全球AI熱潮正在上演，這一趨勢拉動了半導體行業(yè)恢復速度，業(yè)界認為，行業(yè)正在解凍，春日即來。

AI成半導體“新款馬達”
帶動細分產(chǎn)業(yè)強烈需求

眾所周知，人工智能（AI）是由訓練和推理建立起來的服務框架，AI的運行需要大量的計算資源來訓練模型和進行推理，其中用到的高性能計算芯片包括GPU（圖形處理器）、ASIC（應用專用集成電路）、人工智能專用芯片，還有相關(guān)的存儲設備等。隨著AI需求持續(xù)增長，高性能計算芯片水漲船高，并多次掛榜行業(yè)熱搜。

隨著AI應用不斷普及，全球迎來AI熱潮，擴大相關(guān)半導體需求，并牽動多個細分產(chǎn)業(yè)增長。業(yè)界稱，AI正在成為今年半導體業(yè)績的主要驅(qū)動力。

1）今年晶圓代工龍頭AI營收或首度突破百億美元

受惠全球云計算大廠加碼AI投資順勢帶動客戶瘋狂下單，晶圓代工龍頭臺積電成為全球AI熱潮的大贏家之一。據(jù)業(yè)界推測，臺積電今年美元營收有望達873.15億美元，以公司發(fā)布今年AI營收占比較去年翻倍、達約13%以上估算，2024年AI營收將首度突破百億美元、達114億美元至123億美元。

臺積電總裁魏哲家于4月的法說會上修AI訂單能見度與營收占比，其中，訂單能見度從原本預期的2027年拉長到2028年。并表示，看好服務器AI處理器今年貢獻營收將成長超過一倍，占公司2024年總營收十位數(shù)低段（low-teens）百分比，預期未來五年服務器AI處理器年復合成長率達50%，2028年將占臺積電營收超過20%。

2）CoWoS先進封裝需求看增

AI芯片主要采用Cowos先進封裝，目前CoWoS先進封裝產(chǎn)能供應是業(yè)界關(guān)心的重點。TrendForce集邦咨詢研究表示，NVIDIA Blackwell新平臺產(chǎn)品需求看增，預估帶動2024全年臺積電CoWoS總產(chǎn)能提升逾150%。

TrendForce集邦咨詢指出，由于NVIDIA的B系列包含GB200、B100、B200等將耗費更多CoWoS產(chǎn)能，臺積電（TSMC）亦提升2024全年CoWoS產(chǎn)能需求，預估至年底每月產(chǎn)能將逼近40k，相較2023年總產(chǎn)能提升逾150%；2025年規(guī)劃總產(chǎn)能有機會幾近倍增，其中NVIDIA需求占比將逾半數(shù)。

而Amkor、Intel等目前主力技術(shù)尚為CoWoS-S，主攻NVIDIA H系列，短期內(nèi)技術(shù)較難突破，故近期擴產(chǎn)計劃較為保守，除非未來能夠拿下更多NVIDIA以外的訂單，如云端服務業(yè)者（CSP）自研ASIC芯片，擴產(chǎn)態(tài)度才可能轉(zhuǎn)為積極。

3）HBM成存儲大廠業(yè)績主力

從SK海力士近期公布的財報指出，HBM等適于AI的存儲器技術(shù)帶動公司業(yè)績開始全面回升。而美光方面，美光作為全球第三大DRAM內(nèi)存廠商，當季由于量價齊揚，出貨位元及平均銷售單價均季增4~6%，DDR5與HBM比重相對低，故營收成長幅度較為和緩，第四季營收達33.5億美元，季增8.9%。

從應用領(lǐng)域上看，HBM主要應用AI服務器出貨量呈現(xiàn)增長趨勢，TrendForce集邦咨詢預估2024年全球服務器整機出貨量約1,365.4萬臺，年增約2.05%。同時，市場仍聚焦部署AI服務器，AI服務器出貨占比約12.1%。整體而言，各家ODM 2024年出貨方面仍以AI服務器出貨較為強勁，主要受惠于北美云端數(shù)據(jù)中心業(yè)者訂單帶動，大多預期AI 服務器今年出貨成長率及占比均有望達雙位數(shù)。以出貨種類而言，今年將以搭載高端AI training芯片（如NVIDIA H系列或AMD的MI系列）的機種出貨量有機會翻倍成長。

目前NVIDIA現(xiàn)有主攻H100的存儲器解決方案為HBM3，SK海力士是最主要供應商，然而供應不足以應付整體AI市場所需。至2023年末，三星以1Znm產(chǎn)品加入NVIDIA供應鏈，盡管比重仍小，但可視為三星于HBM3世代的首要斬獲。

而從產(chǎn)能供應來看，由于AI需求高漲，目前英偉達（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供應緊俏，除了CoWoS是供應瓶頸，HBM亦同，TrendForce集邦咨詢表示，主要是HBM生產(chǎn)周期較DDR5更長，投片到產(chǎn)出與封裝完成需要兩個季度以上所致。

TrendForce集邦咨詢觀察，三星、SK海力士（SK hynix）至今年底的HBM產(chǎn)能規(guī)劃最積極，三星HBM總產(chǎn)能至年底將達約130K（含TSV）；SK海力士約120K，但產(chǎn)能會依據(jù)驗證進度與客戶訂單持續(xù)而有變化。另以現(xiàn)階段主流產(chǎn)品HBM3產(chǎn)品市占率來看，目前SK海力士于HBM3市場比重逾9成，而三星將隨著后續(xù)數(shù)個季度AMD MI300逐季放量持續(xù)緊追。

據(jù)TrendForce集邦咨詢資深研究副總吳雅婷預估，截至2024年底，整體DRAM產(chǎn)業(yè)規(guī)劃生產(chǎn)HBM TSV的產(chǎn)能約為250K/m，占總DRAM產(chǎn)能（約1,800K/m）約14%，供給位元年成長約260%。

HBM需求強烈，為了滿足市場需要，存儲大廠正在部署新的產(chǎn)能供應計劃，其中SK海力士于4月24日宣布，為應對用于AI的半導體需求劇增，決定擴充AI基礎(chǔ)設施（Infra）的核心產(chǎn)品即HBM等新一代DRAM的生產(chǎn)能力（Capacity） 。

AI競爭趨向白熱化
多方追逐下注

當前，AI需求持續(xù)增溫，據(jù)業(yè)界消息，CSP（云端服務供應商）AI軍備競賽白熱化，包括微軟、Meta等紛紛擴大AI資本支出，投資方向主要是針對英偉達GPU，預期ODM 供應鏈包括廣達、緯穎、鴻海、英業(yè)達將同步受惠。

根據(jù)數(shù)據(jù)，Meta將上修2024年資本支出至350-400億美元，年增28-47%，并高于市場預期約10%，Meta預期，未來幾年會大舉加碼投資，打造更先進的模型及大規(guī)模AI服務。

微軟第3季（FYQ3）資本支出達140億美元創(chuàng)新高，并較上一季的115億美元明顯增加，主要來自AI訓練所需的采購；并且，Azure當中來自AI相關(guān)營收貢獻也較上一季提升，未來微軟將持續(xù)擴大AI服務，有愈來愈多企業(yè)采用Azure AI服務開發(fā)摘要資訊、撰寫文件的功能。

據(jù)媒體引述行業(yè)人士指出，隨著GPU上游供應鏈產(chǎn)能逐步到位，將有助于GPU交期縮短，進一步紓解AI服務器訂單需求，在GPU供給改善之下，有助于釋放相關(guān)ODM的訂單，預期今年AI服務器出貨動能將逐季好轉(zhuǎn)，并對ODM的營收動能、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)都有正面效益。

除了ODM，云計算大廠的舉動也影響著上游產(chǎn)業(yè)。業(yè)界人士分析稱，臺積電今年AI應用增長動能多元，除了廣為外界熟知的英偉達（NVIDIA）、蘋果、AMD等大客戶持續(xù)擴大下單，各大云端服務供應商（CSP）積極投入自研AI芯片，都找臺積電代工，加上博通受惠于美系云端科技大廠加碼AI應用而配合提供更多ASIC服務，順勢增加對臺積電的投片量，都是推升臺積電AI業(yè)績的動能。

與此同時，特斯拉也加入AI算力規(guī)模提升的競賽。業(yè)界提到，從高性能計算角度，當前更重要是特斯拉正沖刺其超級計算機Dojo布局的后續(xù)進展，相關(guān)算力租賃或周邊服務持續(xù)升級，有望成為后續(xù)營運動能。

半導體回升在即
業(yè)界怎么看？

這幾年全球半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了高光和低谷的時期，據(jù)產(chǎn)業(yè)數(shù)據(jù)趨勢指出，半導體產(chǎn)業(yè)周期性衰退已經(jīng)觸底，最終需求的改善和庫存正常化的結(jié)束將支持產(chǎn)業(yè)逐步復蘇。

今年以來，業(yè)界動態(tài)釋出，2024年半導體行業(yè)逐漸迎來復蘇。針對當前AI、新能源、工控等領(lǐng)域推動半導體需求上升，多家半導體大廠紛紛表態(tài)。

半導體封測廠日月光于法說會上表示，AI動能爆發(fā)，推升先進封裝需求大增，現(xiàn)階段產(chǎn)能供不應求，預期成長趨勢可延續(xù)到2025年，該公司已取得更多先進封裝訂單。為應對客戶需求，將調(diào)高今年資本支出，擴充先進封裝產(chǎn)能。

SK海力士表示，展望未來，面向AI的存儲器需求正在不斷增長，普通DRAM產(chǎn)品需求也將從下半年起有所恢復，因此今年半導體存儲器市場將呈現(xiàn)穩(wěn)定的增長趨勢。

光刻機大廠ASML總裁兼首席執(zhí)行官Peter Wennink表示，隨著半導體行業(yè)從低迷狀態(tài)中持續(xù)復蘇，公司對于2024年全年的展望保持不變，預計下半年的業(yè)績表現(xiàn)將比上半年強勁。公司將2024年視為調(diào)整年，持續(xù)對產(chǎn)能提升和技術(shù)進步進行投資，為迎接行業(yè)的周期拐點做好準備。

據(jù)行業(yè)專家表示，今年全球半導體銷售額將實現(xiàn)超過10%的正增長，預計到2030年有望突破萬億美元。在全球半導體市場邁向萬億美元的進程中，人工智能(AI)及其驅(qū)動的新智能應用將成為推動半導體產(chǎn)業(yè)持續(xù)前行的重要驅(qū)動力。

對于半導體企業(yè)來說，AI熱潮是一次“翻身”機會，若能抓住這場紅利期，將在新一輪技術(shù)革命占據(jù)更多市場份額，并具有一定的立足之地。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)