7月27日，芯片巨頭英特爾公布2023年第二季度財(cái)務(wù)業(yè)績(jī)，釋放積極信號(hào)。根據(jù)財(cái)報(bào)，英特爾第二季度營(yíng)收129億美元，同比下降15%，但超過(guò)了分析師預(yù)期的120.2億美元；毛利率同比下降0.7%至35.8%；調(diào)整后毛利率為39.8%，高于該公司此前預(yù)測(cè)的37.5%。

英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger表示，隨著重點(diǎn)戰(zhàn)略的執(zhí)行，包括通過(guò)晶圓代工業(yè)務(wù)建立動(dòng)力以及實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品和工藝路線圖，公司第二季度業(yè)績(jī)超過(guò)指引。

從業(yè)務(wù)部門上看，英特爾第二季度客戶端計(jì)算組（CCG）營(yíng)收68億美元；數(shù)據(jù)中心和人工智能（DCAI）營(yíng)收40億美元；網(wǎng)絡(luò)和邊緣（NEX）營(yíng)收14億美元；Mobileye營(yíng)收4.54億美元；英特爾代工服務(wù)（IFS）營(yíng)收2.32億美元。

其中，Mobileye方面，英特爾通過(guò)宣布與保時(shí)捷的Super Vision合作，以及與大眾汽車集團(tuán)的移動(dòng)服務(wù)合作，展示了其先進(jìn)產(chǎn)品組合的吸引力，該合作即將開始測(cè)試。

IFS方面，英特爾繼續(xù)戰(zhàn)略性地投資于制造能力，以進(jìn)一步推進(jìn)IDM2.0，并在本季度宣布選擇Boeingand Northrop Grumman作為新的尖端半導(dǎo)體組裝和測(cè)試設(shè)施的所在地。該計(jì)劃旨在通過(guò)建立和展示一個(gè)位于美國(guó)的代工生態(tài)系統(tǒng)，在英特爾18A上開發(fā)和制造芯片，確保國(guó)內(nèi)獲得下一代半導(dǎo)體。英特爾預(yù)計(jì)將投資多達(dá)46億美元，這將有助于滿足其預(yù)計(jì)到2027年對(duì)組裝和測(cè)試能力的關(guān)鍵需求。

此外，英特爾和德國(guó)聯(lián)邦政府簽署了一份修訂后的意向書，用于英特爾計(jì)劃在德國(guó)Magdeburg的前沿晶圓制造基地。該協(xié)議包括英特爾擴(kuò)大對(duì)該站點(diǎn)的投資，目前預(yù)計(jì)將超過(guò)300億歐元用于歐洲兩個(gè)首創(chuàng)的半導(dǎo)體設(shè)施、以及增加政府支持，包括激勵(lì)措施。

英特爾指出，公司仍有望實(shí)現(xiàn)在四年內(nèi)實(shí)現(xiàn)五個(gè)節(jié)點(diǎn)的目標(biāo)，并在2025年之前重新獲得晶體管性能和功率性能的領(lǐng)先地位。英特爾在測(cè)試芯片中使用其PowerVia實(shí)現(xiàn)業(yè)界首個(gè)背面電源，從而顯著提高性能和效率。PowerVia將被整合到英特爾20A中，預(yù)計(jì)將于2024年上半年推出。

展望未來(lái)，英特爾預(yù)計(jì)第三季度經(jīng)調(diào)整營(yíng)收129億美元至139億美元，市場(chǎng)預(yù)期132.8億美元。市場(chǎng)認(rèn)為，英特爾對(duì)三季度的業(yè)績(jī)指引超出預(yù)期，市場(chǎng)對(duì)個(gè)人計(jì)算機(jī)組件的需求正在改善，行業(yè)需求將逐漸復(fù)蘇。

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