據濱海發(fā)布消息，日前，濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目實現主體結構全面封頂。目前，項目施工已轉入二次結構和水電安裝施工階段。

濱海高新區(qū)電子芯片研發(fā)平臺基礎設施項目于2022年9月開工，預計將于2023年底完工，項目是天津市重點項目，是美麗“濱城”建設“十大工程”中的“新基建”項目之一，項目完工后將成為濱海高新區(qū)芯片研發(fā)企業(yè)的又一重要孵化平臺。

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