據(jù)工商注冊信息顯示，國產(chǎn)集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金三期股份有限公司（以下簡稱“大基金三期”）于2024年5月24日正式注冊成立，注冊資本高達3440億元。大基金三期經(jīng)營范圍為私募股權(quán)投資基金管理、創(chuàng)業(yè)投資基金管理服務，以私募基金從事股權(quán)投資、投資管理、資產(chǎn)管理等活動，企業(yè)管理咨詢。

股東信息方面，大基金三期由財政部（17.44%）、國開金融有限責任公司（10.47%）、上海國盛（集團）有限公司（8.72%）、中國建設銀行股份有限公司（6.25%）、中國銀行股份有限公司（6.25%）、中國工商銀行股份有限公司（6.25%）、中國農(nóng)業(yè)銀行股份有限公司（6.25%）、交通銀行股份有限公司（5.81%），北京亦莊國際投資發(fā)展有限公司（5.81%）等19位股東共同持股。

從此前大基金的信息來看，資料顯示，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司（大基金一期）成立于2014年9月24日，總規(guī)模為1387億元，重點投向了集成電路芯片制造業(yè)領域，兼顧芯片設計、封裝測試、設備和材料等產(chǎn)業(yè)。

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金二期股份有限公司（大基金二期）于2019年10月22日正式注冊成立，注冊資本高達2041.5億。從投資范圍來看，與大基金一期主要投資芯片制造等重點產(chǎn)業(yè)不同，大基金二期的投資方向更加多元化，涵蓋了晶圓制造、集成電路設計工具、芯片設計、封裝測試、裝備、零部件、材料以及應用等多個領域。

值得一提的是，此前大基金二期分別投資了IDM企業(yè)株洲中車時代半導體有限公司、封測企業(yè)長電科技汽車電子（上海）有限公司。EDA企業(yè)湖北九同方微電子有限公司等。

至于最新成立的大基金三期，業(yè)界人士認為，大基金三期的具體投資方向和目標是加快國內(nèi)半導體的發(fā)展進程，重點可能會關(guān)注半導體產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵的“卡脖子”環(huán)節(jié)和技術(shù)進步，以促進國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)