近日，龍圖光罩、中寧硅業(yè)、廣合科技、鈞崴電子、晶源微、納設(shè)智能、江蘇展芯、睿龍科技、恒運昌、燦芯股份十家半導(dǎo)體企業(yè)ipo迎來最新進(jìn)展，涉及領(lǐng)域涵蓋射頻器件、芯片設(shè)計、半導(dǎo)體設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。

證監(jiān)會：同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請

1月3日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意深圳市龍圖光罩股份有限公司（以下簡稱“龍圖光罩”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意龍圖光罩科創(chuàng)板IPO注冊申請。

據(jù)悉，龍圖光罩主營業(yè)務(wù)為半導(dǎo)體掩模版的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是國內(nèi)稀缺的獨立第三方半導(dǎo)體掩模版廠商。公司緊跟國內(nèi)特色工藝半導(dǎo)體發(fā)展路線，不斷進(jìn)行技術(shù)攻關(guān)和產(chǎn)品迭代，半導(dǎo)體掩模版對應(yīng)下游半導(dǎo)體產(chǎn)品的工藝節(jié)點從 1μm 逐步提升至130nm，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于功率半導(dǎo)體、MEMS 傳感器、IC 封裝、模擬 IC 等特色工藝半導(dǎo)體領(lǐng)域，終端應(yīng)用涵蓋新能源、光伏發(fā)電、汽車電子、工業(yè)控制、無線通信、物聯(lián)網(wǎng)、消費電子等場景。

目前，龍圖光罩已掌握 130nm 及以上節(jié)點半導(dǎo)體掩模版制作的關(guān)鍵技術(shù)，形成涵蓋CAM、光刻、檢測全流程的核心技術(shù)體系。在功率半導(dǎo)體掩模版領(lǐng)域，公司工藝節(jié)點已覆蓋全球功率半導(dǎo)體主流制程的需求。

招股書顯示，龍圖光罩客戶群涵蓋芯片制造廠商、MEMS傳感器廠商、先進(jìn)封裝廠商、芯片設(shè)計公司，知名高校及科研院所，如中芯集成、士蘭微、積塔半導(dǎo)體、華虹半導(dǎo)體、新唐科技、比亞迪半導(dǎo)體、立昂微、燕東微、粵芯半導(dǎo)體等。

此次IPO，龍圖光罩?jǐn)M公開發(fā)行不超過3,337.50萬股人民幣普通股（A股），預(yù)計使用6.6億元募集資金，投資于高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目、高端半導(dǎo)體芯片掩模版研發(fā)中心項目及補充流動資金項目。高端半導(dǎo)體芯片掩模版制造基地項目是通過對公司現(xiàn)有核心產(chǎn)品的技術(shù)升級，實施更高制程（130nm-65nm節(jié)點）半導(dǎo)體掩模版的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，以創(chuàng)新型、高性能、高品質(zhì)產(chǎn)品滿足更高端的市場要求，加速實現(xiàn)130nm工藝節(jié)點以下半導(dǎo)體掩模版的國產(chǎn)替代進(jìn)程，同時提升公司的競爭力與盈利能力。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，龍圖光罩表示，未來公司將跟隨國家半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，圍繞高端半導(dǎo)體芯片掩模版領(lǐng)域，持續(xù)加大研發(fā)投入和資金投入，逐步實現(xiàn)90nm、65nm以及更高節(jié)點的高端制程半導(dǎo)體掩模版的量產(chǎn)與國產(chǎn)化配套，形成“深耕特色工藝，突破高端制程”的發(fā)展戰(zhàn)略和思路。

電子特氣廠商中寧硅業(yè)開啟上市輔導(dǎo)

1月21日，證監(jiān)會發(fā)布關(guān)于浙江中寧硅業(yè)股份有限公司（以下簡稱“中寧硅業(yè)”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

據(jù)披露，中寧硅業(yè)成立于2007 年 12 月 21 日，其控股股東為多氟多新材料股份有限公司，持股比例為41.85%。據(jù)悉，中寧硅業(yè)有電子級硅烷產(chǎn)能4000噸/年，整體毛利水平較高，市場前景廣闊，規(guī)劃2025年干電子化學(xué)品產(chǎn)能達(dá)1萬噸；濕電子化學(xué)品以電子級氫氟酸、電子級多酸等產(chǎn)品為代表，現(xiàn)有電子級氫氟酸產(chǎn)能5萬噸/年，規(guī)劃2025年濕電子化學(xué)品產(chǎn)能達(dá)到30萬噸。

中寧硅業(yè)自主研發(fā)采用四氟化硅還原法，經(jīng)過多級精餾提純后得到電子級硅烷氣體。電子級硅烷（純度達(dá)到99.9999%，即6N級）主要應(yīng)用于半導(dǎo)體芯片、TFT液晶顯示器、光伏行業(yè)、高端制造業(yè)等戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，是化學(xué)氣相沉積（CVD）的硅原料。

證監(jiān)會：同意廣合科技IPO注冊申請

1月4日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意廣州廣合科技股份有限公司（以下簡稱“廣合科技”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意廣合科技主板IPO注冊申請。

資料顯示，廣合科技主營業(yè)務(wù)是印制電路板的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。該公司印制電路板產(chǎn)品定位于中高端應(yīng)用市場，市場布局覆蓋“云、管、端”三大板塊，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于服務(wù)器、消費電子、工業(yè)控制、通信、汽車電子、安防電子等領(lǐng)域，其中服務(wù)器用PCB產(chǎn)品的收入占比約6成，是公司產(chǎn)品最主要的下游應(yīng)用領(lǐng)域，為全球大數(shù)據(jù)、云計算產(chǎn)業(yè)提供重要電子元器件供應(yīng)。

根據(jù)中國電子電路行業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計，2019年廣合科技在中國電子電路行業(yè)排行榜綜合PCB企業(yè)排名中位列第40位，內(nèi)資PCB企業(yè)排名中位列第21位。公司是中國內(nèi)資PCB企業(yè)中排名第一的服務(wù)器PCB供應(yīng)商。

鈞崴電子創(chuàng)業(yè)板IPO成功過會

1月21日，深交所審議結(jié)果顯示，鈞崴電子科技股份有限公司(以下簡稱“鈞崴電子”)首發(fā)符合發(fā)行條件、上市條件和信息披露要求。

公開資料顯示，鈞崴電子主要從事電流感測精密電阻及熔斷器的設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售。自設(shè)立以來即專注于電流感測精密電阻及晶片型貼片熔斷器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售；鈞崴電子全資子公司蘇州華德設(shè)立于2000年，自設(shè)立以來一直致力于熔斷器產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售，至今已擁有超過20年的熔斷器行業(yè)經(jīng)驗。

不過，上市委會議現(xiàn)場針對鈞崴電子毛利率和研發(fā)投入的問題提出了問詢。關(guān)于毛利率問題。根據(jù)鈞崴電子申報材料，報告期內(nèi)，鈞崴電子主要從事電流感測精密電阻及熔斷器的設(shè)計、研發(fā)、制造和銷售，以及其他業(yè)務(wù)。其中，電流感測精密電阻類產(chǎn)品收入占比超過50%，毛利率分別為62.84%、62.21%、61.34%、54.97%；其他業(yè)務(wù)主要為貿(mào)易業(yè)務(wù)，收入占比15%左右，毛利率分別為33.12%、38.14%、28.98%、27.16%。

模擬IC廠商晶源微開啟上市輔導(dǎo)

1月9日，證監(jiān)會披露了關(guān)于無錫市晶源微電子股份有限公司（以下簡稱“晶源微”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

公開資料顯示，晶源微成立于2003年，是一家專業(yè)從事高性能模擬和數(shù)?；旌霞呻娐芬约疤胤N分立器件的設(shè)計、測試和銷售的高新技術(shù)企業(yè)。公司具備基于Bipolar、CMOS、BiCMOS、BCD多工藝平臺的產(chǎn)品設(shè)計能力。

晶源微主營產(chǎn)品類型包括電源管理芯片和信號鏈芯片，廣泛應(yīng)用于汽車電子、工業(yè)控制、消費電子和新能源等領(lǐng)域。共有74項發(fā)明專利，140項集成電路布圖，系國家級專精特新小巨人企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。近年來，晶源微業(yè)務(wù)得到快速發(fā)展，2020年~2022年主營業(yè)務(wù)收入年均復(fù)合增長率達(dá)65%。

國產(chǎn)碳化硅外延設(shè)備供應(yīng)商納設(shè)智能開啟上市輔導(dǎo)

1月9日，證監(jiān)會披露了關(guān)于深圳市納設(shè)智能裝備股份有限公司(以下簡稱”納設(shè)智能”)首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

資料顯示，納設(shè)智能成立于2018年10月，致力于第三代半導(dǎo)體碳化硅（SiC）外延設(shè)備、石墨烯等先進(jìn)材料制造裝備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售和應(yīng)用推廣。公司自有第三代半導(dǎo)體SiC高溫化學(xué)氣相沉積外延設(shè)備（用于第三代半導(dǎo)體SiC芯片生產(chǎn)的核心環(huán)節(jié)-外延生長）,是一款工藝指標(biāo)優(yōu)異、耗材成本低、維護(hù)頻率低的中國首臺完全自主創(chuàng)新的SiC外延設(shè)備。

近兩年來，納設(shè)智能SiC外延設(shè)備進(jìn)入收獲期。2022年2月27日，納設(shè)智能新制造車間成功出廠了上述高溫化學(xué)氣相沉積外延設(shè)備，這標(biāo)志著納設(shè)智能具有大規(guī)模產(chǎn)能的新制造車間正式投產(chǎn)輸出。該新制造車間是納設(shè)智能2022年新增的研發(fā)、生產(chǎn)制造車間，于2022年1月份正式投入使用。

據(jù)介紹，納設(shè)智能6英寸SiC外延設(shè)備在國內(nèi)市場中占據(jù)了重要地位，截至2023年8月，累計獲得10+個客戶超過150臺設(shè)備訂單，訂單金額累計數(shù)億元。

同在2023年8月，納設(shè)智能成功研制出更大尺寸具有更多創(chuàng)新技術(shù)的8英寸SiC外延設(shè)備，該設(shè)備具備獨特反應(yīng)腔室設(shè)計、可獨立控制的多區(qū)進(jìn)氣方式、以及智能控制系統(tǒng)，能夠提高SiC外延片的均勻性，降低外延缺陷及生產(chǎn)中的耗材成本。

目前，SiC產(chǎn)業(yè)正在由6英寸向8英寸邁進(jìn)，納設(shè)智能開發(fā)的8英寸SiC外延設(shè)備順應(yīng)了SiC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，在技術(shù)上具有前瞻性。

成立至今，納設(shè)智能共完成4輪融資，分別是2019年4月的種子輪、2020年11月的天使輪、2021年11月的Pre-A輪和2023年3月的A輪，投資方包括深創(chuàng)投、粵財創(chuàng)投、基石資本、廣東省半導(dǎo)體及集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、華業(yè)天成資本、前海母基金、智慧互聯(lián)產(chǎn)業(yè)基金、比鄰資本、東方富海、嘉遠(yuǎn)資本等眾多機構(gòu)。

模擬芯片廠商江蘇展芯擬A股IPO，已開啟上市輔導(dǎo)

1月16日，證監(jiān)會披露了華泰聯(lián)合證券關(guān)于江蘇展芯半導(dǎo)體技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“江蘇展芯”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

資料顯示，江蘇展芯成立于2018年，是一家集成電路產(chǎn)品研發(fā)商，致力于高性能、高可靠性模擬集成電路的設(shè)計、研發(fā)、測試、篩選及可靠性試驗，并掌握超小型化封裝集成技術(shù)，主力產(chǎn)品線為電源管理芯片及電源類微模塊，產(chǎn)品性能指標(biāo)優(yōu)越，覆蓋電壓及功率范圍寬，廣泛應(yīng)用于海、陸、空、天等各種裝備領(lǐng)域，對飛控、火控、雷達(dá)系統(tǒng)應(yīng)用具有完整的產(chǎn)品線及產(chǎn)品質(zhì)量等級。

國產(chǎn)高頻覆銅板材料供應(yīng)商睿龍科技開啟上市輔導(dǎo)

1月21日，證監(jiān)會發(fā)布關(guān)于睿龍材料科技無錫股份有限公司（以下簡稱“睿龍科技”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

資料顯示，無錫睿龍新材料科技有限公司創(chuàng)建于2016年6月，是睿龍材料科技無錫股份有限公司全資子公司，公司位于太湖之濱馬山鎮(zhèn)。

公開資料顯示，睿龍科技專門生產(chǎn)高端高頻材料，高頻覆銅板材料產(chǎn)品線齊全，能滿足高性能射頻印制線路板的各種特別需要。睿龍科技不但可以提供各種介電常數(shù)及極低損耗的高頻覆銅板材料，而且可以配套提供做多層射頻印制線路板所需的低介電常數(shù)及低損耗粘結(jié)片。

目前睿龍材料科技有“年產(chǎn)120萬平方米碳?xì)涓哳l覆銅板項目”在建，總用地面積57000平米，總建筑面積54000平米，計劃投資5億元，項目建成后可實現(xiàn)年產(chǎn)值10億元。

射頻電源供應(yīng)商恒運昌開啟上市輔導(dǎo)

1月26日，證監(jiān)會日前披露了關(guān)于深圳市恒運昌真空技術(shù)股份有限公司（以下簡稱“恒運昌”）首次公開發(fā)行股票并上市輔導(dǎo)備案報告。

公開料顯示，恒運昌成立于2013年，是一家以等離子體射頻電源系統(tǒng)設(shè)計、研發(fā)、智能制造為依托，在半導(dǎo)體、光伏新能源、工業(yè)鍍膜等領(lǐng)域的裝備國產(chǎn)化提供核心零部件解決方案及技術(shù)進(jìn)出口于一體的高新科技企業(yè)。

2019年底，恒運昌和沈陽拓荊科技有限公司正式簽署了戰(zhàn)略合作備忘錄。恒運昌的部分射頻電源產(chǎn)品成功通過了國內(nèi)最大半導(dǎo)體 PECVD 薄膜裝備公司沈陽拓荊科技有限公司的驗證。2020 年第二季度實現(xiàn)批量供貨，部分產(chǎn)品填補了國內(nèi)空白。

繼沈陽拓荊科技之后，國內(nèi)多家知名的半導(dǎo)體設(shè)備造商也陸續(xù)和恒運昌開始洽談合作，恒運昌營收得到了快速增長：自主產(chǎn)品產(chǎn)值自 2018 年 800 萬元躍升至 2019 年 2700 萬元，2020 年突破 5000 萬元。

2022 年 6 月 17 日，拓荊科技以自有資金人民幣 2000 萬元向恒運昌增資并參股恒運昌，增資后持有其 3.51%的股份。在 PECVD 射頻電源領(lǐng)域持續(xù)突破。 

證監(jiān)會：同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請

1月17日，證監(jiān)會披露了關(guān)于同意燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司（以下簡稱“燦芯股份”）首次公開發(fā)行股票注冊的批復(fù)，同意燦芯股份科創(chuàng)板IPO注冊申請。

據(jù)了解，燦芯股份是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù)，并以此研發(fā)形成了以大型 SoC 定制設(shè)計技術(shù)與半導(dǎo)體 IP 開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

報告期內(nèi)，燦芯股份成功流片超過 450 次，其中在 65nm 及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過 150 次，在 BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM 等特色工藝節(jié)點成功流片超過 100 次。

根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告，2021年燦芯股份占全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場份額的4.9%，位居全球第五位、中國大陸第二位，在全球集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。

2020年-2022年，燦芯股份營收分別為5.06億元、9.55億元、13.03億元，復(fù)合增長率達(dá)60.42%，規(guī)模增速保持高位；歸母凈利潤分別為1,758.54萬元、4,361.09萬元、9,486.62萬元；2023年上半年，公司歸母凈利潤更是達(dá)10,864.57萬元，已超去年全年，盈利能力整體較為突出。

燦芯股份此次IPO擬募資6億元，投建于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺，以及高性能模擬IP建設(shè)平臺。

關(guān)于公司發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃，燦芯股份表示，公司專注為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，致力于為客戶提供高價值、差異化的解決方案。憑借成熟的行業(yè)應(yīng)用解決方案、優(yōu)秀的芯片架構(gòu)設(shè)計能力和豐富的芯片設(shè)計經(jīng)驗，幫助客戶高效率、高質(zhì)量完成芯片的定義、設(shè)計和量產(chǎn)出貨。未來公司將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強對新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實公司的核心技術(shù)基礎(chǔ)。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)