處于后摩爾時(shí)代我們一直在試圖超越或延續(xù)摩爾定律，集成電路體積與性能能博弈從未停止。制程工藝近逼近納米極限；同時(shí)先進(jìn)的封裝工藝不斷演進(jìn)，并提供更好的兼容性、更高的鏈接密度，系統(tǒng)集成度不斷提高。Chiplet、SiP、堆疊、異質(zhì)集成等技術(shù)層出不窮，這些先進(jìn)封裝工藝是我們拓展摩爾定律的不二選擇。在化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，SiC、GaN等高效能、高頻率和高溫性能優(yōu)勢(shì)，使得它們?cè)谠S多領(lǐng)域的應(yīng)用具有廣泛的潛力。

為此，ACT雅時(shí)國際商訊作為智能制造行業(yè)的專業(yè)媒體，以促進(jìn)國內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展為使命，無論在傳統(tǒng)半導(dǎo)體還是化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，我們繼續(xù)發(fā)揮專業(yè)雜志的優(yōu)勢(shì)，力邀30余位國內(nèi)外泛半導(dǎo)體業(yè)內(nèi)大咖，5月23-24日，在蘇州·獅山國際會(huì)議中心，成功舉辦了“2023蘇州·半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展和機(jī)遇大會(huì)”。

為期2天的會(huì)議，邀請(qǐng)了70多位專家、70多家參展商和300多家參會(huì)企業(yè)、近800名參會(huì)聽眾、超4W人在線觀看圖文直播盛況，會(huì)議包括兩個(gè)專題：半導(dǎo)體制造與封裝、化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用。分別以“CHIP China晶芯研討會(huì)”和“化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)”兩場(chǎng)論壇的形式同時(shí)進(jìn)行。

△專家、嘉賓合影-現(xiàn)場(chǎng)圖

5月23日上午9時(shí)大會(huì)開幕。香港應(yīng)用科技研究院 集成電路及系統(tǒng)技術(shù)部副總裁 史訓(xùn)清博士擔(dān)任主持。首先，由雅時(shí)國際商訊總裁 麥協(xié)林Adonis、中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路分會(huì)常務(wù)副理事長 于燮康、中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)微電子學(xué)院執(zhí)行院長/教授 龍世兵、武漢大學(xué)動(dòng)機(jī)與機(jī)械學(xué)院 武漢大學(xué)工業(yè)科學(xué)研究執(zhí)行院長 劉勝、蘇州市科學(xué)技術(shù)局局長 徐積明發(fā)表大會(huì)致辭。

開幕式后，論壇進(jìn)入主旨報(bào)告環(huán)節(jié)。多位專家學(xué)者圍繞論壇主題作了精彩的演講報(bào)告，積極分享最新科研成果，并展開了熱烈的討論。

5月23日-開幕大會(huì)

“全碳化硅高溫封裝模塊及短路保護(hù)電路”——香港應(yīng)用科技研究院 集成電路及系統(tǒng)技術(shù)部副高級(jí)總監(jiān) 高子陽 博士

大功率模塊需要采用多芯片并聯(lián)來提升整體電流等級(jí)，多芯片并聯(lián)存在各種參數(shù)差異導(dǎo)致的失效問題，需要額外設(shè)計(jì)快速響應(yīng)短路保護(hù)電路，高溫封裝涉及封裝結(jié)構(gòu)、材料及工藝的整體改變。高子陽博士針對(duì)這些問題提出了碳化硅器件設(shè)計(jì)的改進(jìn)建議。

△高子陽博士

“全球SiC和GaN的產(chǎn)業(yè)生態(tài)競(jìng)爭格局和未來發(fā)展”——BelGaN BV  CEO 周貞宏 博士

近年來，全球SiC和GaN產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速。周貞宏博士認(rèn)為，SiC和GaN行業(yè)的痛點(diǎn)在于，相比傳統(tǒng)硅材料生產(chǎn)成本較高，使一些應(yīng)用受限；加工和制造需要更高水平的專業(yè)知識(shí)和技能。因此，公司戰(zhàn)略定位、資源整合、產(chǎn)業(yè)協(xié)同是未來發(fā)展的關(guān)鍵。

△周貞宏博士

“6英寸液相法碳化硅長晶技術(shù)進(jìn)展”——常州臻晶半導(dǎo)體有限公司 董事長/總經(jīng)理 陸敏 博士 

碳化硅車規(guī)應(yīng)用已逐漸成為電動(dòng)汽車標(biāo)配，但傳統(tǒng)PVT技術(shù)的低生長效率及低良率又讓碳化硅襯底價(jià)格居高不下。陸敏博士針對(duì)碳化硅長晶三大技術(shù)特點(diǎn)，給出了成本分析及發(fā)展趨勢(shì)評(píng)估，同時(shí)聚焦液相法顛覆性技術(shù)賽道，概論國內(nèi)外發(fā)展現(xiàn)狀，呈現(xiàn)主要關(guān)鍵科學(xué)問題及其產(chǎn)業(yè)化時(shí)間節(jié)點(diǎn)預(yù)測(cè)和對(duì)碳化硅行業(yè)帶來的巨大利好。

△陸敏博士

“IGBT技術(shù)及其進(jìn)展”——株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司 中車科學(xué)家 劉國友 

新能源汽車對(duì)車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體小型輕量化提出了越來越高的要求，劉國友科學(xué)家從車規(guī)級(jí)應(yīng)用對(duì)功率半導(dǎo)體功率密度的要求、車規(guī)功率半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造協(xié)同，以及車規(guī)級(jí)功率半導(dǎo)體性能、成本與可靠性幾個(gè)方面闡述了車規(guī)功率半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展方向。

△劉國友科學(xué)家

“碳化硅同質(zhì)外延層厚度無損紅外反射光譜法分析”——布魯克（北京）科技有限公司 中國區(qū)應(yīng)用專家 林華

針對(duì)紅外反射光譜法測(cè)試分析碳化硅外延片厚度問題，林華專家介紹了基本原理及典型反射光譜，探討了傳統(tǒng)計(jì)算外延層厚度存在的問題，并分析了紅外全譜物理自洽擬合計(jì)算模型的優(yōu)勢(shì)，舉例給出了單層同質(zhì)、多層同質(zhì)碳化硅外延層厚度分析結(jié)果。

△林華專家

“集成電路先進(jìn)封裝在化合物半導(dǎo)體器件的應(yīng)用”——廈門云天半導(dǎo)體 董事長 于大全 教授

隨著摩爾定律趨緩，集成電路封裝技術(shù)飛速發(fā)展，AI、5G、新能源汽車等新興領(lǐng)域推動(dòng)先進(jìn)封裝向三維、高密度和異構(gòu)集成方向發(fā)展。于大全教授論述了集成電路和化合物器件的封裝需求差異，以及先進(jìn)封裝在化合物半導(dǎo)體器件封裝方面的潛在應(yīng)用前景。

△于大全教授

5月23日-CHIP China晶芯研討會(huì)

5月23日下午，“CHIP China晶芯研討會(huì)”由天銘資本合伙人 謝建友擔(dān)任主持?，F(xiàn)場(chǎng)嘉賓歡聚一堂，共同創(chuàng)建了濃厚的學(xué)術(shù)氛圍。

△ 謝建友合伙人

“半導(dǎo)體先進(jìn)封裝材料的解決方案”——常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司 總裁  呂芳誠

呂芳誠總裁在演講介紹中，主要介紹了先進(jìn)封裝架構(gòu)的發(fā)展以及電鍍材料（Cu、Ni、Sn、Sn-Ag等）、介電材料（PSPI、BCB）、導(dǎo)熱材料、光刻膠專用原材料的應(yīng)用、特性及技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，提供現(xiàn)地化/國產(chǎn)化的解決方案。

△呂芳誠總裁

“半導(dǎo)體薄片晶圓濕法設(shè)備解決方案”——蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司 CTO 華斌 

華斌博士介紹了智程半導(dǎo)體推出了針對(duì)薄片晶圓濕法工藝的專用設(shè)備，該設(shè)備在晶圓傳輸及工藝模塊通過全新設(shè)計(jì)，確保晶圓表面無接觸，消除有接觸帶來的損傷風(fēng)險(xiǎn)，提供產(chǎn)品的良率，可廣泛用于功率器件的薄片晶圓濕法工藝，包括刷洗、去膠、清洗、薄膜去除和金屬蝕刻等。

△華斌博士

“高產(chǎn)能、可靠性、大產(chǎn)量及封裝的復(fù)興：2023點(diǎn)膠應(yīng)用工藝必將迎來變革”——諾信電子解決方案 銷售總監(jiān) 何仕棟

芯片制造商現(xiàn)在期望得到更多。他們希望點(diǎn)膠解決方案在實(shí)現(xiàn)可靠產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的同時(shí)也能跟上日益復(fù)雜的封裝解決方案的步伐。但是如何在越來越緊湊的堆疊下實(shí)現(xiàn)微米級(jí)的大規(guī)模量產(chǎn)，勢(shì)必需要應(yīng)用工藝的變革。何仕棟總監(jiān)圍繞此主題，與我們一起深入了解高效管理點(diǎn)膠工藝的方式。

△何仕棟總監(jiān)

“后摩爾時(shí)代先進(jìn)封裝的機(jī)遇和挑戰(zhàn)”——華天科技（昆山）電子有限公司 研發(fā)總監(jiān)/研究院院長 馬書英 博士 

馬書英博士的演講報(bào)告從先進(jìn)封裝角度分享了先進(jìn)封裝發(fā)展史，未來發(fā)展方向，介紹業(yè)內(nèi)代表型的先進(jìn)封裝技術(shù)，分享華天科技在晶圓級(jí)封裝尤其是TSV，F(xiàn)anout和3D封裝的進(jìn)展，闡述中國發(fā)展先進(jìn)封裝的必要性和迫切性。

△馬書英博士

“半導(dǎo)體劃片制程及精密點(diǎn)膠工藝分享”——深圳市騰盛精密裝備股份有限公司 精密切割事業(yè)部銷售總監(jiān) 周云 

隨著半導(dǎo)體行業(yè)新技術(shù)的更新迭代，傳統(tǒng)的SOC芯片級(jí)集成，PCB級(jí)集成，衍生到各種形態(tài)的SiP應(yīng)用，進(jìn)入到新的應(yīng)用領(lǐng)域，同時(shí)也伴隨在整個(gè)SiP制程中設(shè)備的更新和升級(jí)。周云總監(jiān)針對(duì)SiP封裝在劃切過程的一些工藝難點(diǎn)、針對(duì)SiP封裝完成后Package劃切制程應(yīng)用解決方案、 半導(dǎo)體封裝點(diǎn)膠技術(shù)應(yīng)用等方面帶來了精彩分享。

△周云總監(jiān)

“先進(jìn)封裝設(shè)備創(chuàng)新解決方案”——盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司 資深銷售經(jīng)理 顧曉成 

顧曉成經(jīng)理在演講中介紹，盛美上海已成功解決大翹曲晶圓在傳輸和工藝夾持中的難題，成功開發(fā)了高速電鍍、特殊控制攪拌槳、六元合金彈性觸點(diǎn)等先進(jìn)單片式電鍍技術(shù)/專利，在提高電鍍沉積速率的同時(shí)較好的控制了電鍍均勻性，銀含量等參數(shù)，此外，盛美上海還提供勻膠、顯影、去膠、腐蝕及清洗等全套先進(jìn)封裝濕法設(shè)備解決方案。

△顧曉成經(jīng)理

“晶圓級(jí)先進(jìn)封裝分選和貼片解決方案”——深圳市華芯智能裝備有限公司 銷售總監(jiān) 李達(dá)

隨著應(yīng)用領(lǐng)域?qū)呻娐沸酒墓δ?、能耗及體積要求越來越高，3D/2.5D、ChipLet、SiP各種方向新工藝層出不窮，并且在高端邏輯芯片、存儲(chǔ)器、射頻芯片、圖像處理芯片、觸控芯片等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。對(duì)比傳統(tǒng)分選機(jī)、國外同類設(shè)備，李達(dá)總監(jiān)介紹道，華芯分選機(jī)極具競(jìng)爭力，國產(chǎn)設(shè)備本土化優(yōu)勢(shì)明顯。

△李達(dá)總監(jiān)

“獨(dú)創(chuàng)的重水納米熒光檢測(cè)技術(shù)及在半導(dǎo)體集成電路晶圓制造和先進(jìn)封裝失效分析中的應(yīng)用”——勝科納米（南京）股份有限公司 副總經(jīng)理 華佑南

華佑南博士認(rèn)為，后摩爾時(shí)代，Chiplet等先進(jìn)封裝技術(shù)尤為重要，其先進(jìn)的失效分析技術(shù)十分關(guān)鍵。介紹了勝科納米獨(dú)創(chuàng)的重水納米熒光檢測(cè)技術(shù)和方法，并用于先進(jìn)封裝樣品的失效分析，水汽入侵途徑的快速分析，從而達(dá)到提升封裝產(chǎn)品的良率和可靠性。

△華佑南博士

5月24日-CHIP China晶芯研討會(huì)

5月24日，“CHIP China晶芯研討會(huì)”上午場(chǎng)由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測(cè)分會(huì)秘書長 徐冬梅、下午場(chǎng)由華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司總經(jīng)理 孫鵬博士分別擔(dān)任主持，助力本次會(huì)議搭建了學(xué)習(xí)交流的平臺(tái)。

△ 徐冬梅秘書長

△孫鵬博士

“SiC功率器件封裝技術(shù)問題探討”——中國科學(xué)院微電子研究所 副研究員 侯峰澤 博士

碳化硅（SiC）功率器件逐漸走向成熟，但其主流封裝技術(shù)仍采用鋁線鍵合式，發(fā)展相對(duì)滯后。為盡限發(fā)揮SiC功率器件的優(yōu)點(diǎn)，研發(fā)利于發(fā)揮其開關(guān)性能的無引線封裝技術(shù)很關(guān)鍵，侯峰澤博士在報(bào)告中介紹了一種埋入式SiC功率封裝模塊封裝技術(shù)，表征其開關(guān)和散熱性能；其次，針對(duì)SiC功率器件熱流密度高的特點(diǎn)，介紹一種新型兩相熱管理技術(shù)，分析系統(tǒng)散熱能力。

△侯峰澤博士

“高溫?zé)o鉛焊接材料的創(chuàng)新及應(yīng)用”——銦泰公司 華東區(qū)高級(jí)技術(shù)經(jīng)理 胡彥杰

胡彥杰經(jīng)理在報(bào)告中說道，銦泰公司推出了多項(xiàng)創(chuàng)新高溫?zé)o鉛解決方案，如新型高溫?zé)o鉛焊錫膏，加壓\無壓銀燒結(jié)、銅燒結(jié)材料等。此次演講主要介紹的是新型高溫?zé)o鉛材料特性、應(yīng)用及工藝優(yōu)化方案和可靠性測(cè)試的相關(guān)數(shù)據(jù)。

△胡彥杰經(jīng)理

“功率半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)趨勢(shì)探討”——華潤微電子 封測(cè)事業(yè)群技術(shù)研發(fā)總監(jiān)  潘效飛 

從功率半導(dǎo)體的應(yīng)用場(chǎng)景提出封裝需求，潘效飛總監(jiān)針對(duì)模塊化發(fā)展的方向討論了主流的模塊結(jié)構(gòu)封裝中的關(guān)鍵技術(shù)如SiC切割技術(shù)、模塊焊接技術(shù)、清洗技術(shù)以及燒結(jié)銀技術(shù)，并分析比較了IMS、DBC和AMB基板的區(qū)別。

△潘效飛總監(jiān)

“芯片封裝技術(shù)的新挑戰(zhàn)與解決方案探討”——邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司總經(jīng)理/MRSI (Mycronic集團(tuán)) 戰(zhàn)略營銷高級(jí)總監(jiān) 周利民 

后摩爾時(shí)代的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)和化合物半導(dǎo)體芯片的新封裝技術(shù)是支撐這些快速增長的新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的核心關(guān)鍵技術(shù)之一。周利民總經(jīng)理本次演講重點(diǎn)討論了化合物半導(dǎo)體的封裝，通過分析先進(jìn)化合物半導(dǎo)體芯片封裝的新特點(diǎn)和新挑戰(zhàn)，展示MRSI在設(shè)備和工藝方面應(yīng)對(duì)這些新挑戰(zhàn)的解決方案。

△周利民總經(jīng)理

“無空洞焊接解決方案”——銳德熱力設(shè)備有限公司 華東銷售總監(jiān) 潘久川  

潘久川總監(jiān)在演講中，主要介紹了銳德公司主力產(chǎn)品。VX-Semico回流焊接系統(tǒng)，適用于半導(dǎo)體生產(chǎn)制程的回流焊接系統(tǒng)，是Vision系列回流焊接系統(tǒng)的代表之作。Condenso系列氣相焊接系統(tǒng)，該系統(tǒng)憑借專利性介質(zhì)注入原理和惰性氣體焊接環(huán)境，能夠?qū)崿F(xiàn)精確的溫度控制，優(yōu)化焊接效果。最后介紹的是Nexus接觸式焊接系統(tǒng),能夠滿足先進(jìn)封裝領(lǐng)域和電力電子行業(yè)的更高要求。

△潘久川總監(jiān)

“先進(jìn)封裝行業(yè)技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢(shì)”——天銘資本 合伙人 謝建友 

從先進(jìn)封裝的兩個(gè)方向異質(zhì)集成和異構(gòu)集成共分五個(gè)部分，從封裝技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)到先進(jìn)封裝產(chǎn)品路線圖來系統(tǒng)闡述系統(tǒng)及封裝的技術(shù)現(xiàn)狀、演進(jìn)方向以及發(fā)展趨勢(shì)。謝建友合伙人的演講內(nèi)容除了涵蓋SiP的傳統(tǒng)、混合以及先進(jìn)封裝的一些產(chǎn)品介紹和新技術(shù)的底層內(nèi)部邏輯，還重點(diǎn)介紹了最近技術(shù)熱點(diǎn)Chiplet和HPC的發(fā)展情況。

△謝建友合伙人

“功率碳化硅器件的技術(shù)現(xiàn)狀:從襯底到封裝”——Yole SystemPlus  技術(shù)和成本分析師 Amine ALLOUCHE

Amine ALLOUCHE在報(bào)告中介紹道，Yole SystemPlus基于其逆向工程和成本計(jì)算專業(yè)知識(shí)，對(duì)從電源模塊到半導(dǎo)體芯片的不同商業(yè)化SiC解決方案進(jìn)行了技術(shù)、工藝和成本審查。概述了SiC芯片和封裝設(shè)計(jì)、參與者和可用技術(shù)。

△現(xiàn)場(chǎng)報(bào)告圖

“Sputter與Plasma Etch設(shè)備在先進(jìn)封裝的應(yīng)用”——深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司 副總經(jīng)理 方銘國 

泰研的InLine Sputter連續(xù)式濺鍍?cè)O(shè)備，實(shí)現(xiàn)加工大尺寸工件，適用于EMI電磁屏蔽層、RDL種子層、NPL層、以及BSM晶圓背面金屬化沉積等多種應(yīng)用場(chǎng)景。Plasma Etch設(shè)備適用于金屬刻蝕、介電材料刻蝕及去殘膠等領(lǐng)域。方銘國副總經(jīng)理詳細(xì)講解了泰研自主研發(fā)的InLine Sputter連續(xù)式濺鍍?cè)O(shè)備和Plasma Etch等離子體刻蝕設(shè)備這兩款設(shè)備的技術(shù)優(yōu)勢(shì)與特點(diǎn)，以及它們?cè)诎雽?dǎo)體先進(jìn)封裝行業(yè)中的實(shí)際應(yīng)用和產(chǎn)業(yè)價(jià)值。

△方銘國副總經(jīng)理

“亞微米級(jí)Chiplet AI量測(cè)挑戰(zhàn)”——上海點(diǎn)莘技術(shù)有限公司 總經(jīng)理 石維志 

以Chiplet為代表的先進(jìn)封裝技術(shù)，互聯(lián)互通密度的提升是先進(jìn)封裝的核心問題。先進(jìn)封裝密度的提升，依賴于 RDL及Bump尺寸的縮小。當(dāng)RDL線寬往2um方向發(fā)展，Bump球徑向50um邁進(jìn)，良率問題越發(fā)明顯，量檢測(cè)的精度也從微米跨進(jìn)了亞微米尺度。石維志經(jīng)理認(rèn)為，如何實(shí)現(xiàn)亞微米尺度的快速量檢測(cè)，為行業(yè)已成熟的AI算法還鮮有成熟應(yīng)用于先進(jìn)封裝量測(cè)，這是我們需要解答的問題。

△石維志總經(jīng)理

“半導(dǎo)體濕法設(shè)備技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)及國產(chǎn)化進(jìn)展”——中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所 濕法設(shè)備技術(shù)專家&產(chǎn)品部技術(shù)經(jīng)理 謝振民 

半導(dǎo)體濕制程設(shè)備是集成電路及半導(dǎo)體制造的重要環(huán)節(jié)，約占全部工藝制程步驟的30%。謝振民經(jīng)理介紹了半導(dǎo)體濕法設(shè)備發(fā)展趨勢(shì)；國產(chǎn)濕法設(shè)備的主要挑戰(zhàn)；中國電科45所產(chǎn)業(yè)布局。

△謝振民經(jīng)理

“扇出系統(tǒng)與異構(gòu)集成技術(shù)進(jìn)展”——江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長&總經(jīng)理 姚大平博士 

新型先進(jìn)封裝技術(shù)，例如平面扇出、多芯片扇出系統(tǒng)集成、異質(zhì)集成等，由于設(shè)計(jì)與制作的靈活性與高可靠性，應(yīng)用場(chǎng)景日益拓展。三維堆疊系統(tǒng)集成技術(shù)主要基于“有載板”和“鑲嵌于載板”形式，而其中異構(gòu)鍵合混合封裝架構(gòu)與制作技術(shù)促進(jìn)多芯片系統(tǒng)集成受到廣泛重視，也是實(shí)現(xiàn)超越單一片上系統(tǒng)(SoC)性價(jià)比的更優(yōu)方案。姚大平博士本次詳細(xì)介紹了多芯片扇出系統(tǒng)集成技術(shù)和異構(gòu)鍵合混合封裝技術(shù)。

△姚大平博士

“關(guān)于濾波器SAW芯片制備高均勻性膜層解決方案”——蘇州佑倫真空設(shè)備科技有限公司 技術(shù)銷售總監(jiān) 左成成  

薄膜沉積是濾波器芯片制造領(lǐng)域的重要工序，其中涉及SAW芯片制造過程中的真空蒸鍍工序，其均勻性的優(yōu)勢(shì)直接決定芯片的濾波性能，左成成總監(jiān)講道，YOULUN開發(fā)出可把膜厚均勻性控制在0.1-0.3%以內(nèi)的高腔薄膜沉積設(shè)備，利用平均自由行程距離增長的方式彌補(bǔ)垂直度和均勻性，從而控制很高的垂直度和成膜均勻性。

△左成成總監(jiān)

“用于系統(tǒng)集成的大尺寸封裝解決方案”——華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司 總經(jīng)理 孫鵬 博士 

孫鵬 博士在報(bào)告中講解道，滿足我國集成電路新一代創(chuàng)新產(chǎn)品封裝測(cè)試與系統(tǒng)集成需求，開展大尺寸硅轉(zhuǎn)接板、2.5D存算一體集成、RDL First FO封裝等關(guān)鍵技術(shù)研究，不依賴于集成電路特征尺寸微縮的新路徑成為集成電路發(fā)展的新驅(qū)動(dòng)力量，未來集成電路發(fā)展趨勢(shì)將從平面集成發(fā)展到三維集成，從單芯片、多芯片集成發(fā)展到系統(tǒng)集成等，集成電路封測(cè)技術(shù)是支撐新路徑發(fā)展的關(guān)鍵。

△孫鵬 博士

最后，大會(huì)舉行了圓桌論壇，由天銘資本合伙人 謝建友擔(dān)任主持，以“當(dāng)前形勢(shì)下半導(dǎo)體企業(yè)如何發(fā)展”為主題，展開討論。參與嘉賓有廈門云天半導(dǎo)體董事長于大全教授、江蘇中科智芯集成科技有限公司 董事長&總經(jīng)理姚大平 博士、蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司副總裁 裴軼；邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司總經(jīng)理/MRSI (Mycronic集團(tuán))戰(zhàn)略營銷高級(jí)總監(jiān) 周利民 先生。

△圓桌論壇

圓桌論壇探討問題：
1、封測(cè)技術(shù)有哪些挑戰(zhàn)
2、企業(yè)如何發(fā)展當(dāng)前的主要困難，機(jī)遇
3、對(duì)于器件企業(yè)，對(duì)先進(jìn)封裝有哪些需求
4、chiplet發(fā)展以及對(duì)化合物半導(dǎo)體發(fā)展有哪些啟發(fā)？
5、化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域裝備和材料國產(chǎn)化現(xiàn)狀及發(fā)展建議
6、上下游合作有哪些需求

（以下是圓桌論壇部分觀點(diǎn)）

廈門云天半導(dǎo)體董事長于大全教授認(rèn)為，Chiplet憑借高設(shè)計(jì)靈活性、高性價(jià)比等優(yōu)勢(shì)，對(duì)封裝工藝有著獨(dú)特的解決方案。

江蘇中科智芯集成科技有限公司董事長&總經(jīng)理 姚大平博士認(rèn)為，半導(dǎo)體領(lǐng)域里的封裝、工藝在數(shù)字電路里面實(shí)際上有個(gè)普遍的現(xiàn)象，想實(shí)現(xiàn)低成本規(guī)?；闹谱鳎瑫?huì)面臨經(jīng)濟(jì)價(jià)值等問題，例如把航天飛機(jī)的技術(shù)做成大眾化是非常困難的，而國內(nèi)的一些制造企業(yè)現(xiàn)如今仍然是處于模仿之中，還有漫漫長路要走。

蘇州能訊高能半導(dǎo)體有限公司副總裁裴軼認(rèn)為，從行業(yè)競(jìng)爭格局來看，半導(dǎo)體設(shè)備本身結(jié)構(gòu)復(fù)雜，對(duì)加工精度、一致性、穩(wěn)定性要求較高，導(dǎo)致精密零部件制造工序繁瑣，技術(shù)難度大。半導(dǎo)體材料和設(shè)備的發(fā)展中，下游除了需要給到足夠的支持，更需要有一定的發(fā)展契機(jī)，在合適的時(shí)機(jī)去切入，兩方才能進(jìn)行精密的合作。

邁銳斯自動(dòng)化（深圳）有限公司總經(jīng)理/MRSI (Mycronic集團(tuán))戰(zhàn)略營銷高級(jí)總監(jiān) 周利民認(rèn)為，芯片行業(yè)有著成熟且完整的產(chǎn)業(yè)鏈，其異常復(fù)雜的設(shè)計(jì)和制造工藝不是依靠單個(gè)企業(yè)就能完成的。半導(dǎo)體設(shè)備所需投資金額高、先進(jìn)工藝難度大。其實(shí)，越基礎(chǔ)的東西越需要技術(shù)沉淀，比如說設(shè)備工藝的要求除了高精度還需要有高效率、高可靠等。目前，很多設(shè)備公司只邁出了第一步，還沒有真正的突破。

展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)人潮涌動(dòng)，激情依然不減

行業(yè)齊聚，共創(chuàng)商機(jī)。晶芯研討會(huì)展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)邀請(qǐng)了眾多業(yè)內(nèi)知名企業(yè)及專家參加，一同交流泛半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展與趨勢(shì)，積極推動(dòng)產(chǎn)業(yè)健康發(fā)展。展會(huì)雖已落幕，盛況縈繞心頭，讓我們穿越時(shí)空，重溫展商們的精彩瞬間。

 

下面，小芯就為您帶來一組大會(huì)花絮，看看會(huì)場(chǎng)外還有哪些展商的精彩瞬間。

點(diǎn)擊鏈接，回顧現(xiàn)場(chǎng)精彩瞬間：
https://w.lwc.cn/s/yaqIFj

為了感謝各位到場(chǎng)嘉賓的大力支持，我們特別準(zhǔn)備了多重好禮，會(huì)務(wù)組工作人員帶著十足誠意，希望參會(huì)嘉賓、朋友們滿載而歸！

開幕式及當(dāng)天觀展結(jié)束后，為了感謝舟車勞頓、遠(yuǎn)道而來的貴賓們，晶芯研討會(huì)&化合物半導(dǎo)體先進(jìn)技術(shù)及應(yīng)用大會(huì)精心準(zhǔn)備了歡迎晚宴?，F(xiàn)場(chǎng)高朋滿座、氣氛熱烈！

會(huì)后有很多觀眾們?cè)谠儐栄葜v資料，我們正在和講師們積極確認(rèn)中，請(qǐng)隨時(shí)關(guān)注公眾號(hào)或社群最新消息哦~（會(huì)議小彩蛋：現(xiàn)場(chǎng)更有精彩采訪內(nèi)容，將持續(xù)輸出，敬請(qǐng)關(guān)注“半導(dǎo)體芯科技SiSC”視頻號(hào)）

本次高峰技術(shù)論壇取得圓滿成功的背后，更要感謝下列贊助商、產(chǎn)學(xué)研機(jī)構(gòu)、媒體們給予的鼎力支持，讓我們的會(huì)議更加豐富、充實(shí)。

感謝以下贊助商給予的大力支持

廈門云天半導(dǎo)體
華潤微電子
法國yole
江蘇中科智芯集成科技有限公司
中車時(shí)代
勝科納米（南京）股份有限公司
天銘資本
華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)技術(shù)研發(fā)中心有限公司
華天科技（昆山）電子有限公司
中國科學(xué)院微電子研究所
常州強(qiáng)力電子新材料股份有限公司
香港應(yīng)科院
諾信電子解決方案
蘇州智程半導(dǎo)體科技股份有限公司
銦泰公司
上海點(diǎn)莘技術(shù)有限公司
銳德熱力設(shè)備有限公司深圳
泰研半導(dǎo)體裝備有限公司
深圳市騰盛精密裝備股份有限公司
邁銳斯自動(dòng)化(深圳) 有限公司
深圳市華芯智能裝備有限公司
盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）股份有限公司
中國電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所
蘇州佑倫真空設(shè)備科技有限公司
尼康精機(jī)(上海)有限公司
東莞市晟鼎精密儀器有限公司
先進(jìn)微電子裝備（鄭州）有限公司
優(yōu)尼康科技有限公司
大塚電子（蘇州）有限公司
蘇州工業(yè)園區(qū)城市重建有限公司
深圳市思立康技術(shù)有限公司
蘇州利亞得智能裝備有限公司
蘇州德龍激光股份有限公司
基恩士（中國）有限公司
泰利企業(yè)管理咨詢(蘇州)有限公司
深圳市鴻富誠新材料股份有限公司
株洲瑞德爾智能裝備有限公司
南通美精微電子有限公司
上海福訊電子有限公司
愛發(fā)科商貿(mào)（上海）有限公司
卡爾蔡司（上海）管理有限公司
牛津儀器科技（上海）有限公司
蘇州芯?？萍加邢薰?br /> AIXTRON
浙江厚積科技有限公司
蘇州晶湛半導(dǎo)體有限公司
青島四方思銳智能技術(shù)有限公司
KLA  Corporation
安徽芯塔電子科技有限公司
寧波云德半導(dǎo)體材料有限公司
布魯克（北京）科技有限公司
江蘇晶工半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
寧波合盛新材料有限公司
岱美儀器技術(shù)服務(wù)（上海）有限公司
武漢拓材科技有限公司
上海崇誠國際貿(mào)易有限公司
北京華林嘉業(yè)科技有限公司
北京特思迪半導(dǎo)體設(shè)備有限公司
科毅科技（東莞）有限公司
福祿克測(cè)試儀器（上海）有限公司
Park Systems
布魯克（北京）科技有限公司
昂坤視覺（北京）科技有限公司
深圳市速普儀器有限公司
蘇州瑞霏光電科技有限公司
蘇州恩正科電子有限公司
EAG歐陸埃文思材料科技（上海）有限公司
CAMECA
深圳市納設(shè)智能裝備有限公司
亞科電子（香港）有限公司
紹興自遠(yuǎn)磨具有限公司
浙江博測(cè)半導(dǎo)體科技有限公司
武漢頤光科技有限公司
上海乘黃智造計(jì)算機(jī)科技有限公司
深圳市先進(jìn)連接科技有限公司
量伙半導(dǎo)體設(shè)備(上海)有限公司
江蘇南大光電材料股份有限公司
山東聯(lián)盛電子設(shè)備有限公司
帆宣集團(tuán)-華友化工國際貿(mào)易（上海）有限公司
日立科學(xué)儀器（北京）有限公司

*以上排名不分先后