nèi)的創(chuàng)新的eSSD解決方案，產(chǎn)品專為數(shù)據(jù)中心量身定制，具備應(yīng)對(duì)人工智能應(yīng)用所產(chǎn)生的大規(guī)模數(shù)據(jù)所需的卓越可靠性與快速的讀寫速度。

此外，SK海力士還展示了包括CMM-DDR5和CMM-Ax在內(nèi)的CXL技術(shù)，GDDR6-AiM和AiMX PIM解決方案，以及端側(cè)AI解決方案。

黑芝麻智能：華山A2000首次亮相

受國際形勢(shì)變化影響，CES 2025上中國大陸芯片廠商參展數(shù)量不多，AI相關(guān)的芯片廠商則更加“稀缺”，黑芝麻智能是其中之一。本屆展會(huì)上，黑芝麻智能旗下華山系列A2000芯片樣片首次亮相。

圖片來源：黑芝麻智能

華山A2000芯片是面向下一代AI算法而定制的更高性能、更高效率的AI芯片，以7nm工藝制造，內(nèi)置了黑芝麻智能“九韶”NPU核心，支持全場(chǎng)景通識(shí)智駕。就在上個(gè)月，黑芝麻智能發(fā)布其華山A2000家族芯片平臺(tái)，包括：華山A2000、A2000 Lite以及A2000 Pro。

官方表示，華山A2000芯片不僅面向高階智能駕駛場(chǎng)景展現(xiàn)出強(qiáng)大的性能，還能夠支持具身智能和通用計(jì)算等多個(gè)領(lǐng)域。

結(jié) 語

觀察上述半導(dǎo)體廠商CES動(dòng)態(tài)，不難看出AI時(shí)代下服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心發(fā)展勢(shì)頭依然強(qiáng)勁，與此同時(shí)AI PC、智能汽車等也在持續(xù)發(fā)力，半導(dǎo)體大廠在這些領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)也較去年更加激烈。展望未來，AI仍將是驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要力量。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)