近日北極雄芯宣布再獲西安財金和沃格光電投資，本次融資資金將主要用于下一代功能型Chiplet的設(shè)計、研發(fā)及測試，公司將持續(xù)構(gòu)建以啟明935通用型芯粒為核心的芯粒產(chǎn)品庫。

北極雄芯源于清華大學(xué)交叉信息研究院，致力于成為基于Chiplet的高性能計算解決方案領(lǐng)航者。核心團隊深耕Chiplet領(lǐng)域多年，于2023年初完成測試并發(fā)布了國內(nèi)首個基于Chiplet架構(gòu)的“啟明930”芯片，在國產(chǎn)封裝供應(yīng)鏈上成功完成了工藝驗證；同年公司發(fā)布了首個基于國內(nèi)《高速芯?；ヂ?lián)標(biāo)準(zhǔn)》的D2D接口PB Link，為Chiplet獨立開發(fā)組合大規(guī)模量產(chǎn)奠定了基礎(chǔ)；2024年公司開發(fā)了原生支持Transformer全系算子的Zeus NPU模塊，支持INT4，INT8，INT16及FP16等計算精度，有效支持主流AI框架，可廣泛應(yīng)用于智能駕駛、具身智能等邊緣側(cè)及端側(cè)AI推理應(yīng)用領(lǐng)域。

公司“啟明935”通用型HUB Chiplet以及 “大熊星座”AI Chiplet已經(jīng)成功流片，基于935 HUB Chiplet及AI Chiplet異構(gòu)集成的多顆自動駕駛芯片已于2024年取得SGS-TUV以及中汽研境內(nèi)外ISO-26262 ASIL-B車規(guī)級雙認證，是國內(nèi)首個取得車規(guī)級認證的Chiplet產(chǎn)品。

隨著各類芯粒的不斷推出，北極雄芯將持續(xù)保持在芯粒庫構(gòu)建上的先發(fā)優(yōu)勢，率先構(gòu)建國內(nèi)首個可獨立銷售的“Chiplet產(chǎn)品庫”。未來北極雄芯將持續(xù) ‘小步快跑’的節(jié)奏，以產(chǎn)品研發(fā)需求為導(dǎo)向，推出不同工藝的芯?；ヂ?lián)接口以及各類功能型芯粒。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)