隨著無(wú)線技術(shù)的迅猛進(jìn)步，無(wú)線音頻行業(yè)正在經(jīng)歷一場(chǎng)革命性的變化。泰凌微電子，作為高性能低功耗無(wú)線物聯(lián)網(wǎng)SoC芯片的領(lǐng)軍企業(yè)，憑借其十余年的技術(shù)積累和市場(chǎng)洞察，在全球無(wú)線連接SoC芯片市場(chǎng)中扮演著舉足輕重的角色。2024年，泰凌微電子全球累計(jì)出貨量突破20億顆，這一里程碑標(biāo)志著公司在全球市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。

在11月5日舉辦的“國(guó)際集成電路展覽會(huì)暨研討會(huì)”（IIC Shenzhen 2024）上，泰凌微電子發(fā)布了兩款新一代音頻產(chǎn)品——TL751X無(wú)線音頻SoC和TL721X多協(xié)議無(wú)線SoC，這兩款產(chǎn)品以其卓越的性能、低功耗和低延遲特性，滿足了音頻領(lǐng)域的多樣化需求，進(jìn)一步鞏固了泰凌微電子在無(wú)線音頻領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。

TL751X無(wú)線音頻SoC：性能與集成度的典范

TL751X無(wú)線音頻SoC以其多核架構(gòu)和全面協(xié)議支持，為高端無(wú)線音頻產(chǎn)品提供了堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支撐。這款SoC支持藍(lán)牙5.4，包括藍(lán)牙Mesh、Thread、802.15.4、Zigbee 3.1等多種協(xié)議，以及OpenThread、Zephyr、鴻蒙OS、阿里OS等第三方平臺(tái)。集成了兩個(gè)主頻高達(dá)300MHz的Risc-V核心和一個(gè)Hifi5 DSP核心，提供了豐富的外設(shè)接口，如OSPI/QSPI、SDIO2.0、EMMC5.1、USB 2.0等。TL751X還搭載了高性能的Codec，支持24bit/768Khz的音頻采樣率，以及高達(dá)106dB/-80dB的ADC信噪比和THD+N，120dB/-90dB的DAC信噪比和THD+N，支持6路MIC輸入和立體聲輸出。

TL721X多協(xié)議無(wú)線SoC：低功耗的先鋒

泰凌微電子的TL721X無(wú)線SoC芯片以其卓越的性能和能效比，成為物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的一大亮點(diǎn)。值得關(guān)注的是，TL721X是全球首款工作電流低至1mA量級(jí)的超低功耗多協(xié)議物聯(lián)網(wǎng)無(wú)線SoC芯片。

這款芯片集成了一顆240MHz的RISC-V單核心處理器、512KB的SRAM和2MB的閃存，同時(shí)配備了一系列豐富的外設(shè)接口，能夠在高達(dá)125°C的極端溫度下穩(wěn)定工作。TL721X還支持最新的藍(lán)牙定位技術(shù)Channel Sounding，集高性能、低功耗、多協(xié)議支持和高安全性于一身。

在通信協(xié)議方面，TL721X展現(xiàn)了其廣泛的兼容性，支持包括藍(lán)牙低功耗5.4、藍(lán)牙Mesh 1.1、Zigbee Direct、RF4CE、6LoWPAN、Thread 1.3、Matter over Thread、Apple HomeKit、Apple Find My網(wǎng)絡(luò)配件規(guī)范以及2.4GHz私有協(xié)議等。特別值得一提的是，其射頻靈敏度在Zigbee協(xié)議下達(dá)到了-103dB的卓越水平，足以應(yīng)對(duì)復(fù)雜環(huán)境和長(zhǎng)距離的網(wǎng)絡(luò)連接需求。

在低延遲傳輸方面，TL721X相較于TLSR825x系列有了顯著提升。TLSR825x系列的TX settle時(shí)間為112微秒，RS時(shí)間為85微秒，而TL721X的TX settle與RS時(shí)間均縮短至15微秒，這使得數(shù)據(jù)傳輸更為迅速，效率更高。

在3V供電條件下，BLE Tx 0dBm的功耗僅為2.5 mA，而BLE Rx的功耗更是降至1.85mA，相較于前代產(chǎn)品，工作電流降低了近70%，顯著提升了設(shè)備的續(xù)航能力。

對(duì)于物聯(lián)網(wǎng)終端設(shè)備而言，安全性能至關(guān)重要。TL721X在繼承了原有硬件安全模塊的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步增強(qiáng)了安全性能，新增了多種硬件安全模塊和算法引擎，包括低功耗的哈希算法引擎和ChaCha20-Poly1305算法引擎，為數(shù)據(jù)的傳輸和存儲(chǔ)提供了更為嚴(yán)密的安全防護(hù)。這些特性使得TL721X在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域中的應(yīng)用前景廣闊，無(wú)論是在智能家居、工業(yè)自動(dòng)化還是其他需要高安全性和可靠性的場(chǎng)景中，TL721X都能發(fā)揮關(guān)鍵作用。

泰凌微電子的音頻產(chǎn)品憑借其獨(dú)特的多模在線技術(shù)優(yōu)勢(shì)，已廣泛應(yīng)用于Soundbar、TWS游戲耳機(jī)、頭戴式游戲耳機(jī)、無(wú)線領(lǐng)夾麥克風(fēng)、K歌麥克風(fēng)、對(duì)講機(jī)、游戲手柄等多種無(wú)線連接設(shè)備。此次全新發(fā)布的兩款音頻產(chǎn)品，以更高的性能、更低的功耗和延時(shí)，為品牌提供了更大的開(kāi)發(fā)靈活性，同時(shí)進(jìn)一步提升終端產(chǎn)品的使用體驗(yàn)。

泰凌微電子的財(cái)報(bào)同樣亮眼，據(jù)悉，2024年第三季度泰凌微電子實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.22億元，同比增長(zhǎng)40.91%；歸母凈利潤(rùn)為3728.73萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)315.63%；扣非歸母凈利潤(rùn)為3523.12萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)403.02%。這一業(yè)績(jī)的增長(zhǎng)主要得益于市場(chǎng)需求的增加，公司積極開(kāi)拓境內(nèi)外市場(chǎng)、加大客戶投入及技術(shù)支持，IOT產(chǎn)品及音頻產(chǎn)線境內(nèi)外產(chǎn)品收入均持續(xù)增長(zhǎng)；同時(shí)公司加強(qiáng)供應(yīng)鏈管理，優(yōu)化成本，毛利率同比上升，帶來(lái)了毛利潤(rùn)增長(zhǎng)。

泰凌微電子以其創(chuàng)新的無(wú)線音頻SoC芯片，不僅推動(dòng)了無(wú)線音頻技術(shù)的發(fā)展，也為消費(fèi)者帶來(lái)了更優(yōu)質(zhì)的無(wú)線音頻體驗(yàn)。隨著物聯(lián)網(wǎng)和無(wú)線技術(shù)的不斷進(jìn)步，泰凌微電子將繼續(xù)以其技術(shù)優(yōu)勢(shì)，引領(lǐng)無(wú)線音頻SoC芯片的創(chuàng)新浪潮，為全球消費(fèi)者帶來(lái)更多驚喜。

封面圖片來(lái)源：泰凌微電子