第二屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）將于2024年9月23日至24日在上海·張江科學會堂隆重舉辦。本次峰會聚焦設計自動化領域的最新進展與未來趨勢，五大看點不容錯過：
行業(yè)領袖云集峰會，匯集頂尖智慧。本次峰會吸引眾多EDA和集成電路上下游領先企業(yè)、高校和科研機構的重量級嘉賓參加。嘉賓陣容強大，匯集了行業(yè)的頂尖智慧，嘉賓將圍繞產(chǎn)業(yè)趨勢洞察、關鍵技術突破、創(chuàng)新技術探索、產(chǎn)業(yè)合作交流以及多元化新生態(tài)的構建等方面展開深入研討，分享他們的真知灼見，為與會者帶來深刻的啟發(fā)與洞見。
全方位議題覆蓋，系統(tǒng)展示行業(yè)發(fā)展趨勢。峰會設置十三個專題分論壇，匯聚百余名專家學者，圍繞模擬、數(shù)字、化合物及存儲等多個應用場景展開深入討論，并結合人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)投資與應用生態(tài)支持等核心議題。論壇內容貫穿芯片設計、制造到封裝測試的全流程，系統(tǒng)性地呈現(xiàn)了EDA領域最新的產(chǎn)業(yè)趨勢分析、技術創(chuàng)新成果、多元化應用實例與實踐路徑，共同探討如何克服挑戰(zhàn)、推動創(chuàng)新，以及如何構建一個更為開放、協(xié)同與可持續(xù)發(fā)展的EDA生態(tài)系統(tǒng)。
產(chǎn)學研用深度對話，積極探尋合作機遇。峰會不僅是一個技術交流的平臺，更是一個促進產(chǎn)、學、研、用合作的機會。企業(yè)、高校和研究機構之間的交流合作，將加速相關技術和產(chǎn)品創(chuàng)新、研發(fā)與推廣，推動半導體生態(tài)多元化發(fā)展。
前沿技術創(chuàng)新展示，引領行業(yè)潮流。參展企業(yè)將展示最前沿的設計自動化技術，以及它們如何幫助優(yōu)化芯片設計流程、提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。參會者將了解如何將先進的EDA技術應用于具體項目之中，從而推動整個行業(yè)的進步與發(fā)展。
多元化成果展覽，助力新生態(tài)的發(fā)展。除了豐富的主題演講和技術論壇外，現(xiàn)場還將設有超過一百個展臺，參展企業(yè)將展示多元化成果和商業(yè)應用案例。這一環(huán)節(jié)為參會者提供了直觀了解當前行業(yè)發(fā)展狀況的機會，同時也為參展企業(yè)提供成果展示及交流合作舞臺。
本屆峰會致力于打造一個面向EDA及集成電路上下游的高端交流平臺，旨在促進設計自動化領域的技術進步與產(chǎn)業(yè)升級。鑒于參會名額有限，我們誠摯提醒您盡快完成報名流程，將按照先到先得的原則進行安排，以免錯失參與此次盛會的機會！
報名方式一
登錄EDA²官方網(wǎng)站報名：https://www.eda2.com/idasMeeting/standardNew
報名方式二
通過“EDA平方”微信公眾號報名
報名方式三
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主論壇邀請了國內外頂尖專家，包括中國科學院院士、EDA行業(yè)領袖及用戶企業(yè)代表等。專家們從戰(zhàn)略高度分享前沿研究成果與精彩展示，為我們勾勒出EDA技術的宏偉藍圖，并指明產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
峰會設置十三個專題分論壇，匯聚百余名專家學者，分別圍繞模擬、數(shù)字、化合物及存儲等應用場景展開深入討論，并結合人才培養(yǎng)、產(chǎn)業(yè)投資與應用生態(tài)支持等關鍵議題。論壇全面覆蓋從芯片設計、制造到封裝各個環(huán)節(jié)，系統(tǒng)性地展示了EDA領域的最新產(chǎn)業(yè)洞察、技術創(chuàng)新、多元化成果與應用實踐，探討如何突破瓶頸、創(chuàng)新發(fā)展，以及如何構建一個更加開放、協(xié)同、可持續(xù)的EDA生態(tài)系統(tǒng)。
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為進一步凝聚EDA產(chǎn)業(yè)力量，加速EDA技術突破和產(chǎn)業(yè)推廣，推動生態(tài)多元化發(fā)展，第二屆設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會IDAS 2024（Intelligent Design Automation Summit 2024）將于2024年9月23日-24日在上海·張江科學會堂隆重舉行。
IDAS 2024設計自動化產(chǎn)業(yè)峰會由EDA²主辦，上海市經(jīng)濟和信息化委員會、上海市浦東新區(qū)人民政府支持，上海電子設計自動化有限公司、上海張江高科技園區(qū)開發(fā)股份有限公司、上海集成電路技術與產(chǎn)業(yè)促進中心、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會、復旦大學、上海交通大學聯(lián)合承辦，半導體CAD聯(lián)盟、求是緣半導體聯(lián)盟協(xié)辦。
本次峰會以“逐浪”為主題，秉承“開放創(chuàng)新、合作發(fā)展、互利共贏”的宗旨，致力于構建一個面向EDA及集成電路上下游的高端交流平臺。峰會將圍繞產(chǎn)業(yè)趨勢洞察、關鍵技術突破、創(chuàng)新技術探索、產(chǎn)業(yè)合作交流以及多元化新生態(tài)的構建等方面展開深入研討。
峰會涵蓋1場主論壇、13場分論壇，并設有專題展覽及用戶大會。預計邀請500+集成電路產(chǎn)業(yè)上下游領先企業(yè)、3000+參會者、100+專家學者參會。嘉賓陣容強大，匯集了行業(yè)的頂尖智慧。屆時，眾多行業(yè)領袖將齊聚一堂，開展深度交流與思想碰撞，共同探討產(chǎn)業(yè)發(fā)展之路，為電子設計自動化領域的發(fā)展擘畫新的篇章。
合作聯(lián)系方式如下，歡迎垂詢：
EDA²秘書處IDAS會務組 | [email protected]
會務咨詢 | 黃秋平 13041679621（微信同號）
招商聯(lián)系人 | 崔燕 13901216044（微信同號）
EDA開放創(chuàng)新合作機制（英文：EDA Ecosystem Development Accelerator，簡稱EDA²）。EDA²是在實現(xiàn)集成電路電子設計自動化多元化供應、打造長期競爭力的共同愿景下，由從事集成電路電子設計自動化的研究、設計、驗證、測試、應用和服務及上下游的企事業(yè)單位、大學和科研院所、專業(yè)機構等單位自愿組成，專注于推動集成電路電子設計自動化產(chǎn)業(yè)發(fā)展的合作機制。EDA²立足全球視野，以優(yōu)化產(chǎn)業(yè)鏈、服務行業(yè)、推動創(chuàng)新、促進應用、加強協(xié)同為宗旨，通過整合技術、人才等產(chǎn)業(yè)資源，努力構建先進完善的集成電路電子設計自動化行業(yè)研究、產(chǎn)學研連接、前瞻研究、標準研制、測試認證、開源開發(fā)、人才培養(yǎng)的產(chǎn)學研生態(tài)發(fā)展平臺，充分發(fā)揮各方面優(yōu)勢，實現(xiàn)共贏共進。
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