近日，北京集成電路產(chǎn)教融合基地實(shí)體化運(yùn)行啟動儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉行。儀式現(xiàn)場，清華大學(xué)與北京工業(yè)大學(xué)、北京電子科技職業(yè)學(xué)院達(dá)成“1+1+1”合作意向，三方將依托產(chǎn)教融合基地，構(gòu)建央屬高校、市屬高校、高職院校協(xié)同育人創(chuàng)新模式，服務(wù)首都經(jīng)濟(jì)社會高質(zhì)量發(fā)展。

圍繞推動國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的需求，2021年12月，北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)聯(lián)合清華大學(xué)、北京大學(xué)、中國科學(xué)院微電子所和行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，共同成立北京集成電路產(chǎn)教融合基地。北京經(jīng)開區(qū)工委書記張強(qiáng)表示，該基地成立以來，涌現(xiàn)出一批高質(zhì)量成果，部分技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，培養(yǎng)出的人才中有50%留在北京發(fā)展，切實(shí)提高了高層次技能人才從培養(yǎng)到使用的效率。

據(jù)悉，2022年9月，教育部授牌北京集成電路產(chǎn)教融合基地為“國家卓越工程師創(chuàng)新研究院”。目前，基地已實(shí)現(xiàn)200余名學(xué)生入駐，揭榜產(chǎn)業(yè)課題71項(xiàng),轉(zhuǎn)化專利231件、發(fā)表論文300余篇、參與重大項(xiàng)目31項(xiàng)、開展新技術(shù)研究34項(xiàng)。

北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人表示，北京亦莊將加快產(chǎn)教融合基地和配套園區(qū)建設(shè)，確保2025年基地實(shí)現(xiàn)首批人才入駐。同時(shí)，完善區(qū)內(nèi)人才工作頂層設(shè)計(jì)、平臺建設(shè)、服務(wù)配套，統(tǒng)籌做好“引育留用”的人才工作，加快打造一支集成電路產(chǎn)業(yè)后備力量。

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