5月14日，據(jù)日經(jīng)新聞報道，三星電子將在日本建立芯片開發(fā)設(shè)施，預計投資超過300億日元。

報道稱，三星計劃新建的芯片開發(fā)設(shè)施，位于東京西南部的橫濱，將專注于“后端”生產(chǎn)，也就是將晶圓封裝成最終產(chǎn)品。該工廠預計將雇傭數(shù)百名員工，并于2025年開始運營。據(jù)悉，這里目前也是三星日本研究所的所在地。

值得一提的是，韓國經(jīng)濟日報今年3月曾報道稱，三星已于2022年年底重組了其在日本橫濱和大阪的兩個研發(fā)中心，建立了一個綜合研發(fā)中心——日本設(shè)備解決方案研究中心（DSRJ），以整合研發(fā)資源，增強研發(fā)部門之間的協(xié)同效應(yīng)。

資料顯示，此前，三星在日本擁有五個與半導體相關(guān)的研究機構(gòu)和一個顯示器研究機構(gòu)。

而對于三星此次重組，分析人士指出，主要是因為三星評估了日本在半導體供應(yīng)鏈中日益重要的地位。此舉不僅確保了獲得技術(shù)人才的機會，還促進了三星與日本的技術(shù)交流。

韓國學者指出，日本企業(yè)在半導體原材料、元器件、設(shè)備等方面具有很強的競爭優(yōu)勢，這為三星提供了很多與日本合作的機會。

封面圖片來源：拍信網(wǎng)