近日，廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等芯片大廠確認(rèn)贊助IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)。此外，大會(huì)招商仍在火熱進(jìn)行中，多家芯片設(shè)計(jì)公司正在咨詢參展。

屆時(shí)，供應(yīng)鏈各級(jí)廠商將在此分享行業(yè)經(jīng)驗(yàn)和產(chǎn)業(yè)觀點(diǎn)， 思想碰撞打造開放高效、有韌性的EDA生態(tài)。

作為芯片之母，EDA是芯片設(shè)計(jì)的關(guān)鍵工具，直接左右芯片性能、質(zhì)量、生產(chǎn)效率及成本。當(dāng)前，全球芯片市場可謂激蕩，多種不確定因素交織，打造有韌性的EDA供應(yīng)鏈，建設(shè)高效創(chuàng)新EDA生態(tài)的呼聲，愈發(fā)迫切。

回望波瀾壯闊的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)歷史，每一次行業(yè)重塑與變革，無不是技術(shù)突破與產(chǎn)業(yè)合作的結(jié)晶。每一次突破困境，無不是靠眾志成城，劈波向前的共創(chuàng)！

在此背景下，由EDA²主辦的首屆IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)（Intelligent Design Automation Summit）將于9月18日在武漢中國光谷科技會(huì)展中心舉行。

本次峰會(huì)以“揚(yáng)帆”為主題，匯聚半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游頭部企業(yè)、高校、科研院所和專業(yè)機(jī)構(gòu)等參會(huì)代表，涵蓋了從器件和電路級(jí)到系統(tǒng)級(jí)、從模擬到數(shù)字設(shè)計(jì)以及制造等EDA相關(guān)話題。得到了廣立微、概倫電子、鴻芯微納、華大九天、合見工軟、東方晶源、華為、行芯科技、湖北九同方、深圳國微芯、芯華章、全芯智造、上海立芯、亞科鴻禹等企業(yè)的大力支持。

IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)作為IC行業(yè)最重要活動(dòng)之一，云集國內(nèi)外1000+IC行業(yè)精英?；顒?dòng)聚焦產(chǎn)業(yè)風(fēng)向，洞察企業(yè)核心需求，共同探索半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展趨勢和技術(shù)要素，是產(chǎn)業(yè)最新成果展示與交流合作平臺(tái)。

本次峰會(huì)預(yù)計(jì)邀請(qǐng)國內(nèi)外300+半導(dǎo)體上下游企業(yè)、600+技術(shù)大咖、50+院士及專家學(xué)者、50+重磅嘉賓進(jìn)行主題演講。同時(shí)，本次峰會(huì)擬邀請(qǐng)國家發(fā)展和改革委員會(huì)、工業(yè)和信息化部、國家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)、國家互聯(lián)網(wǎng)信息辦公室等，部分領(lǐng)導(dǎo)已確認(rèn)參會(huì)、致辭。群賢畢至，旨在對(duì)當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展宏觀態(tài)勢及未來趨勢做出高屋建瓴的剖析，把脈行業(yè)發(fā)展方向。

此外，在內(nèi)容設(shè)置上，本次IDAS設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì)由一場主論壇和多場平行主題分論壇組成。其中，分論壇主題初擬為：數(shù)字邏輯設(shè)計(jì)與驗(yàn)證領(lǐng)域，物理實(shí)現(xiàn)領(lǐng)域，泛模擬與封裝領(lǐng)域，工藝模型領(lǐng)域，晶圓制造領(lǐng)域、存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造企業(yè)專場等方向。同時(shí)，峰會(huì)現(xiàn)場還設(shè)置了30+個(gè)展臺(tái)，將為產(chǎn)業(yè)提供成果展示與交流合作平臺(tái)。

時(shí)不我待，歡迎EDA產(chǎn)業(yè)上下游企業(yè)、相關(guān)專業(yè)人士齊聚武漢，助力半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展揚(yáng)帆起航，劈波向前 ！

此外，本次峰會(huì)前一天（9月17日），將在同一場地召開EDA² 年度會(huì)員大會(huì)。