繼上海成立450億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)母基金后，北京也再次出手，成立了北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）。

工商信息顯示，北京集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金（有限合伙）于8月27日注冊成立，注冊資本高達85億元，由中關村發(fā)展集團股份有限公司（簡稱“中關村發(fā)展集團”）、北京中關村資本基金管理有限公司共同出資。其中，中關村發(fā)展集團出資占比99.9%。

據(jù)官網(wǎng)介紹，中關村發(fā)展集團成立于2010年，注冊資本169.22億元，提供投融資總額7000多億元，投資方向覆蓋北京市十大高精尖產(chǎn)業(yè)，投資方向主要為新材料、生物科技、半導體等高科技領域，其涉及項目（在投和歷史投資）包括原粒半導體、中芯北方、兆易創(chuàng)新、華卓精科、韋爾股份等。

北京是最早布局地方性集成電路產(chǎn)業(yè)城市之一，《2023年度中關村集成電路設計園發(fā)展狀況調(diào)查報告》顯示，2023年北京市集成電路設計業(yè)銷售規(guī)模為907.5億元，較2022年增長61.7億元，占全國集成電路設計業(yè)的15.7%。而根據(jù)北京市“十四五”時期高精尖產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃，北京力爭到2025年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)營業(yè)收入3000億元。其中海淀區(qū)成為重點發(fā)展區(qū)域之一。

01中關村科學城發(fā)布集成電路行動計劃

為推進集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，明確未來三年的發(fā)展任務，搶抓集成電路發(fā)展先機，中關村科學城管委會制定了《中關村科學城集成電路創(chuàng)芯引領行動計劃（2024-2026年）》（以下簡稱：《行動計劃》），并于近日正式發(fā)布。
《行動計劃》明確了發(fā)展目標：到2026年底，海淀區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量明顯提高，成為具有全球影響力的集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地，形成2-3個引領帶動效益顯著的集成電路設計業(yè)集群；海淀區(qū)集成電路設計服務、測試等產(chǎn)業(yè)配套能力顯著提升，全面建成涵蓋人才服務、金融支持、應用創(chuàng)新、交流合作等多層次、可持續(xù)的集成電路企業(yè)全周期服務體系，集成電路產(chǎn)業(yè)集聚優(yōu)勢顯著，目前已形成一區(qū)一帶協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展格局。

其中，“一區(qū)”為學院路知春路環(huán)高校區(qū)，集中了清華大學集成電路學院、北京大學集成電路學院、北京開源芯片研究院等集成電路領域高校院所和新型研發(fā)機構，集聚了一批集成電路初創(chuàng)企業(yè)，加速區(qū)內(nèi)創(chuàng)新成果轉化；“一帶”為沿北清路企業(yè)帶，空間優(yōu)勢明顯，擁有中關村集成電路設計園（IC PARK）、中關村壹號等園區(qū)。

02推動行動計劃落實，海淀區(qū)做好“后勤”保障

目前，海淀區(qū)已形成以設計業(yè)為核心，涵蓋封測、設備和材料研發(fā)的集成電路產(chǎn)業(yè)體系，根據(jù)北京半導體行業(yè)協(xié)會不完全統(tǒng)計，2023年集成電路產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)銷售收入約546億元，約占全市集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入的1/3。聚集企業(yè)240余家，約占全市一半以上，擁有9家上市企業(yè)、3家獨角獸企業(yè)、25家國家級專精特新“小巨人”。

據(jù)中關村科學城管委會副主任、海淀區(qū)副區(qū)長唐超介紹，為推動《行動計劃》落地落實，海淀區(qū)從強化金融服務、保障集成電路創(chuàng)新平臺建設、集成電路產(chǎn)業(yè)空間載體等方面推動海淀區(qū)集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展。
例如在強化金融服務方面，海淀區(qū)發(fā)布了規(guī)模為50億元的中關村科學城科技成長基金二期，至此，中關村科技成長基金規(guī)模擴容至100億元，緊緊圍繞人工智能、集成電路等領域，進一步發(fā)掘和培育優(yōu)質(zhì)項目，促進產(chǎn)業(yè)優(yōu)化升級。

集成電路產(chǎn)業(yè)空間載體方面，由海淀區(qū)政府與中發(fā)展集團聯(lián)合打造的集成電路設計園二期已正式揭牌，距離集成電路設計園一期約3公里，未來，園區(qū)可提供10萬余平方米擴展空間，定位于打造集成電路領域龍頭企業(yè)為引領、成熟企業(yè)與高成長性企業(yè)為支撐、小微企業(yè)為補充的集聚區(qū)。
另外，在保障集成電路創(chuàng)新平臺建設方面，支持高校院所、新型研發(fā)機構、科技企業(yè)、社會組織等主體建設集成電路領域的共性技術平臺。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)