近日，上海立芯軟件科技有限公司（以下簡稱“立芯軟件”）于近期完成超2億元B輪融資。本輪融資由紅土善利領(lǐng)投，浦東科創(chuàng)集團、國投創(chuàng)業(yè)、中金資本旗下基金、深創(chuàng)投集團、福建電子等國資機構(gòu)加注跟投。資金將用于產(chǎn)品迭代和市場推廣，旨在打造數(shù)字設(shè)計可以信賴的工具，助力搭建中國自主化芯片研發(fā)生態(tài)系統(tǒng)。

資料顯示，立芯軟件（Leda Tech）成立于2020年，專注于數(shù)字電路物理設(shè)計、邏輯綜合、3DIC/chiplet系統(tǒng)設(shè)計等集成電路電子設(shè)計自動化（EDA）工具開發(fā)。目前，立芯軟件在上海、北京、福州、長沙四地設(shè)有研發(fā)中心，團隊規(guī)模近300人。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)