近期,業(yè)界動(dòng)態(tài)頻頻:南京浦口擬發(fā)布促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施;上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成15億首關(guān);寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目、上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂;無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式揭牌;禾賽麥克斯韋智造中心項(xiàng)目已基本完工、美迪凱擬定增募資3億元...
南京浦口擬發(fā)布促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施
8月14日,南京市浦口區(qū)人民政府發(fā)布關(guān)于《浦口區(qū)促進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干措施》(以下簡(jiǎn)稱《若干措施》)公開征求意見的公告。以下是《若干措施》具體內(nèi)容:

圖片來(lái)源:南京市浦口區(qū)人民政府公告截圖
鼓勵(lì)企業(yè)做大做強(qiáng),按年度營(yíng)業(yè)收入不同給予企業(yè)資金獎(jiǎng)勵(lì)。其中,對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破1億元、5億元、10億元、30億元、50億元的集成電路制造類企業(yè),經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過(guò)50萬(wàn)元、100萬(wàn)元、200萬(wàn)元、400萬(wàn)元、600萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì);對(duì)年度營(yíng)業(yè)收入首次突破5000萬(wàn)元、1億元、2億元、5億元、10億元的集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè),經(jīng)認(rèn)定后分別給予最高不超過(guò)30萬(wàn)元、50萬(wàn)元、80萬(wàn)元、100萬(wàn)元、150萬(wàn)元的一次性獎(jiǎng)勵(lì)。
鼓勵(lì)加大核心設(shè)備投入,對(duì)集成電路企業(yè)購(gòu)買核心設(shè)備給予資金補(bǔ)貼。集成電路企業(yè)購(gòu)買核心設(shè)備(單一設(shè)備原值20萬(wàn)元及以上)1000萬(wàn)元及以上的,按其年度實(shí)際支付費(fèi)用給予10%的補(bǔ)貼,每家企業(yè)補(bǔ)貼總額最高2000萬(wàn)元。
支持企業(yè)科技創(chuàng)新,對(duì)集成電路設(shè)計(jì)類企業(yè)、制造類企業(yè)、公共服務(wù)類企業(yè)購(gòu)買EDA license授權(quán)、升級(jí)或工具套件,進(jìn)行高端芯片、先進(jìn)或特色工藝研發(fā)生產(chǎn),按照實(shí)際支付費(fèi)用給予補(bǔ)貼。加強(qiáng)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)流片支持,對(duì)于進(jìn)行多項(xiàng)目晶圓(MPW)流片、首輪全掩膜(Full Mask)工程產(chǎn)品流片的企業(yè)給予補(bǔ)貼。
鼓勵(lì)創(chuàng)新成果產(chǎn)業(yè)化,鼓勵(lì)集成電路企業(yè)申報(bào)創(chuàng)新產(chǎn)品、專精特新產(chǎn)品、首臺(tái)(套)重大裝備等資質(zhì),并推動(dòng)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,按照年度內(nèi)銷售產(chǎn)品及金額給予補(bǔ)貼等。
鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)資源聯(lián)動(dòng),鼓勵(lì)集成電路平臺(tái)類企業(yè)提供EDA租用、IP復(fù)用、仿真加速器等服務(wù),鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)鏈廠商、系統(tǒng)方案集成商采購(gòu)集成電路產(chǎn)品、設(shè)備、材料、耗材等,鼓勵(lì)設(shè)計(jì)公司開展晶圓功能性、可靠性、兼容性測(cè)試(含中測(cè)、成測(cè))、失效分析、封裝等業(yè)務(wù),按照不同類型給予資金補(bǔ)貼。
加大重大項(xiàng)目招引,對(duì)新落戶“芯片設(shè)計(jì)類、晶圓制造類、封裝測(cè)試及系統(tǒng)集成類”項(xiàng)目的研發(fā)和固定資產(chǎn)投入給予不同程度補(bǔ)貼。
上海半導(dǎo)體裝備材料二期基金完成15億首關(guān)
近日,浦科投資旗下上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資管理有限公司(簡(jiǎn)稱“半導(dǎo)體管理公司”)正式宣布,完成新一期基金首關(guān),首關(guān)規(guī)模15億元,并已在中基協(xié)完成備案,啟動(dòng)首批項(xiàng)目投資。
該基金為上海半導(dǎo)體裝備材料二期私募投資基金(簡(jiǎn)稱“二期基金”),目標(biāo)規(guī)模20億元,將延續(xù)上海半導(dǎo)體裝備材料產(chǎn)業(yè)投資基金首期(簡(jiǎn)稱“首期基金”)的成功經(jīng)驗(yàn),繼續(xù)深耕市場(chǎng)空間廣闊、國(guó)產(chǎn)替代需求強(qiáng)烈的半導(dǎo)體裝備、材料、零部件領(lǐng)域,同時(shí)兼顧半導(dǎo)體設(shè)計(jì)、數(shù)字經(jīng)濟(jì)、人工智能、新能源等半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游相關(guān)領(lǐng)域。
二期基金管理團(tuán)隊(duì)是國(guó)內(nèi)最早一批開展集成電路產(chǎn)業(yè)投資的專業(yè)團(tuán)隊(duì),在半導(dǎo)體領(lǐng)域擁有成功豐富的投資并購(gòu)經(jīng)驗(yàn),累計(jì)投資集成電路企業(yè)60多家。團(tuán)隊(duì)管理的首期基金規(guī)模50.5億元,四年來(lái)圍繞半導(dǎo)體裝備、材料、零部件及上下游,共計(jì)投資了35個(gè)項(xiàng)目,其中并購(gòu)?fù)顿Y了一批海外裝備材料細(xì)分領(lǐng)域龍頭企業(yè),包括全球封裝檢測(cè)設(shè)備領(lǐng)先企業(yè)新加坡STI(并入上市公司長(zhǎng)川科技),全球半導(dǎo)體半導(dǎo)體陶瓷劈刀龍頭企業(yè)瑞士SPT;投資支持了一批關(guān)鍵領(lǐng)域、具有核心技術(shù)、承擔(dān)國(guó)家重大專項(xiàng)的企業(yè)。截至2022年底,投資期剛過(guò),首期基金的DPI已達(dá)56%,退出部分的投資回報(bào)率超過(guò)600%。
目前,中國(guó)大陸已成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)和第二大半導(dǎo)體材料市場(chǎng),市場(chǎng)空間廣闊,但該領(lǐng)域也是被“卡脖子”最嚴(yán)重的環(huán)節(jié),眾多核心原材料無(wú)法自給自足,關(guān)鍵設(shè)備零部件進(jìn)口依賴。在國(guó)家政策大力支持下,隨著國(guó)產(chǎn)替代提速和人工智能、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)新興產(chǎn)業(yè)需求爆發(fā),半導(dǎo)體裝備(含零部件)材料在未來(lái)相當(dāng)長(zhǎng)的時(shí)間內(nèi)將會(huì)是一個(gè)持續(xù)繁榮的產(chǎn)業(yè)投資方向。
二期基金將在前期裝備材料及上下游深厚積累基礎(chǔ)上,進(jìn)一步向產(chǎn)業(yè)鏈向上游延伸,聚焦國(guó)產(chǎn)替代源頭的核心零部件等領(lǐng)域,加大投資力度,目前已儲(chǔ)備了一批優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目,投資正在加快推進(jìn)。
寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目封頂
據(jù)寧波眾芯半導(dǎo)體官微消息,近日,寧波眾芯半導(dǎo)體光電和功率器件IDM項(xiàng)目正式封頂。
據(jù)此前消息,該項(xiàng)目于今年2月8日正式開工。項(xiàng)目總投資9.8億元,采用芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測(cè)試為一體的IDM(垂直整合)模式,主要建設(shè)6萬(wàn)片/月的6英寸硅基晶圓生產(chǎn)線和7000萬(wàn)顆/月的SOT、IPM、PDFN、TO封裝測(cè)試產(chǎn)線。
據(jù)了解,寧波眾芯半導(dǎo)體有限公司是一家專注于光電器件和特色器件的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)研發(fā)、晶圓制造和封裝測(cè)試垂直一體化的IDM芯片公司,擁有國(guó)內(nèi)外著名半導(dǎo)體公司從業(yè)經(jīng)驗(yàn)豐富的設(shè)計(jì)研發(fā)、生產(chǎn)、封測(cè)技術(shù)和經(jīng)營(yíng)管理團(tuán)隊(duì)。
上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂
據(jù)上海臨港產(chǎn)業(yè)區(qū)官微消息,8月10日,上海新昇半導(dǎo)體集成電路硅材料工程研發(fā)配套項(xiàng)目封頂儀式在臨港新片區(qū)東方芯港舉行。
據(jù)此前消息,該項(xiàng)目于2022年7月拿地,11月開工建設(shè),擬建設(shè)一座硅材料工程技術(shù)研發(fā)實(shí)驗(yàn)基地,建成后將徹底改變我國(guó)在硅材料工程研究與應(yīng)用方面的不足,帶動(dòng)國(guó)內(nèi)硅材料配套產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,同時(shí)也將帶動(dòng)相關(guān)硅材料上下游產(chǎn)業(yè)的持續(xù)創(chuàng)新。
上海新昇半導(dǎo)體科技有限公司是上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司的全資控股子公司,成立于2014年6月,坐落于臨港新片區(qū)內(nèi),是商業(yè)化提供半導(dǎo)體硅片的中國(guó)企業(yè)。
總規(guī)模50億,無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金正式揭牌
據(jù)錫創(chuàng)投官微消息,8月9日,在2023集成電路(無(wú)錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(huì)開幕式上,總規(guī)模50億元的無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)專項(xiàng)基金正式揭牌。
據(jù)介紹,無(wú)錫市創(chuàng)新投資集團(tuán)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“錫創(chuàng)投”)為進(jìn)一步推動(dòng)提升無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展,建設(shè)具有核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)際影響力的集成電路地標(biāo)產(chǎn)業(yè)集群,引導(dǎo)金融賦能產(chǎn)業(yè),對(duì)存量集成電路投資進(jìn)行優(yōu)化整合,牽頭設(shè)立總規(guī)模50億元的無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)基金。之后,錫創(chuàng)投將以加強(qiáng)無(wú)錫市已有集成電路投資力度,提高無(wú)錫市集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模為主要原則,管理運(yùn)作該專項(xiàng)基金。
此外,值得注意的是,無(wú)錫國(guó)家“芯火”雙創(chuàng)基地汽車芯片可靠性檢測(cè)平臺(tái)、江蘇?。o(wú)錫)集成電路產(chǎn)業(yè)融合集群揭牌,總金額超200億元的30多個(gè)重點(diǎn)產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約,包括卓勝微、元視芯、百克晶等產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目。
禾賽麥克斯韋智造中心項(xiàng)目已基本完工
據(jù)上海嘉定官微消息,8月10日消息,位于嘉定工業(yè)區(qū)的禾賽麥克斯韋智造中心項(xiàng)目已基本完工,力爭(zhēng)年底前投入使用。
據(jù)悉,禾賽麥克斯韋智造中心項(xiàng)目投資額超10億元,占地面積約40畝,外形的設(shè)計(jì)靈感來(lái)源于航空母艦,包含一棟研發(fā)生產(chǎn)大樓、輔助用房、景觀綠化及室外附屬工程、配套道路等。禾賽麥克斯韋智造中心將承擔(dān)激光雷達(dá)的研發(fā)、生產(chǎn)、車規(guī)測(cè)試等功能模塊,計(jì)劃采用業(yè)內(nèi)先進(jìn)的智能制造技術(shù),應(yīng)用大量智能工業(yè)機(jī)器人,實(shí)現(xiàn)100多道生產(chǎn)工序的自動(dòng)化、整線自動(dòng)化率90%的目標(biāo)。
據(jù)了解,禾賽目前已獲11家主流汽車廠商的量產(chǎn)定點(diǎn),2023年底前將有6家開啟量產(chǎn)交付。此外,禾賽科技于2月9日登陸納斯達(dá)克,成為“中國(guó)激光雷達(dá)第一股”。
加碼射頻前端芯片,美迪凱擬定增募資3億元
8月11日,美迪凱發(fā)布2023年度以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行A股股票預(yù)案。本次以簡(jiǎn)易程序向特定對(duì)象發(fā)行股票擬募集資金總額不超過(guò)3億元,其中2.1億元用于半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目,0.9億元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金。
據(jù)披露,半導(dǎo)體晶圓制造及封測(cè)項(xiàng)目擬利用公司部分現(xiàn)有設(shè)備和現(xiàn)有場(chǎng)地,并新增投資39,726.25萬(wàn)元,建設(shè)年產(chǎn)24萬(wàn)片半導(dǎo)體晶圓及24億顆半導(dǎo)體芯片封測(cè)的生產(chǎn)線。該項(xiàng)目主要生產(chǎn)射頻前端芯片等產(chǎn)品,產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域廣泛,市場(chǎng)空間廣闊,公司已經(jīng)掌握了射頻前端芯片生產(chǎn)的核心技術(shù),并已在光學(xué)光電子、半導(dǎo)體行業(yè)領(lǐng)域擁有充足的人才儲(chǔ)備,本項(xiàng)目抓住射頻前端芯片國(guó)產(chǎn)替代的趨勢(shì),助力公司進(jìn)一步完善產(chǎn)業(yè)布局。
射頻前端芯片屬于技術(shù)密集型制造業(yè),設(shè)計(jì)開發(fā)與制造工藝難度高,目前,以Skyworks、Murata、Qualcomm、Qorvo和Broadcom為代表的美國(guó)和日本企業(yè)占據(jù)了全球市場(chǎng)的主要份額,也掌握了該行業(yè)的核心技術(shù)和先進(jìn)工藝,市場(chǎng)集中度高。
美迪凱表示,本次募集資金投資項(xiàng)目順應(yīng)我國(guó)射頻前端芯片需求快速增長(zhǎng)的趨勢(shì),利用公司現(xiàn)有技術(shù)優(yōu)勢(shì)和制造經(jīng)驗(yàn),助力公司實(shí)現(xiàn)在射頻前端芯片等行業(yè)的布局,提高射頻前端芯片等產(chǎn)品的國(guó)內(nèi)產(chǎn)能和自給率,進(jìn)一步推動(dòng)我國(guó)射頻前端芯片行業(yè)的發(fā)展和國(guó)產(chǎn)化替代,為公司的可持續(xù)發(fā)展奠定有利基礎(chǔ)。
封面圖片來(lái)源:拍信網(wǎng)