當(dāng)?shù)貢r(shí)間9月11日，高通宣布已與蘋(píng)果公司再度達(dá)成許可及供應(yīng)協(xié)議，將為蘋(píng)果的智能手機(jī)提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，直至2026年。

目前，蘋(píng)果iPhone使用的是高通的5G Modem。但很長(zhǎng)一段時(shí)間以來(lái)，蘋(píng)果一直在努力研發(fā)自家的5G Modem芯片組，以擺脫對(duì)高通的依賴(lài)。

2018年，蘋(píng)果啟動(dòng)自研基帶芯片項(xiàng)目，2019年7月，蘋(píng)果收購(gòu)了英特爾“大部分”的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)，該交易價(jià)值10億美元。

不過(guò)，由于5G Modem芯片的復(fù)雜性，蘋(píng)果要擺脫高通的芯片面臨一定挑戰(zhàn)。

隨著高通官宣與蘋(píng)果再度達(dá)成合作的消息，這意味著即將發(fā)布的iPhone 15、iPhone 16、iPhone 17 乃至 iPhone 18 系列新機(jī)（如果命名規(guī)則不變）仍有可能采用高通5G調(diào)制解調(diào)器。

不過(guò)，蘋(píng)果對(duì)自研5G芯片也不會(huì)輕易放棄。天風(fēng)國(guó)際證券的郭明錤近期就表示，蘋(píng)果將于2025年開(kāi)始在自家手機(jī)產(chǎn)品中采用自研5G數(shù)據(jù)芯片，預(yù)計(jì)將成為高通潛在威脅。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)