ISEDA，全稱International Symposium of EDA，是由EDA開放創(chuàng)新合作機制（EDA²）和中國電子學(xué)會電子設(shè)計自動化專委會共同主辦，是一年一屆的VLSI設(shè)計自動化領(lǐng)域國際EDA會議。ISEDA旨在探索新的挑戰(zhàn)課題，呈現(xiàn)領(lǐng)先的技術(shù)與思想，并為EDA生態(tài)捕捉未來發(fā)展的趨勢與機會。ISEDA涵蓋了從器件和電路級到系統(tǒng)級、從模擬到數(shù)字設(shè)計以及制造等所有EDA相關(guān)主題。會議的組織形式旨在探討新的挑戰(zhàn)，展示前沿技術(shù)，為EDA社區(qū)提供預(yù)測EDA研究領(lǐng)域未來方向的機會，并在EDA研究人員和開發(fā)人員之間架起溝通交流橋梁。

| 顧問單位
IEEE/CEDA
ACM/SIGDA
國家自然科學(xué)基金委員會信息科學(xué)部（NSFC）
中國電子學(xué)會(CIE)
“后摩爾新器件基礎(chǔ)研究”重大研究計劃指導(dǎo)委員會

| 主辦單位
EDA開放創(chuàng)新合作機制（EDA2）
中國電子學(xué)會電子設(shè)計自動化專委會

| 支持單位
西安電子科技大學(xué)
東南大學(xué)
北京大學(xué)
清華大學(xué)

| 特別支持單位
西安市科學(xué)技術(shù)局
陜西半導(dǎo)體先導(dǎo)技術(shù)中心有限公司

會議執(zhí)行委員會主席

黃  如
中國科學(xué)院院士
東南大學(xué)校長

郝  躍
中國科學(xué)院院士
西安電子科技大學(xué)教授

指導(dǎo)委員會主席

魏少軍
曾    璇
Patrick Girard

技術(shù)委員會

大會共同主席
朱樟明
王潤聲
楊   軍

技術(shù)委員會共同主席
游海龍
梁    云
閆    浩

Jamal Deen
中國科學(xué)院外籍院士
加拿大皇家科學(xué)院院士
麥克馬斯特大學(xué)教授
報告題目：
Compact Modeling of Organic/Polymeric Thin Film Transistors For Flexible Electronics

David Atienza Alonso
瑞士洛桑聯(lián)邦理工學(xué)院教授
報告題目：
Dynamic Thermal Management and Adaptive Modeling for 3D AI Chips

Xiaoqing Wen
日本九州工業(yè)大學(xué)教授
報告題目：
Power-Aware LSI Testing: Present and Future

John Kim
韓國科學(xué)技術(shù)院教授
報告題目：
The Hidden Interconnect (or Communication) Challenges

Sreejit Chakravarty
Ampere Computing公司杰出工程師
報告題目：
EDA Challenges in Chiplet Interconnect Test and Repair

Christopher Thomas
清華大學(xué)客座教授
前麥肯錫公司全球董事合伙人，亞洲半導(dǎo)體業(yè)務(wù)負責(zé)人
報告題目：
Thoughts on the Development of Our Industry

Elyse Rosenbaum
伊利諾伊大學(xué)教授
報告題目：
Circuit Simulation of Integrated Circuit Response to ESD
（線上）

Jacky Ni
全芯智造技術(shù)有限公司創(chuàng)始人兼CEO
報告題目：
Manufacturing EDA in the Era of Generative AI

Sa Zhao
杭州廣立微電子股份有限公司副總裁
報告題目：
Effective Yield Diagnosis – Bridging Design & Manufacturing

Han Yu
北京華大九天科技股份有限公司市場合作總監(jiān)
報告題目：
Recent Progress of AI Algorithms for EDA

Mehdi B. Tahoori
德國卡爾斯魯厄理工學(xué)院教授
報告題目：
Printed Computing: Design Automation and Computing based on Additive Printed Electronics
（線上）

?T01
Test and Health Monitoring under Approximations and Variations

?T02
Design Automation of Analog Circuits

?T03
Agile Design Tools for In-Memory Computing Systems: from Macro Circuit to Architecture

?T04
Boolean Satisfiability Solving, State-of-the-Art

?T05
Benchmarks for 2023 Integrated Circuit EDA Elite Challenge

?T06
Enabling Large Language Models in EDA

?T07
iEDA: An Open-source Physical Design EDA Infrastructure and Toolchain

?T08
Introducing Building Blocks of DTCO

?T09
Chip Verification Solution Based on Formal Verification

?T10
Practical Training: Application of Chip Verification Solutions

?T11
Training and Demonstration of EDA Tools for the Full Process of RF Circuit Design

?T12
Design Enablement Solution for Novel Semiconductor Devices Research

更多技術(shù)講座詳情:
https://www.eda2.com/iseda/tutorials.html

?Panel 01
2.5D/3D Heterogeneous Integration: Challenges and Opportunities

?Panel 02
LLM for Chip Design: Challenge and Opportunities

?Panel 03
The Future of Analog CAD: Navigating the Spectrum between Full Automation and Human Expertise

?Panel 04
When Math Meets EDA: A Tale of Two Disciplines

更多專題討論詳情:
https://www.eda2.com/iseda/panels.html

會議地址：陜西賓館
具體地址：陜西省西安市雁塔區(qū)丈八北路1號

?5月10-13日
會議簽到及領(lǐng)取物料

?5月10日 下午
12場技術(shù)講座

?5月11日 上午
開幕式

?5月10-13日
11場大會報告
4場專題討論
20+場邀請報告
150+場分會場報告

詳細日程請見：
https://www.eda2.com/iseda/program.html

| 注冊價格一覽

2024年4月10日起
普通注冊（3000元/人）
IEEE會員注冊（2500元/人）
學(xué)生注冊（2000元/人）
額外晚宴（500元/人）

團體優(yōu)惠：*團體注冊滿10人，可享受2個免注冊名額，滿10減2

·如您之前已經(jīng)完成單人注冊，現(xiàn)計劃加入您的團隊重新報名，請?zhí)崆奥?lián)系會議秘書。
·減免的注冊費用將按照團體中最低注冊費用的價格計算。
·其他任何疑問，歡迎聯(lián)系我們！

更多注冊詳細請見：
https://www.eda2.com/iseda/reg.html

| 陜西賓館
陜西省西安市雁塔區(qū)丈八北路1號

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更多詳細請見：
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會議官網(wǎng)二維碼

https://www.eda2.com/iseda/index.html

主辦方EDA²官方公眾號二維碼

EDA開放創(chuàng)新合作機制（EDA Ecosystem Development Accelerator，簡稱EDA²）是由從事集成電路電子設(shè)計自動化研究、開發(fā)、應(yīng)用和服務(wù)的企事業(yè)單位、大學(xué)和科研院所以及專業(yè)機構(gòu)等單位自愿組成，立足全球視野，整合技術(shù)、人才和市場等產(chǎn)業(yè)資源，專注于加速多元化EDA創(chuàng)新、研發(fā)、推廣的生態(tài)合作組織。