外媒報道，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備制造商Disco將在日本廣島縣興建一座新工廠，生產(chǎn)用于晶圓生產(chǎn)的一種零部件，希望能抓住客戶提升的需求，加快生產(chǎn)進度。

報道指出，Disco預(yù)計投資超過400億日元（約合2.76億美元）新建廣島新工廠，計劃最早于2025年開始興建。新工廠將生產(chǎn)用于晶圓切割、研磨和拋光過程的切割輪。該公司預(yù)計，整體到2035年之際，公司的產(chǎn)能將提高14倍。

Disco 首席執(zhí)行官 Kazuma Sekiya 表示，我們將采取先發(fā)制人的措施，應(yīng)對預(yù)期中的需求增長。根據(jù)統(tǒng)計，Disco 在晶圓切割、研磨和拋光機器方面的市占率居世界首位。該公司2023年在廣島縣的現(xiàn)有工廠旁邊購買了一塊土地，計劃到2035年為止，一共新建3座新工廠。

SEMI國際半導(dǎo)體協(xié)會指出，在人工智能和5G通信格式相關(guān)需求的推動下，全球半導(dǎo)體市場預(yù)計將在2030年翻倍成長，達到1萬億美元的規(guī)模，這是2023年市場規(guī)模的兩倍。其中，對于半導(dǎo)體設(shè)備制造商來說，零部件的更換提供高利潤，并帶來穩(wěn)定營收。Disco在截至2023年3月的過去一年當(dāng)中，營收金額達到創(chuàng)紀錄的2,841億日圓，其中切割輪等替換零件占20%。而根據(jù)統(tǒng)計，在過去10年里，替換零件的營收金額增加了兩倍。

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