近期，多家半導(dǎo)體廠商IPO迎來新進(jìn)展，包括黑芝麻智能、地平線、燦芯股份等。

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黑芝麻智能再次沖擊IPO

近日，Black Sesame International Holding Limited（下稱“黑芝麻智能”）更新招股書，再次向港交所遞交主板上市申請。據(jù)悉，這是黑芝麻智能自2023年6月遞表失效后第2次遞交上市申請。

SoC是一種集成了包括中央處理器、內(nèi)存、I/O接口及其他關(guān)鍵電子元器件的集成電路。資料顯示，黑芝麻智能成立于2016年，總部位于武漢，是一家車規(guī)級智能汽車計算SoC及基于SoC的解決方案供應(yīng)商。黑芝麻智能產(chǎn)品線包括華山和武當(dāng)兩大系列，擁有4款核心產(chǎn)品，覆蓋自動駕駛和跨域計算兩大領(lǐng)域。

2022年，黑芝麻智能開始批量生產(chǎn)車規(guī)級高性能自動駕駛芯片華山A1000。截至2023年底，旗艦A1000系列SoC的總出貨量已超過15.2萬片，市場占有率達(dá)到9.7%，同比增長5.2%。而武當(dāng)系列跨域SoC則被認(rèn)為是行業(yè)內(nèi)首個集成自動駕駛、智能座艙、車身控制及其他計算域的產(chǎn)品。此外，針對L3及以上，黑芝麻智能正在開發(fā)設(shè)計算力為250+TOPS的A2000，預(yù)期于2024年推出。

該公司招股書顯示，在2021年、2022年和2023年，黑芝麻智能的收入分別為人民幣0.61億元、1.65億元和3.12億元。

截至2024年3月13日，黑芝麻智能已與一汽集團(tuán)、東風(fēng)集團(tuán)、江汽集團(tuán)、合創(chuàng)、億咖通科技、百度、博世、采埃孚及馬瑞利等49家知名汽車OEM及一級供應(yīng)商合作，并且已從近16家汽車OEM及一級供貨商獲得意向訂單，就23款車型量產(chǎn)SoC產(chǎn)品。

截至最后實際可行日期，黑芝麻智能已進(jìn)行十輪投資。投資方包括小米、騰訊、中國銀行、吉利、紅星美凱龍、蔚來等，而在最新的C+輪融資中，黑芝麻智能融資2.18億美元，估值達(dá)22.18億美元。

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地平線開啟港交所IPO

3月26日，Horizon Robotics（以下簡稱“地平線”）發(fā)布消息稱，其已向港交所遞交招股書。

資料顯示，地平線成立于2015年，是一家智能駕駛計算方案供應(yīng)商，專注于為智能汽車提供高級輔助駕駛（ADAS）和高階自動駕駛（AD）解決方案。2019年2月，地平線宣布量產(chǎn)中國首款車規(guī)級智能計算方案——征程2，并于次年3月征程開始前裝量產(chǎn)，隨后又相繼量產(chǎn)了征程3、征程5等產(chǎn)品。截至2023年4月，地平線征程系列累計出貨量突破300萬份。今年4月，地平線即將發(fā)布最新的征程6。

招股書顯示，地平線目前的智駕方案已經(jīng)被24家OEM（31個OEM品牌）超過230款車型采用，2023年獲得的車型定點項目超過100個，并與前十大中國OEM均達(dá)成合作。

目前，地平線的合作客戶已覆蓋比亞迪、理想汽車、上汽集團(tuán)、大眾汽車、奧迪、北汽集團(tuán)、奇瑞集團(tuán)、吉利汽車、廣汽集團(tuán)、現(xiàn)代汽車、哪吒汽車、蔚來汽車、上汽通用五菱等知名汽車品牌，以及安波福、博世、大陸集團(tuán)、電裝及采埃孚等全球知名零部件供應(yīng)商。

天眼查信息顯示，自成立以來，地平線共獲得十多輪融資，投資方包括車企資本、知名投資機(jī)構(gòu)以及產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，如上汽集團(tuán)、廣汽資本、長城汽車、東風(fēng)資產(chǎn)、比亞迪、一汽集團(tuán)、奇瑞汽車、紅杉中國、高瓴資本、中金資本、以及寧德時代、立訊精密、星宇股份、韋爾股份、舜宇光學(xué)等。其最新一輪為2022年9月披露的奇瑞汽車的戰(zhàn)略投資，據(jù)稱投后估值為80億美元。

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燦芯股份科創(chuàng)板申購

3月29日，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）開啟科創(chuàng)板IPO申購，發(fā)行價格為19.86元/股，發(fā)行市盈率25.12倍。根據(jù)燦芯股份公布的網(wǎng)上申購情況及中簽率，回?fù)軝C(jī)制啟動后，其本次網(wǎng)上發(fā)行最終中簽率為0.04100332%。

資料顯示，燦芯股份成立于2008年，是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)，聚焦系統(tǒng)級（SoC）芯片一站式定制服務(wù),定制芯片包括系統(tǒng)主控芯片、光通信芯片、5G基帶芯片、衛(wèi)星通信芯片、網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)芯片、FPGA芯片、無線射頻芯片等關(guān)鍵芯片，上述產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、網(wǎng)絡(luò)通信、高性能計算等等高技術(shù)產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域中。

2020年、2021年、2022年及2023年1至6月，燦芯股份營業(yè)收入分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元及6.67億元，最近三年復(fù)合增長率為60.42%；實現(xiàn)凈利潤分別為1758.54萬元、4361.09萬元、9486.62萬元及1.09億元，最近三年復(fù)合增長率達(dá)132.26%。

燦芯股份此前計劃募集資金60,004.75萬元，按照本次發(fā)行價格計算的預(yù)計募集資金總額為59,580.00萬元。公告顯示，其募集資金扣除發(fā)行費用后將投資于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、及高性能模擬IP建設(shè)平臺。

圖片來源：燦芯股份公告截圖

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星宸科技成功登陸創(chuàng)業(yè)板

3月28日，星宸科技股份有限公司（以下簡稱“星宸科技”）首次公開發(fā)行股票成功登陸創(chuàng)業(yè)板。

資料顯示，星宸科技成立于2017年，是知名的視頻安防芯片企業(yè)，主營業(yè)務(wù)為視頻安防芯片的研發(fā)及銷售，產(chǎn)品涵蓋智能安防、視頻對講、智能車載等多個領(lǐng)域，擁有ISP技術(shù)、AI處理器技術(shù)、多模視頻編碼技術(shù)、高速高精度模擬電路技術(shù)、先進(jìn)制程SoC芯片設(shè)計技術(shù)等多項核心技術(shù)。

2023年度，星宸科技營業(yè)收入為202,042.61萬元，凈利潤為20,471.35萬元。星宸科技預(yù)計2024年1-3月可實現(xiàn)營業(yè)收入45,415.71 萬元至51,502.22萬元，較去年同期增長 3.96%至 17.89%；預(yù)計實現(xiàn)歸屬于母公司股東的凈利潤為3,099.19萬元至4,968.07萬元，較去年同期變動-33.67%至6.34%。

圖片來源：星宸科技公告截圖

本次上市，星宸科技募集資金304,619.93萬元，擬將募集資金投向新一代AI超高清IPC SoC芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目、新一代AI處理器IP研發(fā)項目以及補(bǔ)充流動資金。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)