7月11日，聯(lián)發(fā)科（MediaTek）宣布推出全新天璣6000系列移動(dòng)芯片，面向主流5G設(shè)備。天璣6100+采用6nm制程，搭載2個(gè)ArmCortex-A76大核和6個(gè)ArmCortex-A55能效核心。

聯(lián)發(fā)科表示，天璣6100+的能效表現(xiàn)出色，支持高清顯示、高刷新率、AI拍攝等功能，提供可靠穩(wěn)定的Sub-6GHz5G連接。采用天璣6100+移動(dòng)芯片的智能手機(jī)預(yù)計(jì)將于2023年第三季度上市。

聯(lián)發(fā)科無(wú)線通信事業(yè)部副總經(jīng)理陳俊宏表示，全球各地都在加速5G落地，越來(lái)越多的主流移動(dòng)設(shè)備支持新一代通訊連接技術(shù)，市場(chǎng)對(duì)移動(dòng)芯片的需求愈發(fā)高漲。其天璣6000系列可助力設(shè)備制造商提供終端的性能、能效表現(xiàn)，實(shí)現(xiàn)技術(shù)升級(jí)以保持產(chǎn)品先進(jìn)性，同時(shí)降本增效。

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科的多元化5G產(chǎn)品組合覆蓋多個(gè)細(xì)分市場(chǎng)：天璣9000系列專為旗艦智能手機(jī)和平板電腦而設(shè)計(jì)；天璣8000系列面向高端移動(dòng)設(shè)備；天璣7000系列進(jìn)一步豐富了高端產(chǎn)品陣容；全新的天璣6000系列將更多高端功能普及到主流5G設(shè)備。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)