據(jù)上交所官網(wǎng)信息，5月30日，上海芯旺微電子技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“芯旺微”）及其保薦人撤回了發(fā)行上市申請，因此上交所決定終止對芯旺微首次公開發(fā)行股票并在科創(chuàng)板上市的審核。

芯旺微原計劃在上交所科創(chuàng)板采用公開發(fā)行新股方式發(fā)行股票不超過6,353萬股（不含采用超額配售選擇權(quán)發(fā)行的股票），占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%。

根據(jù)此前招股書，芯旺微擬募集資金17.29億元，用于車規(guī)級MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、工業(yè)級和AIoT MCU研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、車規(guī)級信號鏈及射頻SoC芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、測試認(rèn)證中心建設(shè)項目、補充流動資金。

資料顯示，芯旺微成立于2012年，公司是一家MCU及DSP內(nèi)核研發(fā)生產(chǎn)商，具有獨立研發(fā)MCU內(nèi)核及搭建生態(tài)系統(tǒng)能力?；谧灾鱅P KungFu內(nèi)核架構(gòu)，已開發(fā)出高可靠、 高品質(zhì)8位MCU、32位MCU&DSP，落地領(lǐng)域包括汽車電子、工業(yè)控制、智能家居等行業(yè)，已成功應(yīng)用于多家世界500強和國內(nèi)企業(yè)，累計出貨量超過7億顆。據(jù)悉，該公司自成立起累計融資金額超15億元。

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