AI、5G、大數據等催生市場新機遇的同時，也對產品、技術提出了更高要求，科技產業(yè)發(fā)展機遇和挑戰(zhàn)并存，廠商如何應對？在10月22日召開的E維智庫第12屆中國硬科技產業(yè)鏈創(chuàng)新趨勢峰會暨百家媒體論壇上，來自LED、射頻、傳感器、存儲器、功率半導體等多個領域的資深專家做出了解答。

艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理
LED，智能駕駛中的光與智

隨著AI時代到來，汽車已經變成移動大腦——車子不再是沙發(fā)加四個輪子，更將帶來一些智能化的功能或設施。這一基礎之上，作為一個光源廠家，艾邁斯歐司朗如何與AI時代相連接？

艾邁斯歐司朗高級市場經理羅理先生表示，如果把一輛智能汽車看成一個大腦，LED是智能的眼睛，是AI大腦和終端用戶（駕駛員、乘坐者和道路使用者）之間交互的媒介。今后的市場發(fā)展當中，LED仍然占據著非常重要的地位。‘

中國汽車市場正逐漸脫離跟隨者的角色，隨著新能源汽車時代的到來，在造型上、功能上有自己獨特的創(chuàng)新。艾邁斯歐司朗緊跟這一趨勢，扎根于中國，做出很多China for China甚至是China for Global的戰(zhàn)略，包括產品的創(chuàng)新。

羅理先生重點介紹了艾邁斯歐司朗三款創(chuàng)新LED產品：25,600像素的EVIYOS® 2.0，是業(yè)界第一款光與電子相結合的LED，每個像素點都可以獨立尋址開關，而且每個像素點的大小大概只有微米級，可應用于迎賓投影、變道光毯引導、車道保持輔助預警、濕滑路面警告、無眩光遠光燈等領域，也可以從汽車拓展到商業(yè)、工業(yè)照明領域。

智能RGB LED產品OSIRE®E3731i，是業(yè)界首款基于OSP開放架構、將LED和驅動集成在一個封裝的產品，作為智能氛圍燈，有助于將汽車打造成“第三生活空間”。

SYNIOS® P1515創(chuàng)新性封裝的LED芯片，采用1.5×1.5 mm2封裝，不是傳統(tǒng)的頂發(fā)光光源，而是均勻地分布在側面、360°環(huán)繞的出光方式，可以帶來結構式的創(chuàng)新，具備兩個較為典型的汽車外飾照明應用方向：一是替代傳統(tǒng)頂發(fā)光LED，使得整體結構更加簡單；另外一個應用方向是可以用它來做超薄均勻性的發(fā)光，即面發(fā)光，去實現OLED like這樣的設計方向。

Qorvo中國高級銷售總監(jiān)江雄
從突破射頻到UWB和應用于下一代移動設備的傳感器

新一代5G應用下，越來越多市場機會出現，市場對于技術創(chuàng)新也抱有更多期待。

Qorvo中國高級銷售總監(jiān)江雄介紹， Qorvo公司中國深耕了二十多年，目前在全球擁有5800名員工，FY24業(yè)績38億美元，是全球領先的連接和電源方案領導者，公司產品應用從互聯移動、電源電器到現在的AI服務器以及汽車都有很好的技術支持。

手機射頻領域，Qorvo集成方案從當年的Phase 2開始到現在已經進化到Phase 8了，新一代的集成方案比上一代的集成方案在面積上有更好的提升，節(jié)省射頻前端尺寸50%以上。

UWB技術主要是為了更好地定位，通過定位來找到一些應用。比如汽車鑰匙，藍牙技術雖然也能實現，但UWB能夠做到的是安全性很好，精度更高。除了定位外，UWB還具備偵測的功能，比如汽車偵測活體，一個小孩在車內，可能大人疏忽放在里面了，新的UWB技術可以偵測活體，來避免悲劇發(fā)生。

功率器件方面，Qorvo在過去幾年投入了非常多的力量，收購了一些公司包括UnitedSiC和ActiviSemi，前者致力在SiC上的研發(fā)，后者更多電機控制和電源管理上的應用。

Force Sensor部分，蘋果iPhone16推出來以后有一個拍照功能，是單獨的一個按鍵，這個按鍵用的技術就用到壓力傳感器部分。其實Force Sensor不只是在手機上，Qorvo在很多領域例如智能穿戴、筆記本， 智能家電等都已經使用了這項技術。以汽車為例，Force Sensor具備尺寸超小，功耗超低、靈敏度高等優(yōu)勢，加上達到了AECQ100的標準，Qorvo Force Sensor方案在汽車上被廣泛使用。

RAMXEED（原富士通半導體）總經理馮逸新
全新一代FeRAM，高可靠性和無遲延應用首選

存儲器市場包括NAND Flash和DRAM等，這兩個領域占了市場的98%，剩下的2%是利基市場（Niche Market），包括FeRAM、ReRAM、EEPROM、MRAM和SARM。其中，FeRAM在里面扮演著一個絕對優(yōu)勢的角色。

存儲器分為非易失性存儲和易失性存儲，DRAM最大的特點是隨機覆蓋寫入，不需要擦除操作，而且寫入速度很快。Flash和 EEPROM主要是保存程序或下電之后保存重要數據，FeRAM就結合這兩個特點，同時是具有低功耗的優(yōu)勢。

RAMXEED在FeRAM深耕二十多年，主要應用在汽車電子，工業(yè)控制、表計（表計在中國大陸業(yè)務的最主要來源）、助聽器、云計算等多個領域，其中，云計算主要是針對服務器里面的RAID控制卡，RAID控制卡需要高速讀寫次數更高的新一代存儲器，MRAM、NVSRAM、FeRAM都是這個行業(yè)主要應用的產品。

馮逸新先生表示，FeRAM在新一代存儲器中工作頻率速度很快了，RAMXEED開發(fā)的新產品更快可以做到50MHz，跟MRAM比較，FeRAM優(yōu)勢很明顯。同時，RAMXEED還會研發(fā)一個Quad（四線）SPI產品，一般的標準的SPI存儲器有一個I/O。有時候需要速度更快的需要做2個I/O，叫做Dual SPI。在游戲機和高端的FA應用上，需要速度更快的產品，RAMXEED可以做四線 SPI，稱為Quad SPI。Quad SPI跟FeRAM相比，在很多應用上都有絕對的優(yōu)勢。

FeRAM在市場上的應用量并不算大，主要的瓶頸有兩個，一是容量太小，目前最大容量是8Mbit；二是成本比較高，限制了發(fā)展。未來大容量如何做發(fā)展呢？馮逸新先生透露，其實存儲器一般的做法都相同，在最大的8Mbit基礎上，疊加2個DIE(晶粒)可以有16個Mbit，疊加4個DIE(晶粒)是32個Mbit。NOR Flash大容量的變化中，過去的做法也比較類似，例如英特爾Intel等公司都是多階存儲單元（MCL）和以前Spansion的Mirror bit的做法，這方面RAMXEED也想做一些研發(fā)。未來RAMXEED不僅是8Mbit，可以做到32Mbit，就可以進入到Nor Fash的容量范圍之內。

飛凌微首席執(zhí)行官/思特威副總裁邵科
新一代端側SoC與感知融合方案，助力車載智能視覺升級

近年AI算法發(fā)展快速，AI應用不斷落地，端側AI受到極大重視。針對端側方案，飛凌微首席執(zhí)行官/思特威副總裁邵科先生將其分成了三類：一是在端側采集數據，在云端做處理，相對實效性沒有那么高。二是非常普遍的在端側采集數據，同時在本地中央計算來處理AI數據。三是直接在端側采集數據，并在端側處理，相對挑戰(zhàn)比較大，但會帶來應用上的好處：沒有大數據傳輸的過程，它的延時相對會低一些，同時可靠性也會變得更強。另外可以解決數據被泄露的潛在可能性。

端側應用場景機會眾多，像智能車載、智能家居、物聯網、機器視覺等，越來越多廠商探索希望在端側做一個完整感知的處理或者跟中央計算機配合做預處理，再反饋給后端，形成更加有效的處理方案。

基于對市場需求及應用方案的思考，飛凌微今年推出了M1系列三款產品，分別是用于車載上面的高性能ISP和兩顆用于在車載的端側視覺感知預處理的輕量級SoC。三顆芯片做到了極小的封裝（BGA 7mm*7mm），有助于其在車載應用上的落地。

邵科先生還介紹了飛凌微車載落地應用場景。比如車內的DMS駕駛員監(jiān)控場景里，需要對駕駛員的疲勞、聲音等狀態(tài)進行監(jiān)測，把這些數據反饋出來，起到報警或提示的作用。 整個方案在端側處理非常簡單，一顆思特威圖像傳感器加上飛凌微的M1Pro，就可以實現大部分的功能。

艙內的另外一個應用OMS，原來在一些商用車、運營車輛上主要是監(jiān)控乘客的狀態(tài)，但是現在更多是兩方面：一方面是用來做拍照或者一些視頻相應的應用，同時也可以手勢識別等感知應用，所以對圖像傳感器或者方案上也會提出一些新的更多的要求。希望能夠在成像的時候，同時能夠去輸出RGB彩色的圖像，也能夠輸出近紅外的圖像進行識別。通過500萬圖像傳感器，再結合M1形成一套在模組的方案，能夠分別輸出RGB的圖像，可以給艙內娛樂、拍照等等應用，同時也可以輸出IR的圖像給后面的算法去做識別。

安謀科技產品總監(jiān)鮑敏祺
端側AI應用“芯”機遇，NPU加速終端算力升級

AIGC大模型帶來算力的提升，也為端側AI帶來了新機遇。Apple Intelligence等產品的發(fā)布，逐漸得到了公眾認可。越來越多國內外的廠商，從商業(yè)化的角度去推大模型。從市場上芯片廠商的動態(tài)來看，大家基本上達成共識，AI NPU對于將是未來重點投入的對象。

鮑敏祺先生表示，端側AI優(yōu)勢在于時效性和數據本地的安全性，而在云端，有更強的能力，能夠獲得更大的理解力。相比之下，端側AI的挑戰(zhàn)則包括Cost、Power、Ecosystem等。為此，安謀科技自研了“周易”NPU，致力于解決上述問題。

目前階段“周易”NPU一部分本來CNN的能力仍然保留，對于transformer的大模型進行了增強，主要集中在更多的算力。Efficiency方面，“周易”NPU注重數據一定要盡量本地化。In-NPU interconnection方面，“周易”NPU針對于大模型做了一些總線帶寬的擴展。同時，安謀科技也致力于提升能效，通過數據本地化、減少數據搬運等方式，進一步提升能效比。

同時，鮑敏祺先生還介紹了安謀科技下一代“周易”NPU具備的能力：

生態(tài)方面，無論是Wenxin、Llama、GPT等模型，都已經做了對應的部署。同時在端側，整個覆蓋面較廣，面向PAD、PC、Mobile等各類場景，都有一定的產品形態(tài)或者configuration能夠適配到。對于Automotive，不管是IVI還是ADAS，可以從實際場景去看究竟需要用多少算力、用什么樣的模型，針對性的可以有最高320tops能夠提供。

清純半導體(寧波)有限公司市場經理詹旭標
車載電驅&供電電源用SiC技術最新發(fā)展趨勢

詹旭標先生介紹，2023年中國新能源汽車銷量大概達到950萬輛，市占率達到31.6%，相當于每賣出10臺汽車，其中就有3臺是新能源汽車。2024年中國新能源汽車銷量預計可達到1200-1300萬輛，市占率可能超過45%，同時占全世界年產銷量60%。

有多少新能源汽車開始使用SiC？2017年特斯拉發(fā)布第一款基于SiC主驅的汽車，2020年前后我國以比亞迪為代表的企業(yè)也發(fā)布了第一臺基于SiC主驅的汽車。在接下來的幾年，各個主驅廠或者車廠紛紛投身于SiC平臺的研發(fā)，整個新能源汽車采用SiC的市場是完全被打開了。

SiC半導體產業(yè)發(fā)展非常迅猛，市場仍然以國外企業(yè)占主導地位，不過，國內SiC產業(yè)鏈從材料到輔材、到襯底、外延、加工設備，包括設計、代工，現在基本上都是非常完善的。每個細分行業(yè)，都會出現非常典型的代表。整個技術水平跟國際的頭部企業(yè)，整個差距是非常小的。詹旭標先生以清純半導體的技術路線向ST、ROHM做了詳細對比，清純半導體基本上是以1年1代的節(jié)奏快速迭代，從第一代產品Rsp是在3.3 mΩ左右。去年發(fā)布第二代產品是在2.8 mΩ。目前跟國際巨頭最先進的技術水平是完全打平的。

國內在SiC材料、器件量產已進入內卷和洗牌快車道。SiC功率器件在光儲充的國產替代已經大批量應用，成功推進2-3年，規(guī)模持續(xù)擴大，部分企業(yè)已率先完成100%國產替代。國產車規(guī)級SiC MOSFET技術與產能已對標國際水平，由于各種原因，SiC MOSFET在乘用車主驅應用目前仍依賴進口，但相信未來2~3年后局面肯定會有大幅改善。

由于競爭激烈和應用場景復雜，車規(guī)級SiC MOSFET可靠性標準逐年提高，這也將進一步推動設計和制造技術進步。激烈的競爭促使國內SiC半導體產品價格快速下降、質量不斷提高、產能持續(xù)擴大，主驅芯片國產替代已經起步，并將逐步上量，最終主導全球供應鏈。此外，國際企業(yè)與國內企業(yè)在優(yōu)勢互補的基礎上實現強強聯合。