2019年Ryzen 3000系列的推出，不僅讓AMD CPU的性能大幅提升，工作溫度也隨之提升。AMD最新的Ryzen 7000系列，甚至將正常工作溫度提升95C?，讓旗艦Ryzen 9 7900X和7950X可以全速執(zhí)行。近期，AMD副總裁David Mcafee在接受外媒采訪時(shí)明確表示，這種溫度狀況未來(lái)只會(huì)越來(lái)越高。

其表示，先進(jìn)晶圓廠有產(chǎn)業(yè)廣泛趨勢(shì)，密度提高超過(guò)效率提升，不可避免導(dǎo)致AMD等IC設(shè)計(jì)廠商CPU設(shè)計(jì)人員希望以高脈沖進(jìn)行處理器工作運(yùn)算效率，也產(chǎn)生更高熱量。

另一個(gè)原因是，AMD 的高性能CPU 采用小芯片 （Chiplet） 設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)，將 CPU 核心與芯片的其余部分隔離開(kāi)來(lái)，這使得 CPU 產(chǎn)生的熱量無(wú)法在通過(guò)散熱器進(jìn)入冷卻器之前擴(kuò)散到整個(gè)處理器。在非小芯片結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)的CPU，其CPU核心產(chǎn)生的熱量可以傳播到芯片的其他部分，這增加了專用于將熱量傳遞到散熱器的表面積。因此，隨著節(jié)點(diǎn)的發(fā)展，芯片已經(jīng)變得越來(lái)越熱的同時(shí)，小芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)則更加劇了熱量集中情況。

David Mcafee強(qiáng)調(diào)，較高的熱量集中情況是小芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的既有缺點(diǎn)。因此，控制它的唯一方法就是利用更好的節(jié)點(diǎn)制程。AMD表示，目前正在與臺(tái)積電在制程技術(shù)方面密切合作，但高熱量集中問(wèn)題最終將持續(xù)存在。所以，AMD的首要任務(wù)是解決CPU小芯片設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)的高熱集中效應(yīng)，但目前尚不清楚解決方案是什么。然而，如果熱量無(wú)法降低，那么將安全溫度限制從95°C提高是一種可能的選擇。

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