在ChatGPT、數(shù)據(jù)中心等帶動(dòng)下，高端GPU需求激增，GPU大廠(chǎng)英偉達(dá)迎來(lái)“甜蜜的煩惱”。近期，外媒報(bào)道由于先進(jìn)封測(cè)產(chǎn)能吃緊，英偉達(dá)正考慮增加新供應(yīng)商，分散HBM3及2.5D封裝訂單。

《The Elec》報(bào)道，據(jù)知情人士透露，英偉達(dá)正在與三星等潛在供應(yīng)商進(jìn)行洽談，作為NVIDIA A100、H100 GPU 2.5D封裝的二級(jí)供應(yīng)商，其他候選供應(yīng)商還包括美國(guó)封測(cè)業(yè)者Amkor Technology及日月光投控旗下封測(cè)廠(chǎng)矽品。

目前NVIDIA A100、H100 GPU完全由臺(tái)積電代工生產(chǎn)，并使用臺(tái)積電先進(jìn)CoWoS封裝技術(shù)。然而，隨著生成式AI需求激增，臺(tái)積電CoWoS產(chǎn)能?chē)?yán)重吃緊，出現(xiàn)訂單外溢到其他廠(chǎng)商的現(xiàn)象。

2022年12月，三星成立先進(jìn)封裝（AVP）部門(mén)，搶攻高端封測(cè)商機(jī)。知情人士表示，如果NVIDIA認(rèn)可三星2.5D封裝制程的良率，未來(lái)可能會(huì)將一成的AI GPU封測(cè)訂單下單給三星。

面對(duì)先進(jìn)封裝CoWoS產(chǎn)能爆滿(mǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃將CoWoS產(chǎn)能擴(kuò)張40%以上。報(bào)道指出，這表示三星必須盡快通過(guò)英偉達(dá)的供應(yīng)商評(píng)估，否則訂單可能落空。

此外，為提升整體AI服務(wù)器的系統(tǒng)運(yùn)算效能，以及存儲(chǔ)器傳輸帶寬等，英偉達(dá)等高端GPU中大多選擇搭載HBM。三星也有布局HBM，該公司計(jì)劃今年開(kāi)始量產(chǎn)HBM3，正在積極爭(zhēng)取英偉達(dá)的HBM3訂單。

受益于AI芯片與HBM需求帶動(dòng)，先進(jìn)封裝產(chǎn)能迎來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。

全球市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)TrendForce集邦咨詢(xún)今年6月調(diào)查顯示 ，估計(jì)在高端AI芯片及HBM強(qiáng)烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產(chǎn)能有望達(dá)12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關(guān)AI Server需求帶動(dòng)下，對(duì)CoWoS產(chǎn)能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長(zhǎng)下，將使下半年CoWoS產(chǎn)能較為緊迫，而此強(qiáng)勁需求將延續(xù)至2024年，預(yù)估若在相關(guān)設(shè)備齊備下，先進(jìn)封裝產(chǎn)能將再成長(zhǎng)3-4成。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)