12月20日，美國半導體產業(yè)協(xié)會（SIA）對外表示，因PC、智能手機銷售低迷，2023年全球半導體銷售額預估將同比下降9.4%至5200億美元，不過明年半導體銷售額有望擺脫萎縮、轉為增加，預估將同比增長13.1%至5884億美元。

SIA總裁兼首席執(zhí)行官John Neuffer指出，半導體需求在2023年底明顯呈現(xiàn)正向態(tài)勢， 明年將呈現(xiàn)強勁反彈。

稍早之前，國際半導體產業(yè)協(xié)會（SEMI）對外表示，2024年全球半導體設備銷量或時隔兩年轉降為增，較2023年增長4%，至1053億美元；2025年將保持增勢，達到創(chuàng)歷史新高的1240億美元。受半導體供給關系改善的影響，對半導體設備的投資也將回升。

展望更遠的未來，SEMI相關負責人透露，2030年全球半導體市場規(guī)模將達1萬億美元，2022至2026年全球將有96座新工廠投產。適用于人工智能和電動汽車的功率半導體需求也將逐漸擴大，半導體市場今后將加速成長。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)