近日，半導(dǎo)體領(lǐng)域7家企業(yè)IPO迎來最新進展。涉及領(lǐng)域包括半導(dǎo)體材料、零部件、半導(dǎo)體設(shè)備、功率器件等。

芯三代擬A股IPO
已進行上市輔導(dǎo)備案

2月18日，證監(jiān)會披露了關(guān)于芯三代半導(dǎo)體科技 (蘇州) 股份有限公司（以下簡稱“芯三代”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。據(jù)披露，2024年1月30日，海通證券與芯三代簽訂了《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。

資料顯示，芯三代成立于2020年9月，致力于研發(fā)生產(chǎn)半導(dǎo)體相關(guān)專業(yè)設(shè)備，目前聚焦于第三代半導(dǎo)體SiC-CVD裝備。該公司將工藝和設(shè)備緊密結(jié)合研發(fā)的SiC-CVD設(shè)備通過溫場控制、流場控制等方面的設(shè)計，在高產(chǎn)能、6/8英寸兼容、CoO成本、長時間多爐數(shù)連續(xù)自動生長控制、低缺陷率、維護便利性和可靠性等方面都具有明顯的優(yōu)勢。

臻寶科技開啟上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會日前披露了關(guān)于重慶臻寶科技股份有限公司（以下簡稱“臻寶科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。1月31日，中信證券與臻寶科技簽署了上市輔導(dǎo)協(xié)議。

公開資料顯示，重慶臻寶科技股份有限公司是一家專業(yè)從事泛半導(dǎo)體設(shè)備核心零部件及先進陶瓷材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售為一體的高新技術(shù)企業(yè)，成立于2016年2月。

該公司業(yè)務(wù)聚焦于半導(dǎo)體刻蝕機零部件制造、顯示面板真空零部件的翻新及新品制造、半導(dǎo)體顯示及集成電路零部件清洗再生服務(wù)、功能性精密陶瓷材料四大業(yè)務(wù)板塊。在高純硅、石英、陶瓷等設(shè)備核心零部件制造以及上、下電極的制造、等離子涂層保護工藝等方面處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。獲評國家級專精特新“小巨人”企業(yè)、國家級知識產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢企業(yè)等榮譽資質(zhì)。

總市值140億
上海合晶成功登陸科創(chuàng)板

上交所官網(wǎng)顯示，上海合晶硅材料股份有限公司（以下簡稱“上海合晶”于本月8日成功在科創(chuàng)板上市，截至2月8日收盤，上海合晶總市值140.56億元。

值得一提的是，上海合晶由中國臺灣上市公司合晶科技拆分上市，合晶科技不僅以47.88%的股份作為上海合晶的最大股東，還是其主要客戶和最大的原材料供應(yīng)商。據(jù)了解，上海合晶成立于1994年，是一家中國少數(shù)具備從晶體成長、襯底成型到外延生長全流程生產(chǎn)能力的半導(dǎo)體硅外延片一體化制造商，產(chǎn)品主要用于制備功率器件和模擬芯片等，被廣泛應(yīng)用于汽車、工業(yè)、通訊、辦公等領(lǐng)域。2022年，公司被認定為國家級專精特新“小巨人”企業(yè)。此外，上海合晶還參與制定了16項國家、地方及行業(yè)標準。

目前，上海合晶客戶遍布中國、北美、歐洲、亞洲其他國家或地區(qū)，已經(jīng)為全球前十大晶圓代工廠中的7家公司、全球前十大功率器件IDM廠中的6家公司供貨，是我國少數(shù)受到國際客戶廣泛認可的外延片制造商。

招股書顯示，上海合晶本次募集資金13.9億元，主要用于低阻單晶成長及優(yōu)質(zhì)外延研發(fā)項目、優(yōu)質(zhì)外延片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、補充流動資金及償還借款。2023年上半年，上海合晶的營收和扣非凈利潤分別為7.04億元和1.26億元，同比下降5.78%和23.87%，主要原因是半導(dǎo)體行業(yè)下游市場需求減弱。

2020-2022年，上海合晶營收分別為9.41億元、13.29億元和15.56億元，近三年復(fù)合增長率為28.58%；凈利潤分別為0.57億元、2.12億元和3.65億元，在3年內(nèi)上漲超6倍。需要注意的是，上海合晶的境外收入占比較高，境外客戶來自歐美等國。2020-2022年，上海合晶主營業(yè)務(wù)的境外收入分別為7.21億元、9.44億元和12.81億元，占比分別為76.90%、71.41%和82.46%。

晶亦精微科創(chuàng)板IPO過會

近日，上海證券交易所上市審核委員會2024年第12次審議會議結(jié)果顯示，北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）科創(chuàng)板IPO成功過會。

不過，科創(chuàng)板上市委也提出四大問詢。其一是，請晶亦精微代表結(jié)合公司現(xiàn)有產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、8 英寸和 12英寸 CMP 設(shè)備的技術(shù)特點、與同行業(yè)可比公司關(guān)鍵指標和產(chǎn)品性能差異，說明公司產(chǎn)品的技術(shù)先進性；其二是結(jié)合下游主要客戶產(chǎn)線建設(shè)情況，說明公司 8 英寸 CMP 設(shè)備的市場空間；其三是結(jié)合公司 12 英寸CMP 設(shè)備技術(shù)及研發(fā)能力、下游客戶驗證進度在手及意向訂單情況，說明 12 英寸 CMP 設(shè)備收入預(yù)測的依據(jù)和合理性，以及公司業(yè)績增長的可持續(xù)性；其四是結(jié)合行業(yè)周期下游市場需求、競爭格局、公司技術(shù)優(yōu)劣勢等，說明本次募投項目產(chǎn)能消化措施的可行性，相關(guān)風險是否已充分披露。

據(jù)了解，晶亦精微主要從事半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)，主要產(chǎn)品為化學機械拋光（CMP）設(shè)備及其配件，并提供技術(shù)服務(wù)。公司前身為四十五所 CMP 事業(yè)部，四十五所是半導(dǎo)體專用設(shè)備的國家重點研制生產(chǎn)單位，參與過多次國家 02 專項的課題研究，在CMP 設(shè)備領(lǐng)域技術(shù)積淀深厚。

該公司把握第三代半導(dǎo)體發(fā)展機遇，推出了國產(chǎn) 6/8 英寸兼容 CMP 設(shè)備，目前主要用于硅基半導(dǎo)體材料。該設(shè)備可用于包含碳化硅、氮化鎵等第三代半導(dǎo)體材料在內(nèi)的特殊需求表面拋光處理工藝，截至2023 年底，已向大陸境內(nèi)客戶A銷售1臺用于第三代半導(dǎo)體材料的 6/8 英寸兼容 CMP設(shè)備。

圖片來源：晶亦精微公告截圖

晶亦精微本次申報IPO募集資金將主要用于高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)項目、高端半導(dǎo)體裝備工藝提升及產(chǎn)業(yè)化項目及高端半導(dǎo)體裝備研發(fā)與制造中心建設(shè)項目。

成都華微成功登陸科創(chuàng)板

近日，成都華微電子科技股份有限公司（以下簡稱“成都華微”）正式登陸科創(chuàng)板。據(jù)了解，成都華微專注于特種集成電路的研發(fā)、設(shè)計、測試與銷售，以提供信號處理與控制系統(tǒng)的整體解決方案為產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向，主要產(chǎn)品涵蓋特種數(shù)字及模擬集成電路兩大領(lǐng)域，其中數(shù)字集成電路產(chǎn)品包括以可編程邏輯器件（CPLD/FPGA）為代表的邏輯芯片、存儲芯片及微控制器等，模擬集成電路產(chǎn)品包括數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換（ADC/DAC）、總線接口及電源管理等，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電子、通信、控制、測量等特種領(lǐng)域。

2020年度至2023年1-6月，公司營業(yè)收入分別為33,802.23萬元、53,818.63萬元、84,466.13萬元和45,504.99萬元，扣除非經(jīng)常性損益后凈利潤分別為4,233.14萬元、16,217.51萬元、26,979.51萬元和14,033.53萬元。2020年至2022年，在特種領(lǐng)域芯片國產(chǎn)化推動下，成都華微營業(yè)收入快速增長，年均復(fù)合增長率達58.08%。

在技術(shù)上，該公司自創(chuàng)立之初便專注于可編程邏輯器件的研發(fā)與設(shè)計，在特種CPLD和FPGA領(lǐng)域始終保持國內(nèi)領(lǐng)先地位。目前，其最先進的奇衍系列采用28nm制程，達到7000萬門級FPGA產(chǎn)品，處于國內(nèi)領(lǐng)先水平。在模擬芯片領(lǐng)域，目前在24-31位超高精度ADC產(chǎn)品領(lǐng)域同樣位居國內(nèi)領(lǐng)先地位。成都華微的第四代FPGA產(chǎn)品采用90nm工藝，代表國內(nèi)最高水平，已廣泛應(yīng)用于各軍工企業(yè)和研究所。

據(jù)悉，成都華微擁有4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等多條功率半導(dǎo)體分立器件及IC芯片生產(chǎn)線，芯片加工能力達每年400萬片，封裝資源為每年24億只，模塊產(chǎn)能每年1500萬塊。

本次計劃募集資金總額為15億元，其中7.5億元用于芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目，5.5億元用于高端集成電路研發(fā)及產(chǎn)業(yè)基地建設(shè)項目，2億元用于補充流動資金。

邑文科技擬A股IPO
已開啟上市輔導(dǎo)

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于無錫邑文微電子科技股份有限公司（以下簡稱“邑文科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。海通證券與邑文科技已簽訂《首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)協(xié)議》。

公開資料顯示，邑文科技主營半導(dǎo)體前道工藝設(shè)備的研發(fā)和制造，主要生產(chǎn)刻蝕工藝設(shè)備和薄膜沉積工藝設(shè)備，應(yīng)用于半導(dǎo)體（IC及OSD）前道工藝階段，特別是碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、砷化鎵（GaAs）等化合物半導(dǎo)體和MEMS等特色工藝領(lǐng)域。

自成立以來，邑文科技從設(shè)備翻新業(yè)務(wù)起步，前瞻性地布局含金量高的特色工藝刻蝕設(shè)備領(lǐng)域和薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域，聚焦半導(dǎo)體設(shè)備的自主創(chuàng)新研發(fā)，致力于促進我國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)的國產(chǎn)化，并在多年的發(fā)展中積累了豐富的工藝流程經(jīng)驗，最終一步步成功轉(zhuǎn)型為設(shè)備自主研發(fā)企業(yè)。

目前，該公司擁有全自主知識產(chǎn)權(quán)的刻蝕設(shè)備、CVD薄膜沉積設(shè)備、去膠設(shè)備、ALD設(shè)備，覆蓋刻蝕、去膠、ALD、CVD、固膠、退火等多個類別。

芯長征擬A股IPO
已進行上市輔導(dǎo)備案

芯長征擬A股IPO，已進行上市輔導(dǎo)備案

近日，證監(jiān)會披露了關(guān)于江蘇芯長征微電子集團股份有限公司（以下簡稱“芯長征”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

據(jù)悉，芯長征是一家集新型功率半導(dǎo)體器件設(shè)計研發(fā)與封裝制造為一體的高新技術(shù)科技企業(yè)，核心業(yè)務(wù)包括IGBT、coolmos、SiC等芯片產(chǎn)品及技術(shù)開發(fā)、IGBT模塊設(shè)計、封裝、測試代工等。該公司技術(shù)團隊依托于中科院技術(shù)專家以及引進優(yōu)秀的海外技術(shù)精英共同組成，團隊核心成員均擁有10年以上產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗，實現(xiàn)從芯片設(shè)計、制造工藝、封測、可靠性、應(yīng)用等全鏈條貫通。

面向工控領(lǐng)域，2020年，芯長征使用更具競爭優(yōu)勢的第六代產(chǎn)品逐漸替代原來的第四代產(chǎn)品。面向新能源汽車領(lǐng)域，芯長征主力推出對標國際巨頭同代的第七代產(chǎn)品，目前在和國內(nèi)主流主機廠推進產(chǎn)品在乘用車上量產(chǎn)，而商用車上的產(chǎn)品已經(jīng)全面量產(chǎn)。此外，芯長征的光伏產(chǎn)品也已進入國內(nèi)多個主流光伏逆變器廠商

2023年1月，芯長征完成數(shù)億元D輪融資。本輪融資后，芯長征將進一步加大在汽車和新能源等領(lǐng)域的研發(fā)投入及產(chǎn)能擴充，為客戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)