據(jù)臺(tái)灣地區(qū)媒體引述供應(yīng)鏈人士消息稱，高通計(jì)劃與日月光、矽品共同開發(fā)新品，旨在對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片。

今年第一季度，高通召集了日月光投控與旗下矽品等封測(cè)代工（OSAT）公司，并與OSAT端研發(fā)人員在高通圣地牙哥總部，歷時(shí)約3個(gè)月至2023年6月左右，計(jì)劃開發(fā)新品，希望對(duì)標(biāo)蘋果M系列芯片。

報(bào)道稱，高通召集日月光集團(tuán)與旗下矽品內(nèi)部RD高端人員積極進(jìn)行新產(chǎn)品開發(fā)，其中除半導(dǎo)體先進(jìn)制程外，各類中高端或是先進(jìn)封測(cè)技術(shù)，也是高通必要策略考量之一。

近年來(lái)，隨著蘋果逐漸脫離英特爾，蘋果自研芯片已從A系列處理器拓展至M系列。而iPhone處理器采用臺(tái)積電先進(jìn)封裝平臺(tái)3D Fabric中的InFO_PoP技術(shù)，被認(rèn)為是目前手機(jī)AP導(dǎo)入扇出型（Fan-out）封裝最成功的案例。

對(duì)此，日月光集團(tuán)內(nèi)部也列出了一系列與臺(tái)積電3D Fabric平臺(tái)分庭抗禮的中高端、先進(jìn)封裝技術(shù)，包括如扇出型技術(shù)衍伸的FO-PoP、FO-EB等，也持續(xù)提出成熟的HB-PoP、FC-BGA等主流覆晶封裝。

封面圖片來(lái)源：拍信網(wǎng)