《彭博社》報道，蘋果現(xiàn)在正準備將其 5G 調制解調器芯片項目推向市場。 報導引述知情人士指出，蘋果內部的5G調制解調器芯片項目已經(jīng)推行五年之久，并將于明年春季首次亮相，最初產(chǎn)品將搭載于最新iPhone SE機款中，這也是iPhone SE系列機款自2022年后首度更新硬件。

什么是調制解調器芯片？ 這是任何手機的關鍵零部件之一，允許設備連線到基站，以便撥打電話并與互聯(lián)網(wǎng)連接。 不過報道中也指出，蘋果初代5G調制解調器芯片并無法與高通產(chǎn)品相媲美，前者希望到2027年時可超越高通技術。

蘋果的調制解調器芯片項目已經(jīng)推行許久，該公司一開始是希望最早在2021年就將自研5G基帶芯片推向市場; 當初為了啟動相關工作，蘋果投資了數(shù)十億美元，在世界各地打造測試與工程實驗室，并耗費約10億美元收購英特爾的調制解調器芯片業(yè)務，并從其他公司挖角了數(shù)萬名工程師。

報道引述消息人士指出，蘋果在調整開發(fā)、重組管理層，并從高通挖角數(shù)十名工程師后，蘋果現(xiàn)在相信自家5G調制解調器芯片計畫已經(jīng)步入軌道; 這對于由高級副總裁 Johny Srouji 領導的硬件技術團隊來說，這無疑是一大勝利。

蘋果新iPhone SE產(chǎn)品在明年春天首度亮相后，其將具備重大新功能，包括蘋果最新的Apple Intelligence功能，以及高端機款中早已使用的全屏幕設計，但此一機款最大的突破（但無法被消費者直接看到），就是搭載了內部代號為Sinope的自研調制解調器芯片。

報導指出，此一調制解調器芯片不會用于蘋果的高階iPhone，明年晚些時候，此一調制解調器芯片將搭載于一款代號為 D23 的中階 iPhone 中，此一機款的外型設計會比當前型號都要薄許多。 此外，此一調制解調器芯片也可能會出現(xiàn)在 2025 年蘋果推出的入門款 iPad 中。

為了準備iPhone SE 4，蘋果一直在部署給全球員工的數(shù)百臺設備上秘密測試新調制解調器芯片，并持續(xù)與世界各地的電信商合作伙伴進行品保測試。

蘋果之所以從低端產(chǎn)品開始，有部分原因是因為采用自研調制解調器芯片是一項冒險的事情，假如此一芯片無法正常運作，那么用戶將遭受電話電線，以及收到無數(shù)的未接來電通知; 假如是購買最高階 iPhone 的用戶，將會無法忍受這種事情發(fā)生。