2024年1月5日，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院（CHIPX）光子芯片中試線首批設(shè)備搬入儀式舉行，這標(biāo)志著CHIPX建設(shè)邁入全新發(fā)展階段。

2023年10月項(xiàng)目主體結(jié)構(gòu)正式封頂，僅僅三個(gè)月時(shí)間便再度迎來(lái)首批設(shè)備正式入場(chǎng)的重大節(jié)點(diǎn)。本次入場(chǎng)的22臺(tái)設(shè)備是薄膜泥酸理光子芯片中試線的關(guān)鍵組成部分，主要用于光刻干法刻蝕、薄膜沉積、濕法清洗以及切割工藝的研發(fā)，可部分滿足6/8 英寸晶圓薄膜酸光子芯片制造中光刻、刻蝕、沉積、清洗和切割需求。所有設(shè)備將于今年5月完成安裝調(diào)試，形成薄膜鋸酸理光子芯片全流程中試能力。

上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院消息顯示，上海交通大學(xué)無(wú)錫光子芯片研究院于2021年12月份成立，研究院由無(wú)錫市濱湖區(qū)人民政府、上海交通大學(xué)、蠡園經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)三方共同參與建設(shè)。該研究院項(xiàng)目定位為世界一流光子芯片設(shè)計(jì)中試平臺(tái)和智慧、綠色、低碳的高能級(jí)科創(chuàng)載體樣板，一期總建筑面積17144平方米，總投資2.5個(gè)億，其中潔凈室面積6497平方米。

消息稱，未來(lái)，研究院將充分發(fā)揮光子芯片中試線的稀缺性和工藝優(yōu)勢(shì)，以光子芯片底層技術(shù)為驅(qū)動(dòng)，融合芯、光、智、算產(chǎn)業(yè)要素，加速形成 “平臺(tái)+孵化+基金”三位一體的產(chǎn)學(xué)研創(chuàng)新生態(tài)體系，共同把光子芯谷一期、二期打造成為萬(wàn)億產(chǎn)業(yè)，成為世界級(jí)光子芯片產(chǎn)業(yè)化中心。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)